EDA與制造相關(guān)文章 台积电SoIC高端封装已为苹果小规模试产 4 月 12 日消息，根据供应链消息，在 AMD 之后，苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作，推进 SoIC 封装方案。 台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。 發(fā)表于：2024/4/12 台积电年末试产2nm工艺 虽然目前来看2025年还早，但是随着时间的推移，苹果下一代芯片已经在路上了。 据报道，苹果芯片供应商台积电正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得进展，这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片——最早可能搭载于2025年秋发布的iPhone 17 Pro上。 根据目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量产时间显然已经确定。2nm节点将于2024年下半年开始试生产，小规模生产将于2025年第二季度逐步推进。 發(fā)表于：2024/4/12 消息称三星电子最快本月晚些时候量产第9代V-NAND闪存 4 月 12 日消息，据韩媒 Hankyung 报道，三星最快于本月晚些时候实现第 9 代 V-NAND 闪存的量产。 三星高管 Jung-Bae Lee 去年 10 月表示，其下一代 NAND 闪存将于“今年初”量产，拥有业界领先的堆叠层数。 三星于 2022 年 11 月量产了 236 层第 8 代 V-NAND，这意味着两代之间的间隔为一年半左右。 發(fā)表于：2024/4/12 2026年中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一 2026年，中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一 發(fā)表于：2024/4/12 晶圆制造商SK siltron获美国7700万美元支持 晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持 4 月 11 日消息，SK 集团旗下的 SK siltron 是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商，也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前，该公司在韩国、美国生产 SiC 晶圆，也在开发 GaN 晶圆。 發(fā)表于：2024/4/12 Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台 Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日宣布推出 Arm® Ethos™-U85 神经网络处理器 (NPU)，是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 产品，以及全新物联网参考设计平台——Arm Corstone™-320，以加速实现语音、音频和视觉系统的部署。 發(fā)表于：2024/4/10 通过工艺建模进行后段制程金属方案分析 随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此，半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料。 發(fā)表于：2024/4/10 台积电收获美国840亿元现金＋贷款 台积电收获美国840亿元现金＋贷款！第三座晶圆厂超越2nm 發(fā)表于：2024/4/9 三星：已完成16层混合键合HBM内存验证 三星：已完成16层混合键合HBM内存验证 整体高度缩减 發(fā)表于：2024/4/9 三星SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产 消息称三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产，满足端侧 AI 需求 發(fā)表于：2024/4/9 消息称三星将获美国60亿至70亿美元补贴 消息称三星将获美国 60 亿至 70 亿美元补贴，用于扩大得州工厂芯片产能 發(fā)表于：2024/4/9 SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动1c纳米DRAM内存量产 SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存量产 發(fā)表于：2024/4/9 消息称三星获英伟达 AI 芯片2.5D封装订单 消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单 發(fā)表于：2024/4/8 台积电将获美国至多66亿美元直接补贴 台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴，建设第三座在美晶圆厂 發(fā)表于：2024/4/8 海南首个卫星超级工厂项目加快推动 4 月 6 日消息，海南正在加快商业航天产业链的建设。在文昌国际航天城管理局，海南“卫星超级工厂”项目历经五个月的筹备，终于迎来了论证的最后阶段。 發(fā)表于：2024/4/7 <…217218219220221222223224225226…>
