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户外出游成主流有电储能守护用电自由

户外用电需求爆发推动便携储能市场高速增长。中国化学与物理电源行业协会报告显示，预计2026年户外活动领域对便携储能产品的购置需求将达1355万台，场景渗透率可达15.9%。同时，今年我国首次将户外电源纳入强制性国标管理。有电储能S2400已率先符合新国标要求，提前为用户把好安全关。产品采用车规级磷酸铁锂电池，拥有约2度电（2083Wh）大容量，可满足3—5天户外用电；支持2000W AC快充、太阳能及车载充电。2400W额定功率与3000W瞬时功率，搭配15个接口，能轻松驱动大功率电器。内置多项智能安全保护与BMS系统，外壳采用5VA级防火材料，安全可靠。整机通过结构优化实现轻量化，携带更省力。

發表于：2026/5/8 上午9:04:54

關鍵詞：

有电储能

电源

中兴通讯助力中国移动完成6G传输实验室技术测试

近日，中兴通讯助力中国移动在中国移动协同创新基地完成6G传输实验室技术测试。该系统聚焦“通感算智一体化协同”技术方向，旨在构建以业务驱动为核心的端到端智能承载能力，实现从“连接”向“超越连接”的跃迁。

發表于：2026/5/8 上午9:00:50

關鍵詞：

中兴

中国移动

6G

通感算智一体

博世发布全新超声波芯片组以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验

博世首次展示了专为车辆近距离感知打造的新一代超声波芯片组。全新的TB193和TB293芯片组能够更精确地探测停放的车辆或路沿等障碍物，并对其距离进行精准测量。这是该类解决方案首次实现对超声波传感器原始信号的直接处理，从而能够为系统提供更为庞大且细节丰富的数据集。

發表于：2026/5/7 下午3:37:20

關鍵詞：

博世

自动驾驶

超声波芯片

TB193

TB293

清华大学研发出全新锂硫电池能量密度直接翻倍

5月7日，清华大学深圳国际研究生院团队在锂硫电池领域取得重要进展，相关成果发表于国际期刊《自然》。针对锂硫电池反应速度慢、性能受限等挑战，研究团队采用分子骨架编程设计，从196种组合中筛选出特定分子加入电池以优化硫转化路径，成功将电荷转移阻抗降低75%。实验数据显示，该新型锂硫电池在1C快充条件下可稳定循环800圈，容量保持率超过80%。在严苛测试环境下，其软包电池能量密度达到549Wh/kg，约为目前主流锂离子电池的两倍。该突破有望大幅提升无人机、电动垂直起降飞行器等低空装备的续航与载重能力，缓解航拍、物流配送等场景的续航焦虑。目前，团队正推进该分子设计思路在更多电池体系及材料回收领域的应用，以加速技术实用化进程。

發表于：2026/5/7 下午1:10:41

關鍵詞：

清华大学

锂硫电池

SpaceX超算向Anthropic全面开放

5月7日消息，SpaceX与Anthropic同时宣布，双方已签署协议，Anthropic可使用SpaceX Colossus 1数据中心的全部算力容量，这是全球规模最大且部署速度最快的AI超级计算机之一。

發表于：2026/5/7 下午1:05:53

關鍵詞：

SpaceX

Anthropic

AI数据中心

超级计算机

台积电4nm产能全面扩容 1.4nm建厂进度大幅超前

台积电于5月7日被曝调整Fab 15A工厂规划，将其部分产能转为4nm制程生产基地，以应对AI与高性能计算芯片订单超出预期的增长。业内认为，AI服务器、数据中心及高端GPU市场的需求持续旺盛，促使台积电提前扩充相关产能。

發表于：2026/5/7 下午1:00:29

關鍵詞：

台积电

4nm

1.4nm

晶圆代工

康宁公司与英伟达宣布合作拟十倍扩产光连接产能

5月6日消息，今日，康宁公司和英伟达宣布合作：前者将把其在美国的光连接产能提升10倍，并将其在当地的光纤产能扩大50%以上，以满足人工智能基础设施建设带来的快速增长的需求。

發表于：2026/5/7 下午12:00:02

關鍵詞：

英伟达

康宁

光连接

传三星Exynos 2800将全球首发1.4nm工艺

發表于：2026/5/7 上午11:21:08

關鍵詞：

三星

Exynos

1.4nm

IDC预测2026年全球DRAM与NAND收入分别增长177%和138.5%

5 月 7 日消息，IDC 在其当地时间 4 月 29 日的博客中表示，DRAM 内存营收将在今年达到 4186 亿美元，同比增幅 177%；NAND 闪存则将达 1741 亿美元，同比增幅 138.5%。IDC 认为到今年底才会有实质性的 HBM 新供应进入市场。

發表于：2026/5/7 上午11:08:03

關鍵詞：

存储芯片

DRAM

NAND

SpaceX 1190亿美元超级晶圆厂加速落地

5月7日消息，马斯克旗下 SpaceX 正式向美国得州格兰姆斯县提交财产税减免申请，推进Terafab超级半导体晶圆厂落地，项目初始投资高达550亿美元，全部扩建完成后总投资将飙升至1190亿美元。

發表于：2026/5/7 上午10:03:38

關鍵詞：

SpaceX

TeraFab

晶圆代工

黄仁勋直言中国不能买英伟达最先进芯片

当地时间5月4日，英伟达（Nvidia）创始人兼首席执行官黄仁勋在美国洛杉矶举行的第29届米尔肯研究院全球大会（Milken Institute Global Conference）上发表讲话，当被直接问及中国是否应当获得其“最新、最顶尖的芯片”时，他的回答直截了当：“不。”

發表于：2026/5/7 上午10:01:16

關鍵詞：

英伟达

AI芯片

GPU

GSMA研究显示欧洲5G投资缺口超2000亿欧元

5月7日消息，全球移动通信系统协会（GSMA）发布最新研究指出，未来十年欧洲移动通信领域面临超 2000 亿欧元的 5G 投资缺口，唯有优化运营商投资环境、放宽市场并购限制，才能填补这一资金窟窿，缩小与全球领先市场的 5G 建设差距。

發表于：2026/5/7 上午9:35:14

關鍵詞：

GSMA

5G

移动通信

2026年全球九大CSP资本支出上调至8300亿美元

5月6日消息，根据市场研究机构TrendForce（集邦咨询）最新发表的AI产业研究报告显示，由于多数北美主要云端服务供应商（CSP）近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce上调全年美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系ByteDance（字节跳动）、Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）等九大CSP，合计资本支出预估至约8,300亿美元，年增率也从原本的61%提升至79%。

發表于：2026/5/7 上午9:25:28

關鍵詞：

Google

CSP

云服务

AI数据中心

AWS

英特尔正式发布18A-P制程节点技术

在夏威夷举办的2026年IEEEVLSI研讨会上，英特尔正式发布了其18A制程家族的全新升级版本——Intel 18A-P节点技术。这一成果标志着英特尔在先进半导体制造领域再次迈出关键一步，不仅在性能与功耗的平衡上实现了显著突破，更在制造稳定性和量产可行性上取得了实质性进展。

發表于：2026/5/7 上午9:23:09

關鍵詞：

英特尔

18A制程

晶圆代工

我国首个卫星物联网商用试验业务获批

5月6日消息，据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部批复北京国电高科科技有限公司（以下简称国电高科）开展卫星物联网业务商用试验，试验期为两年。

發表于：2026/5/7 上午9:19:53

關鍵詞：

国电高科

卫星物联网

商业航天