EDA與制造相關文章 索尼官宣转出90%中国生产线 据日媒《日经新闻》报道，日本知名企业、全球第二大相机生产商索尼（SONY）宣布已经将 90% 的中国生产线转移至泰国，今后销往日本和美欧的产品将由泰国工厂生产，而中国工厂生产的产品只销往中国本土。 去年索尼的竞争对手佳能（Canon）也关闭了部分中国产线，近几年，越来越多的巨头将工厂从我国迁走，三星、耐克、阿迪、苹果、富士康等其他领域巨头也相继离开，这意味着什么？ 發表于：2024/2/23 微星推出新款Wi-Fi 7无线网卡 微星推出新款Wi-Fi 7无线网卡：传输速率达5.8Gbps 發表于：2024/2/23 5年全球激增100多座芯片代工厂 2023年，包括英特尔、台积电等宣布将在美国、欧洲和日本新建半导体制造基地。2024年开年，OpenAI CEO山姆·奥特曼更是被传出计划筹资7万亿美元，组建“芯片帝国”。 据不完全统计，过去几年半导体制造巨头在欧美日等市场有超过20座晶圆厂已经或者计划破土动工，项目总值超过2000亿美元。而根据产业协会SEMI提供的数据，全球5年内新建的晶圆厂超过100座，预计2024年投资总额超过5000亿美元。这标志着晶圆代工过去集中分布在东亚地区的局面将发生重大变化。 發表于：2024/2/23 台积电展示新一代封装技术提升AI芯片性能 在 2 月 18 日 -22 日召开的 ISSCC 2024 上，台积电又带来了一项新技术。 ISSCC 全称为 International Solid-State Circuits Conference（国际固态电路会议），是学术界和工业界公认的全球集成电路设计领域最高级别会议，更被看作集成电路设计领域的 " 芯片奥林匹克大会 "。 在今年这场大会上，台积电向外界介绍了用于高性能计算与 AI 芯片的全新一代封装技术，在已有的 3D 封装基础上，又整合了硅光子技术，以改善互联效果、降低功耗。 發表于：2024/2/23 英特尔CEO基辛格松口 关键CPU释单台积电 英特尔CEO基辛格2月21日亲口证实，英特尔将把两款处理器最关键的CPU芯片块（Tile）首度交给台积电生产。这意味业界与外资圈高度关注的“英特尔释给台积电CPU代工大单”拍板定案，今年开始挹注台积电运营，且处理器款式多达两种。 据悉，相关订单将采台积电3纳米生产，挹注台积电3纳米订单动能更强，也为两强未来在2纳米制程合作埋下伏笔。 發表于：2024/2/23 三星以65亿元出售所持ASML全部股份 据韩国媒体报道，三星电子今天披露的审计报告显示，该公司在去年第四季度抛售所持荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）的剩余158万股股份。 这些股份估值约1.2万亿韩元（约合65亿元人民币），据了解三星电子出售ASML股份目的在于为其半导体工艺技术升级筹措资金。 發表于：2024/2/22 Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺 14A 1.4nm领衔！Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺 發表于：2024/2/22 英特尔：愿为包括竞争对手AMD在内的任何公司代工芯片 英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在今天举行的 IFS Direct Connect 活动上回答记者提问时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手 AMD。 發表于：2024/2/22 SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏 SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏 發表于：2024/2/22 狂砸670亿美元，日本意图再次成为全球芯片强国 狂砸670亿美元，日本意图再次成为全球芯片强国 發表于：2024/2/22 风力发电机组高强度螺栓的疲劳预测 风力发电机组法兰盘和叶根轮毂处通过高强度螺栓进行连接，大多数风力发电机塔筒发生倒塌就是连接螺栓疲劳所导致的。为了减少此类塔筒倒塌事故的发生，提出了一种新的螺栓疲劳损伤分析和预测方法。针对2.0 MW风力发电机组的高强度连接螺栓，采用超声探头和温度传感器采集螺栓数据，获得螺栓随机应力谱；然后基于雨流计数法和Goodman公式修正应力谱，提取应力循环数据；最后基于螺栓材料S-N曲线和Miner线性累计损伤理论，构建螺栓疲劳预测模型。实验结果表明，所估算的螺栓疲劳损伤远小于螺栓疲劳极限，满足风力发电机组的设计寿命要求。 發表于：2024/2/21 国内商业航天渐进“黄金时代”，追逐盈利拐点或成发展关键？ 商业航天的产业发展逻辑正在得到验证。可以看到，埃隆·马斯克创办的美国太空探索技术公司（SpaceX），在2023年终于实现盈利。 与此同时，我国商业航天也走出一条独立的发展路线。2023年，“朱雀二号”成功发射，将搭载的鸿鹄卫星、天仪33卫星及鸿鹄二号卫星顺利送入预定轨道，“一箭三星”商业发射任务圆满完成；2024年初，全球运力最大的固体运载火箭“引力一号”海上首飞成功…… 發表于：2024/2/21 消息称三星正改善半导体封装工艺 根据韩媒 ETNews 报道，三星电子正计划升级工艺，将非导电胶（NCF）更改为模塑底部填胶（MUF），从而实现更先进的封装工艺。 發表于：2024/2/21 丰田因发动机排放数据造假将被采取监管 丰田因发动机排放数据造假将被采取监管 發表于：2024/2/20 台积电5纳米以下先进制程订单已满载 据最新消息，全球半导体巨头台积电在5纳米以下先进制程领域的订单已经满载。随着大客户AMD加速冲刺计算机中央处理器（CPU）本业，预计今年将推出的研发代号Nirvana的Zen 5全新架构平台，将进一步强化AI终端应用覆盖范围，涉及桌面、笔记本电脑和服务器等领域。这一重大举措预计将为台积电带来又一轮的大单。 發表于：2024/2/20 <…227228229230231232233234235236…>
