免费观看亚洲视频,国产精品欧美在线,国产精品视频在线播放

华为芯片基础技术研究实验室正式公开

5月8日（星期五）晚，中央电视台《新闻联播》节目播出了任正非在华为练秋湖研发中心“芯片基础技术研究实验室”进行交流的画面。该实验室被分析人士视为支撑华为麒麟手机芯片、鲲鹏服务器CPU、昇腾AI芯片等全线产品的核心研发阵地。华为练秋湖研发中心位于上海市青浦区金泽镇，于2024年7月全部建成并正式命名。该中心总投资超过百亿元，占地面积约2400亩，建筑面积约206万平方米，是华为在全球规模最大、最先进的研发基地。2024年10月，该研发中心正式启用，首批员工已进驻。近年来，华为持续加大芯片基础技术投入，旨在突破外部技术封锁，为国产手机、人工智能等产业提供自主可控的技术方案。该中心的建设与启用，标志着华为在核心技术自主研发领域进一步深耕。

發表于：2026/5/11 上午9:26:27

關鍵詞：

华为

芯片基础技术研究实验室

麒麟

手机芯片

CPU

2026全球IT支出破45万亿 AI算力成本远超人工

据Gartner于5月10日发布的预测数据，2026年全球IT总支出预计将达到6.31万亿美元，较此前增长13.5%。其中，数据中心系统支出预计达7879.9亿美元，年增长率高达55.8%，成为投入最高的细分领域。此外，软件、IT服务、终端设备及通信服务支出也均呈现增长态势。英伟达、Uber及Swan AI等企业正面临AI运行成本飙升的困境，英伟达内部计算成本已超过员工薪酬支出。为支撑AI生态运转，各大厂商正投入巨资升级工厂并建设吉瓦级AI基地。英伟达CEO黄仁勋表示，AI目前仍处于起步阶段，其核心使命是协助人类解决问题而非取代工作，整个行业正进入高投入、高增长的新周期。

發表于：2026/5/11 上午9:09:39

關鍵詞：

AI数据中心

AI算力

存储价格飞涨传小米入局NAS暂缓

發表于：2026/5/11 上午9:04:44

關鍵詞：

小米

存储芯片

NAS

家庭存储

北京汉邦高科数智科技签下27.83亿GPU大单

5月10日傍晚，汉邦高科（300449）发布公告称，公司全资子公司北京汉邦高科数智科技有限公司与北京启明星汉科技有限公司（以下简称“星汉科技”）签署了《高性能GPU设备采购及集成维保服务合同》，合同含税金额约为27.83亿元，不含税金额约为24.63亿元，占公司2025年经审计营业收入的1515.13%。

發表于：2026/5/11 上午9:00:05

關鍵詞：

汉邦高科

GPU

启明星汉

三星与高通宣布完成3GPP PC1测试 FWA上行速度飙升

5月9日消息，三星与高通近日宣布成功完成 3GPP 功率等级 1（PC1）标准测试，该技术将为固定无线接入（FWA）服务带来更快的上行传输速度，大幅改善网络体验。

發表于：2026/5/9 下午5:05:00

關鍵詞：

三星

高通

3GPP

固定无线接入

北京证监局处罚编造芯片订单虚假信息案

5 月 9 日消息，中国证券监督管理委员会北京监督局今天发布行政处罚决定书，对冯朋朋、班可可两人合计罚款 45 万元。

發表于：2026/5/9 下午3:15:31

關鍵詞：

芯片

半导体市场

龙头减产影响供应晶圆代工成熟制程将迎来涨价

5 月 9 日消息，TrendForce（集邦）本月 7 日表示，在台积电和三星电子这两大晶圆代工巨头针对成熟制程调减产能的背景下，该领域的新一轮涨价正在酝酿之中。

發表于：2026/5/9 下午1:25:35

關鍵詞：

台积电

三星

晶圆代工

成熟制程

涨价

国家安全部披露某手机芯片厂商漏洞被利用

5 月 9 日消息，据国家安全部今日更新，近期某手机芯片厂商相关漏洞被不法分子定向利用，给网上热炒的“秒解 BL 锁”行为敲响警钟。从官方公众号获悉，所谓“BL”是 Bootloader（引导加载程序）的简称，它可以说是手机自带的官方防盗门，是开机后最先运行的底层程序，负责验证并加载操作系统。而解除掉这层锁就相当于“拆门”，能够获得刷机自由。

