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内存告急苹果多款Mac设备惨遭下架

5月6日消息，由于全球内存短缺危机不断加剧，苹果在线商店近期下架了多款高性能Mac设备。目前，配备32GB和64GB内存的Mac mini已经无法在官网上直接购买，高规格内存版本的短缺情况尤为严峻。

發(fā)表于：2026/5/6 上午9:21:59

關鍵詞：

苹果

内存

MAC

全票通过美国FCC全面封杀中国实验室

当地时间4月30日，美国联邦通讯委员会（FCC）全票无异议通过一项新提案，未来将禁止中国的实验室为准备进入美国市场的智能手机登电子设备提供检测认证。这项提案过关后，意味着美国对中国电子产品的限制范围将迎来大幅扩张。

發(fā)表于：2026/5/6 上午9:19:05

關鍵詞：

FCC

智能手机

电子设备

检测认证

电子产品

中兴英国胜诉三星被判赔偿3.92亿美元

当地时间5月1日，英国伦敦高等法院就三星电子与中兴通讯的专利许可费纠纷作出一审裁定，判决三星须一次性支付3.92亿美元以获得中兴的专利许可。然而，这笔看似天价的赔偿，却因在计算方法、估值逻辑上与德国、中国、巴西等国判决存在根本性背离，引发了“严重低估中国企业专利价值”的广泛质疑。

發(fā)表于：2026/5/6 上午9:14:30

關鍵詞：

中兴

三星

专利

美光直言内存已成战略资产缺货将持续至2027年

近日，存储芯片大厂美光科技（Micron）董事长兼CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在接受CNBC采访时发出警告称，人工智能（AI）的发展仍处于“早期阶段”（First Innings），但存储芯片的供应已经“极其紧张”，且产能难以快速跟上。这番表态叠加美光此前公布的创纪录财报，为整个科技行业敲响了供需失衡加剧的警钟。

發(fā)表于：2026/5/6 上午9:10:39

關鍵詞：

美光

存储芯片

AI芯片

晶圆代工

2026年工业仓储智能化清洁机器人品牌选型与对比指南

工业仓储场景普遍具备面积大、垃圾类型复杂、动线密集、环境动态变化等特点，对清洁机器人的导航稳定性、大垃圾处理能力、续航、越障、智能化调度等要求远高于普通商用场景。近年来，国产机器人凭借技术迭代快、场景适配强、服务响应及时等优势快速崛起，国际品牌则在工业积淀与标准化方面保持竞争力。当前市场品牌众多，技术路线与场景适配能力差异明显，本文以行业市场占有率、产品稳定性、场景适配度、技术实力为核心维度，为企业选型提供参考。

發(fā)表于：2026/5/6 上午9:04:18

關鍵詞：

普渡

机器人

新松

科沃斯

高通“二把手”跳槽英特尔！

当地时间5月4日，处理器大厂英特尔宣布，高通技术公司前执行副总裁兼移动、计算和扩展现实（XR）业务集团总经理Alex Katouzian正式出任英特尔公司执行副总裁兼客户端计算与物理人工智能集团（Client Computing ?& Physical AI Group）总经理，直接向英特尔CEO陈立武汇报。

發(fā)表于：2026/5/6 上午9:00:23

關鍵詞：

英特尔

高通

SEMI：AI数据中心相关的硅晶圆需求已延伸至电源管理组件

4 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 主席矢田银次表示：“AI数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与内存应用，并且已延伸至电源管理组件。”

發(fā)表于：2026/4/30 下午4:07:10

關鍵詞：

SEMI

AI数据中心

硅晶圆

先进逻辑

内存

台积电更新SoIC 3D芯片封装堆叠技术路线图

4 月 30 日消息，在北美技术研讨会上，台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距，目标到 2029 年缩小至 4.5μm。

發(fā)表于：2026/4/30 下午4:04:58

關鍵詞：

台积电

先进封装

SoIC

3D芯片封装

英特尔携手AMD发布ACE架构提升AI性能

4 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称英特尔和 AMD 联合发布人工智能计算扩展（ACE）白皮书，将其定位为 x86 架构的标准矩阵加速方案。

發(fā)表于：2026/4/30 下午4:03:08

關鍵詞：

英特尔

AMD

ACE架构

X86

AI

三星4nm芯片工艺良率升至 80% 迈入成熟生产阶段

4 月 30 日消息，《首尔经济日报》昨日（4 月 29 日）报道，三星代工厂在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。三星 4nm 工艺于 2023 年 11 月启动量产，此次良率突破为其争取更多客户订单奠定了基础。

發(fā)表于：2026/4/30 下午2:05:31

關鍵詞：

三星

4nm

晶圆代工

先进制程

每小时造一台 Figure三代机器人量产提速

4月30日讯当地时间4月29日，人形机器人公司Figure创始人布雷特·阿德科克（Brett Adcock）在社交平台X发文称，过去120天里，Figure的生产效率扩大了24倍——从每天1台机器人提升到每小时1台机器人。

發(fā)表于：2026/4/30 下午1:23:51

關鍵詞：

Figure

人形机器人

2600亿砸向存储武汉官宣史诗级扩产

2026年4月29日，武汉豪掷380亿美元（约2600亿人民币）加码存储半导体，全力冲刺全球话语权。存储 “超级周期” 强势兑现，头部企业一季报业绩暴增数十倍，行业供不应求格局明确延续至2027年！今日，武汉正式发布2026年重大项目规划，380亿美元存储扩产计划正式官宣。本次扩产以长江存储（YMTC）、武汉新芯（XMC）为双核心，重点布局3D NAND与DRAM两大核心赛道，全方位提升产能规模与技术实力。

發(fā)表于：2026/4/30 下午1:17:39

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长江存储

存储芯片

武汉新芯

NAND

DRAM

TCL华星武汉5.5代印刷OLED产线IT类产品即将量产

4 月 29 日消息，TCL 科技集团股份有限公司今日发布了 2026 年第一季度报告，对重要子公司 TCL 华星的业务发展进行了介绍。

發(fā)表于：2026/4/30 下午1:14:12

關鍵詞：

TCL

OLED

华星

全息通信与低空感知 6G解锁网络新技能

6G也就是第六代移动通信技术，是继5G之后的下一代通信标准。目标是通过通信、感知、计算与人工智能的深度融合，构建一个“万物智联、数字孪生”的智能社会，网络架构也将朝着“空天地一体”的方向迈进。未来6G的能力提升主要体现在哪些方面？现阶段相关技术又有怎样的新进展？

發(fā)表于：2026/4/30 下午1:06:02

關鍵詞：

中国移动

6G

全息通信

低空感知

AI驱动因素多家半导体设备龙头净利暴增

4月30日消息，近日A股一季报已陆续披露完毕，《科创板日报》梳理了市值高于500亿元的8家半导体设备公司，包括北方华创、中微公司、拓荆科技等。整体来看，几家设备厂商业绩呈相对积极之态势——共有5家实现一季度营收、净利同比双增。值得一提的是，中微公司与拓荆科技创下了归母净利润单季度历史新高。

發(fā)表于：2026/4/30 上午10:30:09

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北方华创

半导体设备

中微公司

拓荆科技