国产精品裸体一区二区三区,午夜精品久久久久久久男人的天堂,国产伦精品一区二区三区视频免费

美光正式出货245TB全球最高容量数据中心SSD

当地时间2026年5月5日，美光科技宣布，245TB容量的美光6600 ION SSD现已正式出货，这是目前全球市场上可商用的容量最高的固态硬盘。该产品的出货，标志着数据中心在机架级存储密度方面实现了重大突破，专为支持AI、云计算、企业级及超大规模工作负载而设计，覆盖下一代AI数据湖、云端海量文件与对象存储等应用场景。

發表于：2026/5/7 上午9:09:32

關鍵詞：

美光

SSD

AI数据中心

云计算

三星宣布停止在中国大陆销售所有家电产品

5月6日，三星电子在官网发布公告称，三星电子决定在中国大陆市场停止销售含电视、显示器在内的所有家电产品。针对已购买三星家电产品的用户，公司仍将严格按照《消费者权益保护法》、国家三包规定等相关法律法规，继续为用户提供规范的售后服务。手机产品正常销售。

發表于：2026/5/7 上午9:05:40

關鍵詞：

三星

显示器

电视

家电

手机

LightCounting预计2026年以太网光模块市场增长65%

5月7日消息，近日，光模块市场研究机构LightCounting在最新的市场报告中写道，以太网光模块市场在2024年增长了93%，2025年增长82%。目前预测2026年将增长65%，但对2027年至2031年则维持较为保守的预测，如下图所示。

發表于：2026/5/7 上午9:01:28

關鍵詞：

光模块

以太网

激光芯片

AMD：CPU与GPU配比向1:1演进

更关键的变化在于 CPU 与 GPU 的配比演进。苏姿丰透露，传统数据中心中 CPU 与 GPU 的比例多为 1:4 或 1:8，主要作为主机节点存在。但随着智能体 AI 普及，这一比例正在向 1:1 靠拢，甚至在智能体密集部署的场景下，CPU 数量可能超过 GPU。

發表于：2026/5/6 下午1:01:37

關鍵詞：

AMD

AI智能体

CPU

GPU

中兴通讯发布业界首个光子太赫兹全息沉浸式通信系统原型

近日，2026全球6G技术与产业生态大会在南京隆重举办，本次大会由紫金山实验室联合未来移动通信论坛共同主办，聚焦6G技术创新、产业生态构建与前沿业务落地实践。大会期间，中兴通讯联合紫金山实验室发布业界首个面向6G光子太赫兹的实时全息沉浸式通信系统原型，聚焦6G核心场景，为6G沉浸式通信的产业化提供关键验证。

發表于：2026/5/6 上午10:52:45

關鍵詞：

中兴

6G

太赫兹

紫金山实验室

通信系统

2026Q1全球半导体销售额达2985亿美元

5 月 6 日消息，SIA（美国半导体行业协会）当地时间 4 日宣布，根据 WSTS（世界半导体贸易统计组织）编制的数据，2026 年第 1 季度全球半导体销售额达 2985 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2.04 万亿元人民币），环比实现 25% 增长。

發表于：2026/5/6 上午10:44:21

關鍵詞：

SIA

半导体市场

消息称三星晶圆代工重启8英寸碳化硅产线建设

5 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 3 日报道称，三星电子晶圆代工业务近期就 8 英寸碳化硅 (SiC) 生产线建设的重启与材料、组件、设备合作伙伴展开磋商，有消息传出相关讨论已深入到设备导入规模。

發表于：2026/5/6 上午10:41:30

關鍵詞：

三星

晶圆代工

碳化硅

化合物半导体

中国联通宣布其智能网联汽车超1亿

5 月 6 日消息，中国联通官方昨日宣布，搭载中国联通车联网卡的第 1 亿辆汽车正式落地。官方表示，这标志着我国建成全球规模最大的车联网连接基础设施。

發表于：2026/5/6 上午10:33:35

關鍵詞：

中国联通

车联网

英特尔EMIB-T先进封装良率已达90%

全球AI芯片竞赛的战火，已然从制程工艺蔓延至先进封装领域。当前，台积电CoWoS产能持续满载，供不应求的局面让下游厂商焦头烂额。在此背景下，英特尔正以其EMIB先进封装技术杀入这一由台积电长期把持的市场。

發表于：2026/5/6 上午10:01:33

關鍵詞：

英特尔

先进封装

EMIB

台积电

美国AI投资已占GDP增长75%

5月4日，白宫AI与加密事务顾问David Sacks通过摩根斯坦利研究报告指出，AI投资已成为美国GDP增长的主要推动力。数据显示，AI相关投资在第一季度贡献了美国GDP增长的约75%，预计对GDP增长的拉动占比将达到2.5%至3%以上。Sacks对此表示，停止AI发展等同于停止经济增长。根据报告，亚马逊、Alphabet、Meta、微软及甲骨文五大云厂商的资本开支预测已大幅上调，2026年预计达到约8050亿美元，2027年则预计上调至1.1万亿美元。Sacks认为，由于目前统计口径仅涵盖五家大型厂商，且未计入Token工厂产出的经济活动，AI的实际投资回报及对经济的影响可能被进一步低估。

發表于：2026/5/6 上午9:52:23

關鍵詞：

AI数据中心

AI基础设施

AI芯片

DDR6内存研发正式启动

5月5日消息，全球三大存储巨头已正式启动下一代DDR6内存的全面研发工作，争夺新一代内存标准的主导权。据基板行业多位消息人士5月4日透露，三星、SK海力士、美光等全球主流内存厂商，近期已向合作基板厂商提出DDR6内存的前期开发需求。目前相关厂商已完成初期样品制作，正推进验证工作。

發表于：2026/5/6 上午9:47:52

關鍵詞：

存储芯片

DDR6

三星

SK海力士

美光

英特尔和三星有望打入苹果晶圆代工生产链

5月5日消息，知名苹果爆料人Mark Gurman透露，苹果和英特尔进行了一系列谈判，计划让英特尔为其代工生产芯片。与此同时，多位苹果高管还参观了三星位于美国得克萨斯州的晶圆厂，评估其生产可行性。

發表于：2026/5/6 上午9:45:14

關鍵詞：

苹果

晶圆代工

英特尔

三星

算力闲置严重 xAI 55万张GPU加速卡利用率仅11%

發表于：2026/5/6 上午9:42:57

關鍵詞：

xAI

GPU

AI加速卡

AI算力

台积电最新SoIC 3D封装蓝图曝光

随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC）对芯片性能的要求日益严苛，先进封装技术已成为驱动芯片性能提升的关键。台积电近日在2026年北美技术论坛上公布了最新的SoIC 3D先进封装技术蓝图，宣布将于2029年进一步缩小互连间距，并推出A14对A14制程的SoIC 堆叠技术，展现其在先进封装领域的强大企图心。

發表于：2026/5/6 上午9:41:02

關鍵詞：

台积电

先进封装

SoIC

前台积电研发副总加盟联发科助力先进封装研发突破

5月2日，业内消息显示，前台积电研发副总经理暨卓越科技院士、素有“台积电研发六骑士” 之称的先进封装研发大将余振华已正式加盟联发科（MediaTek）。

發表于：2026/5/6 上午9:39:58

關鍵詞：

前台积

联发科

先进封装