EDA與制造相關(guān)文章 三星开始量产1TB microSD卡 2 月 29 日消息，三星宣布，目前正在对其 256GB SD Express microSD 卡进行采样测试，并透露已开始量产 1TB UHS-1 microSD 卡。 据悉，三星的 SD Express 卡读取速度高达 800MB/s，这比 SATA SSD（最高 560MB/s）还要快，是传统 UHS-1 存储卡（最高 200MB/s）的四倍。 發(fā)表于：2024/3/1 印度批准1093.65亿元芯片工厂投资计划 力积电协助建厂 印度批准1093.65亿元芯片工厂投资计划 力积电协助建厂 印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，印度政府已批准一项价值152亿美元的半导体制造厂投资计划。该计划旨在推动印度半导体产业的发展，提高芯片制造能力，并预计在未来100天内开工建设。 發(fā)表于：2024/3/1 奔驰放弃全电动车计划 欧洲人对电动车也兴趣不大 奔驰放弃全电动车计划 欧洲人对电动车也兴趣不大 發(fā)表于：2024/3/1 苹果已基于台积电下一代2nm工艺开展芯片研发工作 领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电 2nm 工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。 發(fā)表于：2024/2/29 HBM被韩国列入国家战略技术，最高抵免50% 韩国企划财政部公布了《2023年税法修正案后续执行规则修正案草案》，旨在对被纳入韩国国家战略技术的高带宽存储器（HBM）、有机发光二极管（OLED）和氢相关设施，进一步扩大税收支持。 该执行规则的修订将于近期公布，随后经与韩国各部委协商并经政府立法部审查后颁布实施。 發(fā)表于：2024/2/29 ASML高数值孔径EUV光刻机实现“初次曝光”里程碑 2 月 28 日消息，英特尔技术开发负责人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞举行的 SPIE 光刻会议上提到他们已经在 ASML 新型高数值孔径 (High NA) EUV 光刻机上实现了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也进行了证实，并表示接下来将继续测试和调整该系统，使其能够发挥其全部性能。 發(fā)表于：2024/2/29 美国法院裁定：福建晋华“不存在经济间谍活动” 2024年2月28日消息，当地时间周二，针对2018年美国联邦检察办公室以刑事诉讼起诉福建晋华和联电共谋窃取美光商业机密一案，在经过非陪审团审判后，美国旧金山地区法官玛克辛·切斯尼 (Maxine M. Chesney) 正式宣判中国DRAM芯片厂商福建晋华集成电路有限公司（以下简称“福建晋华”）无罪，不存在“经济间谍活动”，针对该公司的其他刑事指控不成立。 从判决结果来看，经过五年多时间的调查和审理，美国仍未能证明福建晋华公司盗用了美国最大DRAM芯片制造商美光公司的技术。 發(fā)表于：2024/2/29 SK海力士2024年将增8台EUV光刻机 韩媒 etnews 近日报道称 SK 海力士将于今年引入 8 台 EUV 光刻机，推动 DRAM 内存产品的技术演进。 SK 海力士现有 5 台光刻机。到今年末，若加上韩媒报道中称的 8 台，其拥有的 EUV 光刻机总数将达 13 台，较年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 纳米级制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，当时仅在 1 个步骤中使用；而来到目前的 1bnm 节点中，EUV 使用步骤提升到 4 个；至于正在研发的 1cnm 工艺，据 etnews 透露，EUV 使用量将进一步提升至 6 个步骤。 發(fā)表于：2024/2/28 日本为造AI芯片请“大神”：先后任职苹果、特斯拉和英特尔 据报道，日本政府支持的半导体研究小组将与美国初创公司Tenstorrent Inc.合作，在半导体行业传奇人物、“晶片大神”Jim Keller的帮助下设计其首款先进的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授权设计日本人工智能加速器的一部分，并将共同设计整个芯片。该公司致力于采用开源的RISC-V标准，旨在为客户提供一种替代英伟达和Arm公司的产品，这两家公司都有自己的所谓指令集，用于在硬件和软件之间进行通信。 發(fā)表于：2024/2/28 苹果宣布取消电动车项目泰坦计划 知情人士透露，苹果取消电动汽车项目，将团队转向生成式人工智能，公司正逐步结束长达十年之久的电动汽车探索计划。 苹果于当地时间2月27日在内部披露这一消息，令参与该项目的近2000名员工感到意外，首席运营官Jeff Williams和负责这项工作的副总裁Kevin Lynch共同做出了这一决定。 發(fā)表于：2024/2/28 英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地 【2024年2月26日，慕尼黑和台北讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/ OTCQX代码：IFNNY）和日月光投资控股股份有限公司（TAIEX代码：3711/ NYSE代码：ASX）近日宣布签署最终协议。根据协议，英飞凌将其位于菲律宾甲米地和韩国天安的后道生产基地出售给领先的独立半导体组装和测试制造服务提供商——日月光的两家全资子公司。 發(fā)表于：2024/2/27 英特尔进军Arm芯片领域 2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采访时，负责英特尔代工业务的高管斯图尔特・潘（Stu Pann）表示将会进军 Arm 芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。 代工愿景 英特尔希望在 2030 年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。 發(fā)表于：2024/2/27 英特尔重构晶圆代工部门 在当地时间2月21日举办的Foundry Direct Connect活动上，英特尔CEO 帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）介绍公司晶圆代工部门Intel Foundry的业务愿景，并透露了该公司技术路线图，以及最先进的芯片制造工艺。 格尔辛格表示，英特尔将采用ASML公司的High NA EUV光刻机制造下一代芯片。这种光刻机每台价值3.5亿美元，但只有双层巴士那样大小，可以制造商用光刻系统中最小的晶体管。去年年底，首台High NA EUV光刻机已运抵英特尔位于俄勒冈州的芯片工厂。 發(fā)表于：2024/2/26 台积电日本首座晶圆厂落成 台积电日本首座晶圆厂落成，张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌 台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。 發(fā)表于：2024/2/26 英特尔芯片代工业务拿下微软订单 2月22日消息，微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大会发言中宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。 發(fā)表于：2024/2/23 <…226227228229230231232233234235…>
