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上海移动宣布5G-A超级上行网络能力正式规模商用

5月18日消息，据媒体报道，在世界电信日主题发布会上，中国移动上海公司集中发布了四大核心成果：5G-A超级上行网络规模商用、数智兴企计划正式落地、“AI慧申活”民生服务升级，以及上海通信行业数据创新实验室揭牌。

發表于：2026/5/18 上午9:17:18

關鍵詞：

中国移动

5G-A

超级上行网络

海上回收火箭再进一步星际荣耀双曲线三号完成落震试验

5月18日消息，据“星际荣耀航天科技集团”公众号介绍，星际荣耀中大型可重复使用液体运载火箭双曲线三号（SQX-3）日前完成落震性能考核试验。

發表于：2026/5/18 上午9:15:42

關鍵詞：

星际荣耀

可重复使用火箭

双曲线三号

千帆星座第9批组网卫星成功发射

至此，千帆星座在轨卫星数量增至162颗，全球组网步入快车道。

發表于：2026/5/18 上午9:14:36

關鍵詞：

千帆星座

卫星互联网

星链

华为推出原子基站仅巴掌大小

5月18日消息，华为联合湖北移动拿出了一款小巧好用的原子基站，专门解决餐厅、商铺、电梯、地下车库这些地方手机信号差的老难题。

發表于：2026/5/18 上午9:10:36

關鍵詞：

华为

原子基站

中国移动

曝三星内部存储器部门与代工部门奖金悬殊

5月18日消息，据媒体报道，三星电子正陷入公司史上最严峻的劳资危机。超过4.5万名员工威胁自5月21日起发动为期18天的大规模罢工，这将是三星历史上规模最大的一次停工事件。矛盾的核心，在于劳资双方对奖金分配方案无法达成妥协。

發表于：2026/5/18 上午9:09:15

關鍵詞：

三星

存储芯片

晶圆代工

台积电计划出售世界先进8.1%股权

5月15日，晶圆代工龙头台积电宣布，计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股，约占世界先进已发行股本的8.1%。

發表于：2026/5/18 上午9:00:44

關鍵詞：

台积电

世界先进

晶圆代工

地平线征程6系列集成Cadence Tensilica Vision DSP

近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作，双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。

發表于：2026/5/15 下午3:00:25

關鍵詞：

cadence

DSP

系统级芯片

地平线

美国三大移动运营商组建卫星直连合资公司

5月15日消息，美国三大移动运营商AT&T、威瑞森和T-Mobile周四发表联合声明，称移动通信三巨头已原则上同意成立一家新的合资企业，以推动基于卫星的“直连设备”（Direct-to-Device，D2D）通信技术发展。

發表于：2026/5/15 上午10:31:30

關鍵詞：

移动运营商

手机直连卫星

D2D

移动通信

通信技术

中国科学院具身智能基础模型研究取得系列进展

5月14日消息，据中国科学院官方信息，具身智能作为人工智能向物理世界延伸的关键形态，对推动机器人实现自主理解与行动具有重要意义。当前，“视觉—语言—动作”模型在短任务中表现良好，但在复杂连续任务中易受局部观测、环境扰动及动作累积误差影响，导致阶段性动作合理但整体目标偏离，限制了其在开放环境中的稳定执行与泛化应用。

發表于：2026/5/15 上午10:28:45

關鍵詞：

中国科学院

具身智能

基础模型

台积电预测2030年全球半导体市场将突破1.5万亿美元

5 月 14 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元（注：现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的预测值。

發表于：2026/5/15 上午10:18:26

關鍵詞：

台积电

半导体市场

AI

高性能计算

晶圆代工

国内首枚高校主导研制的面对称可回收液体火箭平台飞行试验成功

5 月 14 日消息，中山大学在今晚宣布，今天下午在广东阳江海陵岛，银色机身的“逸仙-3 号”火箭升至预定高度后稳稳悬停，随后微微调整姿态开始减速下降，着陆在白色圆环靶心。整个过程只有 30 秒钟左右，但每个环节完全按照原计划完成，试验圆满成功。

發表于：2026/5/15 上午10:08:23

關鍵詞：

中山大学

可回收液体火箭

苹果与OpenAI战略合作正面临破裂危机

5月15日，彭博社报道，据知情人士透露，苹果公司与OpenAI长达两年的战略合作正面临破裂危机。因商业回报远未达到预期，OpenAI方面正考虑采取法律手段。

發表于：2026/5/15 上午9:48:10

關鍵詞：

苹果

OpenAI

三星电子计划降低芯片产量以应对可能发生的罢工

5月14日消息，据媒体报道，三星电子已于14日开始削减产量，以防范可能出现的质量问题。与其他行业不同，芯片制造商必须在罢工启动前调整产量及质量管控措施，以最大限度降低损失。为确保产品质量，提前缩减产量是必要的。

發表于：2026/5/15 上午9:39:37

關鍵詞：

三星

芯片制造

罢工

台积电首提AI芯片三核心层次理论

5月14日消息，据Trendforce报道，在台积电2026年技术论坛上，副共同营运长张晓强指出，外界常以“五层蛋糕”描述AI生态系统——从电力、数据中心、芯片、模型到应用层层堆叠。

發表于：2026/5/15 上午9:35:44

關鍵詞：

台积电

AI芯片

COUPE技术

晶圆代工

先进制程

专攻AI与HPC互连全球首款PCIe 7.0交换机IP发布

5月14日，芯片与半导体IP供应商Rambus发布全球首款PCIe 7.0交换机IP。该产品基于PCI-SIG于2025年6月发布的PCIe 7.0规范打造，集成时分复用（TDM）技术，面向AI与高性能计算场景设计，单通道速率128 GT/s，x16配置下双向带宽可达512 GB/s，较PCIe 6.0翻倍。其可实现链路资源动态时分复用提升链路利用率，支持新一代解耦与池化计算架构，适配多类AI相关负载，可无缝集成至高端ASIC平台，与旗下PCIe 7.0控制器等配套方案互补。当前PCIe 7.0测试规范处于早期阶段，该发布被视为推进其产业商业化落地的关键一步。

發表于：2026/5/15 上午9:34:01

關鍵詞：

Rambus

PCIe

交换机IP

高性能计算

AI