EDA與制造相關(guān)文章 Flash阵列无效块管理 Flash阵列在当今数据存储领域占据着重要地位，提高Flash阵列可靠性的关键在于提出合理的坏块管理方法。针对固有坏块，提出基于整合块的坏块管理方法和基于EEPROM查找表的坏块管理方法。对于在使用过程中出现的突发坏块，提出基于页跳过和页替换的突发坏块管理方法。经过实验分析表明坏块管理方法提高了NAND Flash数据存储的可靠性，在保证存储速度的情况下对NAND Flash存储空间得到最大化利用。 發(fā)表于：2024/3/20 亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产 化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基材，能够达到更高的封装效能及能源传递效率外，还可透过板级制程，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。 發(fā)表于：2024/3/20 消息称台积电今年着力提升3nm产能 3 月 19 日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电今年将全力扩增 3nm 产能，预计年底前该工艺的利用率将提升至 80%。 台积电 3nm 制程技术已拿下苹果、高通、联发科等大厂的订单，业界预期台积电还将转移部分 5nm 产能至该节点以满足客户需求，这意味着台积电在 3nm 制程世代完胜三星、英特尔等竞争企业。 展望未来 2nm 制程世代，台积电预计将从 2025 年开始提供相关晶圆代工服务，总共涉及至少五座厂区。 台积电总裁魏哲家先前在财报会议上表示，全球主要大厂中仅有一家不是台积电 2nm 制程客户。外界推测这一客户指的是三星电子，但总体看来，台积电仍将在 2nm 制程世代占据优势。 發(fā)表于：2024/3/20 台积电和英特尔供应商推迟在美国亚利桑那州建厂 3 月 19 日消息，据日经新闻报道，由于建筑成本上升和劳动力短缺，台积电和英特尔的五家供应商推迟或缩减了其在亚利桑那州的建设项目。这一挫折与供应商最初的计划背道而驰，此前他们计划跟随英特尔和台积电在该州新建芯片生产设施的计划进行建设。 台积电和英特尔供应商推迟在美国亚利桑那州建厂 發(fā)表于：2024/3/20 铠侠及西部数据产能利用率将恢复至88% 集邦咨询：铠侠及西部数据产能利用率将恢复至 88%，带动 2024 年 NAND 闪存产量增长 10.9% 發(fā)表于：2024/3/20 贺利氏亮相SEMICON China 2024 （中国，上海）2024年3月20日，中国半导体旗舰展览SEMICON China揭幕，德国科技巨头贺利氏集团携旗下多个事业部的多项创新产品精彩亮相。其中，贺利氏电子位于E7馆E7000的展台上，展示了创新半导体、功率电子及汽车电子材料解决方案。而相邻的E7008展台上，贺利氏科纳米展示了面向半导体行业的多种石英材料和制品。此外，贺利氏电子化学材料的专家来到现场，介绍多种半导体生产过程中所需的超高纯度特种化学品，如光酸、光引发剂、单体和交联剂等。 發(fā)表于：2024/3/20 零壹空间交付新型火箭发射车：20分钟即发射 3月18日消息，近期，我国私营航天企业零壹空间成功向客户交付了一款具备先进快响火箭发射技术的发射车，型号WSD1-07，明码标价，195万元。 發(fā)表于：2024/3/19 NVIDIA计算光刻平台正式落地台积电 3 月 19 日消息，英伟达今天发布新闻稿，宣布台积电和新思科技（Synopsys）正推进部署使用英伟达的计算光刻平台，以加速制造并推动下一代先进半导体芯片的物理极限。 發(fā)表于：2024/3/19 星舰将彻底颠覆火箭发射：成本降至十分之一 3月19日消息，据媒体报道，SpaceX公司的星舰在上周进行了第三次试飞。火箭成功发射升空，不过在重返大气层过程中失联，未能完美着陆，原预定计划中星舰应坠落在印度洋中。 哈佛商学院的助理教授布兰登·罗索表示，星舰的出现，为SpaceX再次大幅降低发射成本创造了可能。 星舰是史上最大的发射系统，其超重型助推器产生的推力是送阿波罗宇航员登月的火箭的两倍多。 完全开发后，星舰将能够将多达150吨的货物送入轨道，相较之下，SpaceX目前的主力火箭猎鹰9号每次最多能将22吨有效载荷送入近地轨道。 不仅如此，星舰的另一项突破在于可以重复利用，为大幅降低发射成本提供了可能，SpaceX已经通过猎鹰9号火箭的商业模式证明了这一点。 这种中型火箭的助推器可以回收再用，而不是一次性使用。得益于这项技术，SpaceX可以以每次约6700万美元的成本，提供价格低廉、高效的发射服务。 發(fā)表于：2024/3/19 2023年度中国新能源汽车品牌质量排行发布 3 月 18 日消息，中国汽车质量网于 2024 年 3 月 15 日正式发布“2023年度中国汽车品牌质量排行（新能源）”。 2023年度中国新能源汽车品牌质量排行发布，埃安、岚图、极狐位列前三 發(fā)表于：2024/3/19 2nm时代来临：ASML发布第三代EUV光刻机 2nm时代来临：ASML发布第三代EUV光刻机 發(fā)表于：2024/3/18 消息称日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单 3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果 M 系 Apple Silicon 芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进封装产能首个大客户。 据了解，日月光将负责把 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 封装整合，预计将于下半年开始生产。 發(fā)表于：2024/3/18 消息称台积电考虑在日本建设先进封装产能 3 月 18 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。 据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。 CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾地区。 發(fā)表于：2024/3/18 奔驰汽车工厂引入Apollo机器人 奔驰汽车工厂引入Apollo机器人：主要承担繁重体力活 發(fā)表于：2024/3/18 是德科技首次在中国颁发行业就绪认证 是德科技（NYSE: KEYS ）与香港中文大学（深圳）合作开展了一门针对射频微波教学的课程，旨在提高学习成效，加深理论与实践的结合，强化教学过程中的动手实践过程。利用课件、教学实验板和实验手册等教学资源，学生可以全面掌握从设计到实测验证在内的各个环节，完整地学习射频接收机的链路特性。此次合作将使香港中文大学（深圳）的学生提前为毕业后进入行业做好准备。以此为契机，双方将持续为学生增强自身的就业竞争力赋能。 發(fā)表于：2024/3/15 <…222223224225226227228229230231…>
