EDA與制造相關文章 三星SSD价格二季度将上调20-25% 据媒体报道，三星电子今年第二季度上调企业用SSD价格20%至25%的决策，主要源于市场需求的剧增。 原本，三星电子计划的价格上调幅度是15%，但显然市场需求的增长超出了预期，因此价格上调幅度有所扩大。 与此同时，根据调研机构TrendForce的报告，消费级SSD的价格也预计将再次上涨，涨幅预计在10-15%之间。这一趋势的形成，主要是由于上游减产影响的持续，以及供应商库存水平的下降。尽管第二季度的NAND闪存采购量略低于一季度，但闪存 發表于：2024/4/2 2023Q4全球代工产值环比增长10% 2023Q4 全球代工产值环比增长 10%：台积电占比 61%、三星占比 14% 發表于：2024/4/2 台积电美国厂4月中试产 量产时间提前至2024年底 《科创板日报》2日讯，近日业界传出，台积电美国亚利桑那州新厂冲刺于4月中旬进行首条生产线试产，并在今年底完成量产所有准备，若一切顺利，原计划2025上半年量产的时程有机会提前至2024年底。对于相关传闻，台积电表示，公司亚利桑那州晶圆厂按照计划进度良好，相关内容以公司正式对外信息为准。 發表于：2024/4/2 日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴 日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴 發表于：2024/4/2 消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。 發表于：2024/4/1 俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！ 据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。 报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。” 消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器，但达到一定规模后，废片就会大量出现，无法在规模上维持足够的良率。 發表于：2024/4/1 芯片需求太旺盛！台积电计划招聘2.3万名员工 芯片需求太旺盛！台积电计划招聘2.3万名员工 3月31日消息，据媒体报告，随着全球对芯片的需求持续攀升，台积电也开始大量招聘员工。 台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露，台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人扩大到100000人。 目前台积电的员工人数已经从2020年底的56000人迅速增长至77000人。 發表于：2024/4/1 我国科学家在压电材料领域有里程碑式重大突破 据央视新闻报道，最新一期《科学》发表题为“具有大压电响应的可生物降解铁电分子晶体”的文章，该成果由东南大学团队完成。 科研人员首次将铁电化学与生物电子学有机结合，创新性地开发了一例压电响应直追无机陶瓷钛酸钡（BTO）的可生物降解有机铁电晶体。 这是自1880年居里兄弟发现压电效应以来的一个里程碑式的重大突破。 發表于：2024/4/1 汉高粘合剂助力半导体封装行业高质量发展 编者按：2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相SEMICON China2024，带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等，从而以前沿材料科技助推半导体封装行业高质量发展。汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur和亚太地区技术负责人倪克钒博士共同接受了媒体的采访，详细介绍了汉高集团在技术和产品方面的进展。 2024年政府工作报告指出，中国新能源汽车，产销量占全球比重超过60%。快速增长的产业和市场青睐对汽车半导体产业提出了技术革新的紧迫需求。受车辆工况影响，车规级半导体需要在长时间、高负载和极端温度等挑战性环境中保持高可靠性，进而保障驾乘安全和舒适。 發表于：2024/3/29 美施压盟国收紧对华芯片设备维护服务 美国正在与盟国讨论，要求收紧对中国芯片制造设备的维护服务。彭博社报道称，当地时间27日，美国商务部负责工业与安全的副部长艾伦∙埃斯特韦斯对媒体表示，正在力推对关键部件提供维护的限制，并且正与盟友进行讨论。 报道称，2023年，华为技术有限公司推出一款搭载中国制造的7纳米芯片的新型5G智能手机。彭博社此前分析称，华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际，仍依赖美国应用材料公司和荷兰阿斯麦的设备。 發表于：2024/3/29 ASML受限光刻机在华维护问题悬而未决 ASML受限光刻机在华维护问题“悬而未决” 發表于：2024/3/29 荷兰预留13亿欧元挽留光刻机龙头ASML 3月29日消息，据国外媒体报道称，荷兰政府正积极行动，力求确保光刻机技术领军者ASML继续扎根本土。 根据荷兰媒体披露的文件草案，该计划包括恢复对技术移民的税收减免，并为阿斯麦总部所在地——埃因霍温地区的发展预留10亿至13亿欧元资金。 ASML首席执行官温宁克（Peter Wennink）此前曾警告称，该公司高度依赖熟练的外国劳工，并担心荷兰的商业环境正在恶化。 發表于：2024/3/29 SEMI预估台积电英特尔年内建成2nm晶圆厂 3 月 28 日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成 2 纳米晶圆厂。 發表于：2024/3/28 ASML新款NXE:3800E EUV光刻机引入部分High-NA机型技术 3 月 27 日消息，据荷兰媒体 Bits&Chips 报道，ASML 官方确认新款 0.33NA EUV 光刻机 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻机的技术，运行效率得以提升。 根据IT之家之前报道，NXE:3800E 光刻机已于本月完成安装，可实现 195 片晶圆的每小时吞吐量，相较以往机型的 160 片提升近 22%。 下一代光刻技术 High-NA（高数值孔径） EUV 采用了更宽的光锥，这意味着其在 EUV 反射镜上的撞击角度更宽，会导致影响晶圆吞吐量的光损失。因此 ASML 提高了光学系统的放大倍率，从而将光线入射角调整回合适大小。 但在掩膜尺寸不变的情况下，增加光学系统放大倍率本身也会因为曝光场的减少影响晶圆吞吐量。因此 ASML 仅在一个方向上将放大倍数从 4 倍提升至 8 倍，这使得曝光场仅用减小一半。 而为了进一步降低曝光时间，提升吞吐量，有必要提升光刻机载物台的运动速率。ASML 工程师就此开发了同时兼容现有 0.33NA 数值孔径系统的新款快速载物台运动系统。 發表于：2024/3/28 SK海力士：HBM今年销售额将占整体内存逾一成 SK 海力士：HBM 今年销售额将占整体内存逾一成，明年供应继续紧张 發表于：2024/3/28 <…219220221222223224225226227228…>
