EDA與制造相關文章 三星否认将MR-MUF堆叠方案引入HBM 生产 三星否认将 MR-MUF 堆叠方案引入 HBM 生产，称现有 TC-NCF 方案效果良好 發表于：2024/3/15 美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金 据熟悉内情的人士透露，美国计划向三星电子公司提供60多亿美元的资金，帮助这家芯片制造商在其已宣布的得克萨斯州项目之外进行扩张。 知情人士早些时候称，来自芯片法案的资金将是商务部预计在未来几周宣布的几项重大激励之一，其中包括向台积电提供逾50亿美元的资助。知情人士表示，三星将获得联邦政府的资助，同时该公司还将在美国获得大笔额外投资。英特尔的激励协议预计将于下周公布，其他先进芯片制造商也将紧随其后。 台积电 發表于：2024/3/15 三星HBM芯片良品率偏低：最高仅20% 三星HBM芯片良品率偏低：最高仅20% 發表于：2024/3/14 第一次高NA EUV！Intel 14A工艺密度提升20% 能效提升15%！ 根据外媒的报道，近日Intel高级副总裁Anne Kelleher在SPIE 2024光学与光子学会议上透露了Intel 14A制程的相关技术细节。 在不久前举办的IFS Direct Connect活动中，Intel分享了其“4年5节点”的工艺路线图的最新进展，并公布了最后一个节点Intel 18A制程之后的计划，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的强化版本。 Intel计划在Intel 14A才导入High-NA EUV曝光设备，在Intel 18A则仅是发展与学习阶段。 發表于：2024/3/14 台积电年底CoWoS封装月产能有望达到4万片晶圆 3 月 13 日消息，根据 MoneyDJ 报道，台积电近期追加新一轮的生产设备订单，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明台积电要进一步提振 CoWoS 封装月产能。 發表于：2024/3/14 三星和SK海力士已全面停止对外出售二手半导体设备 三星和SK海力士已全面停止对外出售二手半导体设备 發表于：2024/3/13 全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉：中芯国际第五 TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。三星接获部分智能手机新机零部件订单，第四季三星晶圆代工事业营收季减1.9%，达36.2亿美元。在消费性终端季节性备货红利加持下，中芯国际（SMIC）第四季营收季增3.6%，约16.8亿美元，位列第五。 發表于：2024/3/13 多家日本车企陆续使用生成式AI开发新车 3 月 12 日消息，据日经新闻今日报道，日本各大汽车企业已陆续在开发新款车型时使用生成式 AI，包括丰田、马自达、斯巴鲁、本田等车企。据悉，AI 可通过导出零部件的组合等来提高工作效率，有望使策划和设计所需时间减半。 發表于：2024/3/13 ASML 首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 完成安装 3 月 13 日消息，光刻机制造商 ASML 宣布其首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 已完成安装，新机型将带来更高的生产效率。 發表于：2024/3/13 比18A高15%，英特尔高管透露英特尔14A节点性能功耗比信息 3 月 12 日消息，英特尔高级副总裁安妮・凯莱赫（Anne Kelleher）近日出席 SPIE 2024 会议，透露 Intel 14A 工艺节点的性能功耗比（Performance per watt），会比 Intel 18A 提高 15%，而后续增强的 14A-E 工艺在普通 14A 节点的基础上再增加 5%。 發表于：2024/3/13 现代汽车将研发5纳米车用半导体 据外媒 ZDNET 韩国站周一报道，业内人士消息称，现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体。这将是一个大项目，耗资至少达到 1000 亿韩元（当前约 5.48 亿元人民币）。 报道称，为了开发自有的汽车半导体，现代汽车于去年 6 月成立了一个半导体开发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统 LSI 部门从事车载芯片 Exynos Auto 开发工作的工程师 Kim Jong-sun。 现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电。目前，三星电子和台积电是唯二使用 5 纳米工艺生产汽车芯片的代工厂。 發表于：2024/3/13 三星电子有意引入SK海力士使用的MUF封装工艺 AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF封装工艺 發表于：2024/3/13 消息称中芯国际前技术研发执行副总裁周梅生加入长鑫存储 消息称中芯国际前技术研发执行副总裁周梅生加入长鑫存储 發表于：2024/3/13 龙芯2K3000计划上半年交付流片 3月12日消息，近日，龙芯中科在投资者互动平台回应用户提问时表示，龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，2K3000计划在今年上半年交付流片。 LG200支持图形加速、科学计算加速、AI加速，其中图形渲染支持OpenGL 4.0，通用计算支持OpenCL 3.0，AI加速支持INT8张量计算加速部件。 發表于：2024/3/12 SK海力士加大HBM封装投入：投资10亿美元建造先进封装设施 据媒体报道，SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。 SK海力士研发工作的副总裁表示，SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，打算在韩国投资10亿美元建造先进封装设施，以进一步扩大先进封装产能。 希望能够抓住市场对高带宽存储器日益增长的需求带来的机遇，同时巩固SK海力士目前在HBM市场的领导地位。 在当前数据中心GPU加速器的发展中，HBM内存所担任的角色极为重要。而在HBM生产的过程中，芯片封装工艺变得越来越重要。 發表于：2024/3/12 <…223224225226227228229230231232…>
