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领先三星京东方第8.6代OLED项目提前至本月底量产

5月14日消息，据报道，京东方计划于本月底在其成都的B16工厂开始量产第8.6代OLED面板。得益于B16工厂已于去年12月30日提前五个月完成设备搬入，本次量产进度比原定计划提前了一个多月。

發表于：2026/5/15 上午9:32:26

關鍵詞：

京东方

OLED

三星

英特尔开始试产苹果部分低端自研芯片

5月15日消息，苹果供应链分析师郭明錤透露，英特尔已启动苹果部分低端iPhone、iPad、Mac自研芯片的小规模试产，采用英特尔18A先进制程，苹果同时在评估英特尔其他先进工艺节点。

發表于：2026/5/15 上午9:25:06

關鍵詞：

英特尔

苹果

供应链

晶圆代工

imec旗下IC-Link加入台积电3DFabric联盟

当地时间2026年5月12日，全球领先的先进半导体技术研发机构——比利时微电子研究中心（imec）宣布，imec旗下的特定应用集成电路（ASIC）与硅光子设计与制造服务部门IC-Link已经加入台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）3DFabric联盟。

發表于：2026/5/15 上午9:19:56

關鍵詞：

IMEC

台积电

3DFabric

ASIC

硅光子

联电推出14纳米eHV FinFET平台助力下一代OLED技术创新

5月14日，台系晶圆代工大厂联华电子宣布推出用于显示驱动芯片的14纳米嵌入式高压（eHV）FinFET技术平台，并已向客户提供制程设计套件（PDK）用于设计导入。该全新制程已在联电12A厂完成验证，可提升电源效率与性能，同时缩小芯片尺寸，助力新一代显示技术发展。

發表于：2026/5/15 上午9:17:03

關鍵詞：

联华电子

晶圆代工

FinFET

OLED

AI投入巨大阿里Q4经调整净利暴跌99.7%

5月13日，阿里巴巴集团公布的2026财年第四财季及全年业绩，让市场看到了一家正在经历剧烈“换挡期”的巨头。财报折射出一种残酷的现实：在AI竞赛中，巨头正不惜一切代价换取未来。这导致阿里在实现整体营收破万亿的同时，单季利润却被吞噬殆尽。

發表于：2026/5/15 上午9:08:42

關鍵詞：

阿里巴巴

AI数据中心

AI算力

AI芯片

SpaceX获得65MHz频谱用于星链直连手机服务

5月13日消息，据报道，美国联邦通信委员会（FCC）下属机构已批准EchoStar将其约65MHz频谱出售给SpaceX、50MHz出售给AT&T，两项交易总价值超过400亿美元。

發表于：2026/5/15 上午9:03:14

關鍵詞：

SpaceX

星链

65MHz频谱

FCC

美媒称10家中国企业采购英伟达H200

發表于：2026/5/14 下午5:26:14

關鍵詞：

英伟达

H200

AI芯片

2026Q1全球消费端CPU同比跌8.6％服务器CPU增13.6%

5 月 14 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research（下文简称 JPR）昨日（5 月 13 日）发布博文，报告称全球消费端 CPU 市场在连续增长 4 个季度后，于 2026 年第 1 季度转跌，环比下滑 15％、同比下降 8.6%，跌幅高于常见季节性水平。

發表于：2026/5/14 下午2:22:02

關鍵詞：

CPU

PC

服务器

我国科研团队研发出全球首例气‑固氢负离子原型电池

5 月 14 日消息，中国科学院大连化物所昨晚宣布，该所陈萍研究员团队在新型氢负离子电池的研发和功能开拓上取得重要进展。团队构建了全球首例以氢气和金属为电极的气‑固氢负离子原型电池。

發表于：2026/5/14 上午11:38:22

關鍵詞：

中国科学院

氢负离子电池

2025年全球电池储能系统装机量排名出炉

5月14日消息，据报道，2025年，比亚迪超越特斯拉，成为全球最大电池储能系统（BESS）集成商，终结了特斯拉2023—2024年连续两年的榜首地位。

發表于：2026/5/14 上午10:31:16

關鍵詞：

比亚迪

特斯拉

储能

SpaceX全球布局太空港目标星舰每年数千次发射

5月13日消息，据媒体报道，当地时间周二，马斯克在社交平台X上发文称，SpaceX正在物色美国本土及海外多地选址，计划建造多个太空港。

發表于：2026/5/14 上午10:27:35

關鍵詞：

SpaceX

星舰

太空港

问世三年欧盟芯片法案进展远落后美国

5月13日消息，半导体产业的重要性已经不需要多说，不仅中美在这方面竞争激烈，欧盟前几年也推出了一个重磅规划，不要要搞2nm等先进工艺，还要把芯片生产份额提升到20%。

發表于：2026/5/14 上午10:19:30

關鍵詞：

欧盟

芯片法案

芯片制造

晶圆代工

我国已牵头制定电动汽车安全和自动驾驶系统等国际标准法规60余项

据央视新闻报道，工业和信息化部装备工业一司负责人表示，中国正在积极为全球汽车产业转型贡献中国力量。在关键技术上不断突破，半固态电池实现装车应用、15 分钟充电 80% 的快充技术量产应用。

發表于：2026/5/14 上午10:03:49

關鍵詞：

电动汽车

自动驾驶

国际标准

消息称微软与SK海力士合作谋求降低AI领域对英伟达依赖

5 月 13 日消息，据《韩国先驱报》13 日援引业内人士消息称，微软正试图在 AI基础设施领域降低对英伟达的依赖，并加强与 SK 海力士等新伙伴的合作。

發表于：2026/5/14 上午9:51:51

關鍵詞：

微软

SK海力士

英伟达

AI芯片

AI基础设施

SEMI：2025年全球半导体材料市场升至732亿美元

5 月 13 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国加州当地时间 12 日公布最新一期《半导体材料市场报告》，指出全球半导体材料市场在 2025 年实现 6.8% 同比增长，规模升至 732 亿美元（注：现汇率约合 4983.97 亿元人民币）。总的来看，晶圆制造材料与封装材料两大项目同步成长，反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加、HPC 与 HBM 制造投资持续推进。

發表于：2026/5/14 上午9:43:09

關鍵詞：

SEMI

半导体材料

晶圆

封装

先进制程