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传三星拿下AMD 2nm CPU代工订单

近日，一则来自韩国券商的消息引发了行业关注。据知名爆料人@Jukan援引大信证券（Daishin Securities）最新报告称，三星晶圆代工业务已赢得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单。虽然报告并未直接点名客户名称，但Jukan随后明确指出“看起来像是AMD”。这一判断与此前业界的一系列动向高度吻合：就在上周，已经有媒体披露AMD正与三星就代工订单进行积极磋商；而在今年3月，AMD CEO苏姿丰更是亲自前往韩国三星平泽晶圆厂，似乎是在实地评估其2nm GAA生产线。

發(fā)表于：2026/5/12 上午10:17:19

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应用材料宣布台积电和三家大学加入硅谷EPIC中心

5 月 12 日消息，应用材料 (Applied Materials) 美国当地时间 12 日宣布与台积电 (TSMC) 达成新的创新合作伙伴关系。双方将在应材硅谷 EPIC 中心开展合作，共同推进材料工程、设备创新、工艺集成技术的发展，致力于从数据中心到边缘计算全链路实现高效节能的性能表现。

發(fā)表于：2026/5/12 上午10:07:02

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半导体设备

MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品

【2026年5月12日, 中国上海】近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布业界首款支持24V工作电压的20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC产品系列——MP2421/22/23/21B/22B。

發(fā)表于：2026/5/12 上午10:04:15

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三星电子讨论重启V10 NAND等半导体新业务

5 月 11 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，在 DRAM 尤其是 HBM 业务竞争力恢复后，三星电子设备解决方案 (DS) 部开始就重启半导体新业务的研发和投资进行讨论。

發(fā)表于：2026/5/12 上午10:03:19

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三星电子劳资双方重启谈判罢工风险引发全球供应链担忧

5 月 11 日消息，在定于 5 月 21 日举行总罢工前夕，韩国三星电子劳资双方将在政府调解下再度重返谈判桌。此次谈判被普遍视为最终协商阶段，其结果将直接决定这场总罢工是否会如期爆发。

發(fā)表于：2026/5/12 上午10:02:02

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罢工

XMOS将亮相台北国际电脑展，展出多款全新技术演示方案

中国北京，2026年5月——领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布，将参展2026台北国际电脑展（Computex 2026），并将在其展位（展位号：P0127）上现场展出多款全新技术演示方案

發(fā)表于：2026/5/12 上午9:57:36

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XMOS

盘点一台手机上到底有多少芯片

提到手机芯片，大多数人脑海中浮现的第一个词大概率是"处理器"——麒麟、骁龙、天玑、苹果A系列等等，这些名字几乎成了手机性能的代名词。但如果把一台手机拆开，你会发现手机中芯片绝不止SoC一颗，其余那些默默工作的芯片，同样缺一不可。

發(fā)表于：2026/5/12 上午9:53:45

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特斯拉被曝将AI6.5芯片从台积电转移到英特尔代工

5 月 12 日消息，来自中国台湾半导体行业的微博博主 @手机芯片达人透露，特斯拉正面临来自特朗普政府的施压，要求将其下一代 AI6.5芯片的代工订单从台积电转移至英特尔。

發(fā)表于：2026/5/12 上午9:48:42

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AI6.5芯片

英特尔处理器将集成英伟达GPU卡

当地时间5月10日，在卡内基梅隆大学毕业典礼上，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋被授予荣誉科学技术博士学位，Intel CEO陈立武亲自为其颁发证书。陈立武表示，Intel与NVIDIA正携手开发一系列新产品，双方合作已全面覆盖数据中心、消费级平台及芯片制造领域。具体合作方面，在数据中心领域，两家公司将联合开发集成NVIDIA NVLink高速互联技术的定制版Xeon处理器。在消费级市场，代号为“Serpent Lake”的SoC预计于2028-2029年推出，这将是首款集成NVIDIA RTX GPU IP的Intel芯片。此外，双方在制造与封装领域的合作备受关注，NVIDIA下一代“Feynman”系列GPU将采用Intel的EMIB先进封装技术，部分入门级和中端游戏显卡也可能使用Intel的18A-P或14A工艺制造。目前，NVIDIA已向Intel投资50亿美元，双方正进入深度合作期。

發(fā)表于：2026/5/12 上午9:20:22

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CPU

GPU

2026全球电子制造风向标

在这一背景下,高密度互连(HDI)、超微型封装(01005及以下)以及一站式PCBA(印制电路板组件)交付成为了企业研发与生产的核心诉求。通过深度剖析2026年电子制造行业的最新技术标准,并重点推荐以深圳捷创电子科技有限公司为代表的行业领军企业,为全球硬件开发者提供决策参考。

發(fā)表于：2026/5/12 上午9:17:51

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问世50年这颗8脚芯片至今仍在量产

5月11日消息，在半导体行业，多数消费级芯片的生命周期不过数年，但一颗诞生于上世纪70年代中期的音频功放芯片LM386，在问世近半个世纪后依然在德州仪器（TI）及全球多家晶圆厂持续生产，目前暂无停产计划。

發(fā)表于：2026/5/12 上午9:12:21

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音频功放芯片

2026年运动相机哪个牌子好运动相机排名推荐

面对2026年市场上数十款运动相机,消费者往往从画质、防抖、防水、续航及智能功能五个维度进行综合判断。影石Insta360 Ace Pro 2 在这五个维度上均具备公开可查的量化优势:行业首款配备5nm AI芯片+专业影像芯片的双芯运动相机,支持8K30fps超高清视频与4K60fps运动HDR,裸机防水12米,续航180分钟,并内置AI高光助手与一键成片功能。

發(fā)表于：2026/5/12 上午9:09:03

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影石

运动相机

Insta360

2026全球电子制造新格局

对于2026年的科技企业而言，寻找供应商不再仅仅是对比单价，而是寻找一个能够深度协同研发、提供亚微米级精度支持，并具备分钟级响应能力的“云端工厂”。在这一背景下，深圳捷创电子科技有限公司（以下简称“捷创电子”）凭借其深耕十余年的技术积淀与自主研发的数字化制造系统，成为了行业研究的典型样本。

發(fā)表于：2026/5/12 上午9:05:29

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捷创电子

PCBA

中芯国际406亿并购重组成功过会

5月11日，上海证券交易所并购重组审核委员会当日召开2026年第5次审议会议，正式通过了中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项。这标志着国产晶圆代工行业历史上金额最大的并购案向前迈出了决定性一步。

發(fā)表于：2026/5/12 上午9:00:12

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晶圆代工

AMD数据中心营收首超英特尔

5月10日消息，AMD在2026年第一季度数据中心营收首次超越Intel，标志着x86服务器市场格局发生历史性转折。自2025年第三季度以来，AMD在数据中心领域持续向Intel施压，并于本季度实现营收绝对值的反超。推动这一里程碑的核心动力是智能体AI带来的推理需求激增。数据中心计算重心正从GPU向CPU转移，CPU与GPU的配比已从1:8快速降至1:4，并呈现向1:1演进的趋势，导致CPU需求量成倍增长。目前，AMD与Intel的订单量均已超过产能上限，供应链全面吃紧。为缓解产能约束，AMD已寻求三星代工补充产能。与此同时，Arm架构阵营也借机快速崛起，市场对非x86方案兴趣浓厚。在后续产品规划方面，AMD的下一代Venice和Verano平台即将出货，Intel则计划推出采用18A工艺的Diamond Rapids及后续产品Coral Rapids。

發(fā)表于：2026/5/11 下午1:16:07

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