EDA與制造相關文章 培风图南：手握3D TCAD利器，剑指虚拟晶圆厂 作为EDA领域的重要分支和核心底层，TCAD（Technology Computer Aided Design，半导体工艺和器件仿真软件）在器件设计和工艺开发环节中发挥着重要作用。如果说EDA是集成电路“皇冠上的明珠”，那么TCAD则是最闪亮的一颗。 长久以来，少数海外企业把持TCAD市场，围绕技术、人才、资金、生态构筑起森严的行业壁垒，为后入者带来重重挑战，TCAD也成为国内EDA产业链亟待突破的卡脖子环节。 十余年来，苏州培风图南半导体有限公司（以下简称“培风图南”）坚持自主研发和创新投入，突破重重挑战，始终围绕TCAD“城墙口”持续冲锋。2022年，3D器件仿真工具实现交付，2024年，3D FinFET工艺仿真工具首次送样国内某头部芯片制造商，培风图南成为国内唯一实现TCAD商用的厂商。 發表于：2024/4/18 东芝拟在日本裁员 5000 人，将集中资源发展数字化 东芝拟在日本裁员 5000 人，将集中资源发展数字化 4 月 17 日消息，据《日经新闻》报道，东芝公司正寻求裁员 5000 人，这一数字约占其老家日本的员工总数 10%。 發表于：2024/4/18 英伟达Blackwell平台产品带动台积电今年CoWoS产能提高150% 4 月 17 日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达 Blackwell 新平台产品需求看涨，预估带动台积电 2024 年 CoWoS 封装总产能提升逾 150%。 發表于：2024/4/18 中国大陆半导体设备支出占世界三分之一 4月17日消息，去年，中国大陆的半导体设备支出约占据了全球总额的三分之一。 根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。 發表于：2024/4/17 解读财报视角下晶圆代工竞争格局 财报视角下晶圆代工竞争格局：中芯、华虹、晶合、芯联各自强在哪里？ 發表于：2024/4/17 Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系，加强半导体制造能力 Microchip Technology（微芯科技公司）宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系，在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司（JASM）实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部制造能力和产能，以及与晶圆厂、代工厂、封装、测试和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多样性和冗余性。 發表于：2024/4/16 日本汽车及半导体厂商开发基于Chiplet的车用SoC 日本汽车及半导体厂商开发基于Chiplet的车用SoC 由14家日本汽车和半导体公司组成的汽车先进SoC研究中心（ASRA）最近获得了日本新能源和工业技术综合开发组织（NEDO）的资助。这笔资金将促进使用Chiplet（小芯片）技术的下一代汽车SoC的开发。 基于Chiplet的SoC预计将支持2030年以后的新车型。NEDO已提供2024年第一笔资金10亿日元（660万美元）。日本经济产业大臣Ken Sato表示，NEDO将根据研发项目的进展情况及时提供资金支持。 發表于：2024/4/16 消息称三星电子本季度NAND闪存产能环比提升30% 4 月 16 日消息，据韩媒《朝鲜日报》报道，三星电子本季度在韩国平泽和中国西安 NAND 生产线的晶圆投片量相较上季度提升约 30%。不过三星方面对进一步的增产持谨慎态度，以免影响到 NAND 价格的涨势。 在马力全开的情况下，三星电子 NAND 闪存生产线季度晶圆投片量可超 200 万片。 而目前三星内部对二至四季度的晶圆投片量均设下了 120 万片的红线，这意味着整体产能利用率维持在 50% 左右。 發表于：2024/4/16 特斯拉裁员或波及中国：高管已接到这一要求 4月16日，特斯拉公司CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)已宣布，将全球裁员逾10%。据美媒报道，此次裁员行动可能也波及中国。 美媒称，据特斯拉中国高管透露，近几个月来，公司已要求他们确定对团队至关重要的职位。其中一些人说，他们被要求按照表现对团队成员进行排名。 根据中国乘用车市场信息联席会发布的数据，特斯拉在中国产销量已经连续两个季度遭遇同比下滑。外媒在报道特斯拉裁员时指出，特斯拉在中国受到的竞争压力尤其大。 發表于：2024/4/16 韩国半导体大厂相继开启氖气回收计划 《科创板日报》15日讯，据韩国业界消息，韩国半导体巨头三星电子、SK海力士正利用氖气回收技术，以实现可持续发展，并降低成本、减轻供应风险。SK海力士近日宣布与韩国气体供应商TEMC合作，在氖气回收方面取得突破。三星电子也紧随其后，计划在2025年将氖气回收技术整合到其制造工艺当中。氖气用于半导体光刻中激发激光，通过利用装置收集废气，SK海力士与TEMC实现了72.7%的氖气回收率，并计划将效率进一步提升至77%。 發表于：2024/4/16 日本先进制程代工厂Rapidus在美建立子公司 4 月 15 日消息，日本先进半导体代工企业 Rapidus 近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司 Rapidus Design Solutions，负责 Rapidus 在美业务的整体发展。 这一位于硅谷的办事处旨在加强 Rapidus 同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。 Rapidus Design Solutions 的首任总经理兼总裁为亨利・理查德（Henri Richard）。 理查德曾于 2002~2007 年担任 AMD 首席销售 / 营销官，也在 IBM、闪迪、希捷担任过这一方面的职位。其目前已完成了 Rapidus 在美核心销售营销团队的组建。 發表于：2024/4/15 美光科技：台湾地震导致DRAM芯片季度供应下降5% 中国台湾花莲7.3级强震对于存储芯片市场的影响持续发酵。 钛媒体App获悉，4月12日，全球存储芯片巨头美光科技（Micron）向美国SEC发布文件称，中国台湾4月3日发生的地震将导致公司生产的DRAM（动态随机存取记忆体）产品供应在本季度内造成高达中个位数百分比的影响，即5%左右。 美光方面也强调，目前就公司运营和供应链影响来看，所有美光团队成员都是安全的，而且这场地震对设施、基础设施或工具没有永久性影响，也不会影响我们的长期 DRAM 供应能力。 發表于：2024/4/15 英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装 2024年4月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。 發表于：2024/4/12 英飞凌与韩国造船海洋联合开发船舶电气化技术 2024年4月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与韩国造船海洋（HD KSOE）签署了谅解备忘录（MoU），这是双方为了低碳节能，利用功率半导体技术联合开发新兴船用发动机和机械电气化的第一步。 發表于：2024/4/12 SK海力士无锡代工厂25亿元出售 SK海力士无锡代工厂25亿元出售 發表于：2024/4/12 <…216217218219220221222223224225…>