發表于：2026/5/9 下午1:06:42

關鍵詞：

手机芯片

Bootloader

信息安全

我国百余家单位联合共建“太空云”生态

5 月 9 日消息，据央视新闻今日报道，在浙江省桐乡市举行的第二届空天信息技术大会上，中国科学院空天信息创新研究院联合百余家科研院所、高等院校及商业航天企业，正式提出共建“太空云”生态、推动形成“太空云”天基信息服务系统的倡议。

發表于：2026/5/9 下午1:00:37

關鍵詞：

中国科学院

商业航天

太空云

英特尔18A工艺有望代工SpaceXAI芯片

5 月 9 日消息，根据网友晒出的照片，埃隆 · 马斯克近日率领团队访问了英特尔位于俄勒冈州的先进晶圆厂。该消息刚刚也得到了马斯克本人确认，而且马斯克同时还晒出了与英特尔 CEO 陈立武的合照。该厂隶属于英特尔 IFS 晶圆代工服务部门，目前正采用 Intel 18A制程工艺生产包括 Panther Lake 在内的先进芯片。

發表于：2026/5/9 上午9:47:30

關鍵詞：

英特尔

18A制程

SpaceXAI

晶圆代工

西门子深耕数据中心直流配电全栈方案助力智算中心高效升级

当智算中心成为推动 AI 发展的核心引擎，其供电系统正经历着从传统交流到高效直流的深刻变革。作为拥有悠久电气历史的行业巨头，西门子自 1866 年起便与直流电结下不解之缘，如今已在数据中心直流配电领域完成了系统化布局，为智算中心的稳定运行保驾护航。

發表于：2026/5/9 上午9:31:42

關鍵詞：

西门子

AI数据中心

智算中心

三星与SK海力士第七代DRAM标准之争白热化

5月8日消息，据报道，第七代 DRAM（1d）制程标准争夺进入关键阶段，三星与SK海力士已开启架构大战。两大巨头都在争取率先实现量产，推动自家方案成为下一代DRAM行业标准。

發表于：2026/5/9 上午9:19:32

關鍵詞：

三星

SK海力士

存储芯片

DRAM

三星工会重启与管理层谈判全面罢工风险仍在

5月8日，三星电子最大工会发表声明称，将进入争议调解程序并与管理层恢复谈判。此项决定是在工会领导人与韩国劳动部及三星管理层于周五商讨后作出的，相关调解工作定于5月11日至12日进行。工会明确表示，若谈判结果无法令成员满意，将毫不犹豫地发起全面罢工。此前，工会曾计划在5月21日至6月7日举行持续18天的大规模罢工。据分析人士测算，若工会所有诉求均得到满足，三星电子2026年的营业利润将面临7%至12%的下行风险。三星首席财务官Park Sooncheol在近期业绩电话会上表示，公司正依法依规处理劳资问题，优先通过对话寻求妥善解决。他强调，即便发生罢工，三星也将依托专项团队和应急机制，最大限度降低生产中断带来的影响。

發表于：2026/5/9 上午9:17:59

關鍵詞：

三星

存储芯片

晶圆代工

罢工

天硕G40系列低功耗SSD：从NVMe电源状态到固件深度优化的工程实践

天硕（TOPSSD） G40 M.2 NVMe 工业级固态硬盘采用自研主控及全链路国产化替代方案，2TB版本的待机功耗仅1.3W，读取时工作功耗不超过3.2W，写入时功耗不超过6.4W，可在 -40℃~85℃ 宽温范围内稳定运行；遵循国家军用标准进行设计验证，更能胜任严苛环境下的长时任务。系列产品长期服务军用嵌入式计算机、指挥控制系统、雷达、电子对抗、轨道交通与高端工业自动化等关键应用，是舰载、机载、装甲车辆等装备的核心存储部件。

發表于：2026/5/9 上午9:15:16

關鍵詞：

天硕

SSD

固态硬盘

美国调查英伟达GPU 25亿美元走私案

5月8日消息，据报道，美国检方正追查一起英伟达AI芯片大规模走私案，本案涉案规模达25亿美元，起诉书中以“Company-1”代称的东南亚公司被确认是总部位于曼谷的泰国企业OBON公司，这是自3月起诉以来，该代号首次与实体公司对上。

發表于：2026/5/9 上午9:11:10

關鍵詞：

英伟达

AI芯片

超微