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龙芯中科公布自研GPGPU显卡路线图

龙芯中科公布自研GPGPU显卡路线图5月12日消息，除了CPU路线图，龙芯在日前的财报会议上也公布了GPGPU显卡的路线图，他们自研GPU也有段时间了，目前只能对标AMD的RX 550显卡。

發表于：2026/5/13 上午9:29:02

關鍵詞：

龙芯中科

GPGPU

显卡

谈判彻底破裂三星五万名员工整装待罢工

發表于：2026/5/13 上午9:28:14

關鍵詞：

三星

存储芯片

晶圆代工

罢工

Cadence携手台积电加速新一代AI芯片设计

2026年5月12日，美国EDA大厂楷登电子（Cadence）近日宣布进一步拓展其与台积电（TSMC）长期以来的合作关系，旨在加速 AI 驱动的半导体创新。

發表于：2026/5/13 上午9:20:53

關鍵詞：

cadence

EDA

台积电

AI芯片

三星与铠侠陆续退出 MLC NAND价格暴涨300%

5月12日，据《朝鲜日报》等多家韩国媒体报道，三星电子已从今年3月起，逐步停止其位于韩国华城校区12号产线的2D NAND生产，并将该设施改造为1c DRAM（第6代10纳米级DRAM）的“End Fab”后端工厂。

發表于：2026/5/13 上午9:13:53

關鍵詞：

三星

NAND

铠侠

DRAM

净利暴增89% 日本IC载板大厂狂砸215亿元扩产

5月11日日本股市盘后，日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）公布了2025财年（2025年4月至2026年3月）财报。受益于AI热潮所带动的高性能CPU/GPU及AI芯片对于IC载板的需求，Ibiden净利暴涨89.0%，推动其5月12日股价一度狂飙超14%，盘中一度触及17,890日元的历史最高价，今年累计涨幅高达160%。

發表于：2026/5/13 上午9:10:54

關鍵詞：

IC基板

AI芯片

揖斐电

CPU

GPU

光互联引领算力新基建三安光电卡位全球产业新周期

作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势，在光通信与光互联领域完成系统性布局。公司以梯度化的产品迭代、高端化的技术突破、多元化的场景拓展，稳步实现从传统光电器件供应商，向AI算力时代全球核心光芯片主力厂商的战略转型。

發表于：2026/5/13 上午9:08:58

關鍵詞：

三安光电

化合物半导体

光芯片

光互联

光电器件

全球存储芯片公司最新财季净利润排名

發表于：2026/5/13 上午9:05:11

關鍵詞：

存储芯片

三星

SK海力士

美光

闪迪

Littelfuse推出用于汽车电源保护的高压瞬态抑制二极管系列

美国伊利诺伊州罗斯蒙特、中国上海 — 2026年5月12日 — 为安全高效的电能传输提供先进解决方案的领导企业Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS），今天宣布推出 TPSMC, TPSMD 及 TP5.0SMDJ 高压瞬态电压抑制（TVS）二极管系列，

發表于：2026/5/12 下午5:46:25

關鍵詞：

Littelfuse

英飞凌再次入选全球可持续发展领军企业

【2026年5月12日，德国慕尼黑讯】全球领先的功率系统半导体供应商英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已入选道琼斯全球及欧洲最佳表现(Best-in-Class)指数。标普道琼斯指数（S&P Dow Jones Indices）已于5月1日在纽约公布了这一结果。

發表于：2026/5/12 下午5:43:27

關鍵詞：

英飞凌

高通与联发科2nm芯片或将因20%溢价痛失市场

5月12日消息，据行业调研显示，由于采用了台积电更先进的晶圆代工制程，首批2nm芯片的价格成本预计比当前的3nm SoC高出20%左右。全球性DRAM内存短缺导致零部件成本上涨，不断挤压智能手机的利润空间，下一代2nm芯片的高额定价将直接推高手机厂商的采购门槛，导致其在大规模采购上产生动摇。

發表于：2026/5/12 下午1:34:10

關鍵詞：

高通

联发科

2nm

苹果

SOC

我国微机电系统关键射频参数计量技术取得突破

5月12消息，据央视新闻今日报道，市场监管总局近期组织国内相关科研机构，针对我国微机电系统（MEMS）射频参数计量标准长期缺失、信号完整性测试及可靠性研究能力不足的问题，开展了 MEMS 关键射频参数计量测试技术攻关。

發表于：2026/5/12 下午1:26:26

關鍵詞：

MEMS

微机电系统

射频

5G

上海AI实验室宣布攻克光刻胶稳定制备难题

5月12日讯，上海人工智能实验室官微消息，光刻胶作为芯片制造的核心材料之一，其质量直接影响芯片的性能和成品率。近日，依托2030新一代人工智能国家科技重大专项总体部署，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位基于“书生”科学大模型与“书生”科学发现平台，构建了“AI决策+自动化合成”的闭环研发体系，实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂创制。这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于极少数国外供应商的“黑箱能力”，为全球芯片材料领域探索出一条可标准化、快速迭代的新路径。

發表于：2026/5/12 下午1:04:18

關鍵詞：

上海人工智能实验室

光刻胶

芯片制造

SK海力士在与英特尔合作研发EMIB封装技术

5月11日消息，据业内报告信息，受制于台积电CoWoS封装产能瓶颈，作为存储巨头的SK海力士正在与英特尔合作研发EMIB封装技术。随着内存和人工智能芯片需求的持续增长，英特尔的EMIB封装技术在业内正变得越来越受欢迎。

發表于：2026/5/12 下午1:00:08

關鍵詞：

SK海力士

英特尔

EMIB封装

先进封装

台积电四大客户正在试用英特尔工艺

5月11日消息，Intel股价一年来已经涨了5倍还多，目前市值超过6000亿美元，再涨下去冲破1万亿美元也不是问题，毕竟现在他们的价值已经被重估。

發表于：2026/5/12 上午10:49:56

關鍵詞：

英特尔

晶圆代工

先进制程

台积电

苹果

比台积电2nm便宜25% 传英特尔18A抢下苹果大单

發表于：2026/5/12 上午10:18:33

關鍵詞：

英特尔

2nm

18A制程

苹果

晶圆代工