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全彩光电功能材料产线核心设备实现国产化

4 月 30 日消息，据中国资源循环集团今日分享，由中国资环旗下资环新能源新源劲吾研制的第一代国产化全彩微图层成色设备完成安装调，首片产品正式下线，标志着中国资环在核心设备自主化道路上迈出关键一步。

發表于：2026/4/30 上午10:21:44

關鍵詞：

中国资源循环

新能源

全彩微图层

Counterpoint预计2030年近半数智能手机将支持卫星连接

4 月 29 日消息，北京时间 4 月 29 日（今天）晚间，Counterpoint Research 发布最新报告显示，智能手机卫星连接正在进入真正的增长阶段。到 2030 年，全球智能手机出货量中，预计将有 46% 的设备支持非地面网络（NTN）。

發表于：2026/4/30 上午9:45:53

關鍵詞：

华为

三星

智能手机

手机直连卫星

NTN

美国四巨头财报齐发一年AI烧钱近7000亿美元

4月30日消息，当地时间周三盘后，Alphabet、Meta、亚马逊和微软集中披露财报，四大科技巨头交出了一份由AI和云计算推动的成绩单：Alphabet总营收达1098.96亿美元，同比增长22%，Google Cloud收入同比激增63%；Meta营收563.1亿美元，同比增长33%，创多年高增速；亚马逊净销售额1815亿美元，同比增长17%，AWS收入同比增长28%；微软2026财年第三财季营收828.86亿美元，同比增长18%，Azure及其他云服务收入同比增长40%，AI业务年化收入超过370亿美元。

發表于：2026/4/30 上午9:42:47

關鍵詞：

微软

AI数据中心

亚马逊

三大运营商加码5G-A大上行 5G-A×AI开启产业新周期

4月30日进入2026年以来，随着多模态AI、具身智能、超高清直播、工业视觉质检等新兴应用快速普及，移动互联网产业逻辑彻底更迭。传统移动通信网络“重下行、轻上行”的建设思路，早已无法适配AI时代海量终端上行数据回传、实时人机交互、边缘智能计算的核心需求。在此背景下，5G-A大上行技术成为通信网络迭代的核心突破口，而5G-A×AI的技术融合模式，更是打通了网络能力升级与产业智能化的双向通道。

發表于：2026/4/30 上午9:39:37

關鍵詞：

中国移动

中国电信

中国联通

5G-A

运营商

英伟达暂不跟进HBF HBM仍是主力

4月29日消息，据媒体报道，今年2月，SK海力士与闪迪联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案——HBF（High Bandwidth Flash），并宣布其全球标准化战略。尽管业界普遍看好HBF前景，厂商推进意愿积极，但推广节奏似乎并不如预期迅速。据传，英伟达短期内仍不打算引入HBF，一方面继续采用HBM，另一方面认为通过企业级SSD（eSSD）也能有效解决容量与速度受限的问题。

發表于：2026/4/30 上午9:37:25

關鍵詞：

英伟达

SK海力士

HBF

HBM

AI推理

英特尔再次崛起纯美国产半导体芯片临近

"4月29日消息，受补贴政策与供应链安全驱动，美国科技巨头正推动芯片实现本土生产，Intel凭借先进工艺及本土资本控制权，成为承载该使命的核心企业。尽管Intel曾被建议剥离制造业务，但在美国政府入股及相关政策支持下，其业务价值被重估，股价随之大幅上涨。\n\n目前，多家科技巨头已与Intel展开实质性合作。NVIDIA去年向Intel投资50亿美元并授权GPU IP，双方在PC与AI数据中心领域达成合作。苹果计划采用Intel 18A-P增强版工艺代工M系列处理器，最快预计明年上市。谷歌发布的第八代TPU芯片中，V8e可能使用Intel的EMIB封装技术。此外，马斯克已宣布其TeraFab芯片工厂将使用Intel 14A工艺。这些动向表明，Intel在本土代工市场及AI算力领域的地位正持续增强，其代工业务价值获得市场重新认可。"

發表于：2026/4/30 上午9:28:37

關鍵詞：

英特尔

晶圆代工

英伟达

苹果

成也安世败也安世千亿巨头闻泰科技将*ST

闻泰科技于4月29日晚间发布公告，因会计师事务所对公司2025年度财务报告及内控报告出具无法表示意见，公司股票及转债于4月30日停牌，5月6日起将实施退市风险警示，简称变更为“*ST 闻泰”，日涨跌幅限制收紧至5%。业绩方面，2025年公司营收312.53亿元，同比下降57.54%，归母净利润亏损87.48亿元。2026年一季度营收仅8.16亿元，同比暴跌93.77%，亏损1.89亿元。

發表于：2026/4/30 上午9:18:58

關鍵詞：

闻泰科技

安世半导体

功率电子

Amkor预计玻璃基板技术三年内商业化

4月29日消息，据外媒Wccftech报导，随着人工智能（AI）芯片与高带宽内存（HBM）整合规模持续扩大，先进封装对载板尺寸、信号传输与热管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技术布局。全球半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）表示，由英特尔推动的玻璃基板（Glass Substrate）技术，预计三年内有望迎来首次商业化。

發表于：2026/4/30 上午9:13:36

關鍵詞：

Amkor

玻璃基板

半导体封测

AI芯片

HBM

SK海力士强化混合键合布局力拼2027年16层HBM商用化

据韩国媒体TheElec报道，在4月28日于韩国首尔举行的半导体会议上，存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）宣布其应用于高带宽内存（HBM）的混合键合（Hybrid Bonding）技术产量较两年前有显著提升。

發表于：2026/4/30 上午9:07:25

關鍵詞：

SK海力士

HBM

混合键合

存储芯片

打造空天地一体化应急通信体系

近年来，自然灾害频发，在复杂地形和极端环境下，应急通信的保障问题日益凸显。灾害发生后，现场往往伴随“断路、断电、断网”等情况，传统通信设备在信号覆盖、图像回传、部署效率等方面存在明显不足，严重影响灾害救援效率。面对极端灾害场景下，通信中断、信息回传受阻等现实难题，四川邮电职业技术学院大学生创新团队围绕应急通信关键需求，研发出“空域智链”无人机图数一体化通信设备。

發表于：2026/4/30 上午9:01:22

關鍵詞：

应急通信

空域智链

无人机

四川邮电职业技术学院

CPU价格却越产越贵英特尔与AMD联发科集体扩产

Intel、AMD、联发科集体扩产：CPU价格却越产越贵！交期已拉长至1年

發表于：2026/4/29 下午1:44:33

關鍵詞：

英特尔

CPU

AMD

联发科

SK海力士宣布HBM关键技术突破

韩国存储厂商SK海力士宣布，其应用于高带宽内存（HBM）模组的混合键合封装技术良率已实现提升。混合键合技术可让存储芯片厂商无需借助微凸点，即可完成存储晶圆层间的键合连接。这种直接接触的互联方式能够降低发热，进而实现更高传输速率与更优能效表现。据韩国媒体《The Elec》报道，海力士技术负责人金钟勋（Kim Jong-hoon）在韩国举办的超越 HBM—— 先进封装核心技术：从下一代基板到模组行业会议上，公布了这一技术进展。

發表于：2026/4/29 下午1:39:38

關鍵詞：

SK海力士

HBM

存储芯片

混合键合封装

小米自研芯片玄戒O3曝光主频突破4GHz

4 月 29 日消息，科技媒体 ximitime 昨日（4 月 28 日）发布博文，通过挖掘 Mi Code 数据库，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关信息。

發表于：2026/4/29 下午1:34:44

關鍵詞：

小米

玄戒

SOC

XRINGO3

2025年我国用于AI训练和推理的数据总量逼近200EB大关

4 月 29 日消息，国家数据局数据显示，2025 年，我国用于人工智能训练和推理的数据总量为 199.48EB（Exabyte，艾字节 | 1EB=1024PB=1,048,576TB），同比增长 42.86%，推理数据量首超训练数据量，达 101.34EB。

發表于：2026/4/29 下午1:27:32

關鍵詞：

国家数据局

AI推理

词元

中国汽车芯片产业创新战略联盟RISC-V车规芯片专委会成立

4 月 29 日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟 RISC-V 车规芯片专委会于 4 月 26 日在 2026 北京车展中国芯展区正式成立。专委会汇聚汽车及汽车电子、芯片设计、IP、软件工具链、制造、测试认证等全产业链核心力量，旨在推动 RISC-V 架构在智能汽车领域规模化落地，构建自主可控、开放协同的车规芯片技术标准与产业生态。

發表于：2026/4/29 下午1:20:09

關鍵詞：

RISC-V

车规芯片

中国芯

智能汽车