EDA與制造相關文章 GDDR7 显存标准正式发布 3 月 6 日消息，固态技术协会 JEDEC 今日正式发布 JESD239 GDDR7 显存标准（Graphics Double Data Rate），JESD239 GDDR7 提供的带宽是 GDDR6 的两倍，每台设备最高可达 192 GB/s。 發(fā)表于：2024/3/6 Intel晒史上最贵开箱：全球首台高NA光刻机已装机 Intel发布了一条特殊的开箱视频，堪称史上最贵：他们从ASML拿到的全球第一台高NA EUV光刻机，已经开始在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的工厂内安装了。 这台型号为Twinscan EXE:5000的光刻机着实是个庞然大物，运输过程中动用了250个货箱，总重约150吨，先用飞机从荷兰运到俄勒冈州波特兰，再用卡车分批次拉到工厂。 目前安装的还只是核心组件，全部搞定需要250多名ASML、Intel的工程师，耗时约6个月，然后还得花时间调试。 發(fā)表于：2024/3/6 台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片 苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。 但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考虑到苹果一向支持台积电先进制程，仍然值得留意。 苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3纳米工艺。 这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBook Pro笔记本电脑、24寸的iMac台式电脑，以及13和15寸的MacBook Air。OLED iPad Pro也有望搭载这款芯片，使其成为迄今为止速度最快的iPad。 發(fā)表于：2024/3/5 南亚内存20nm技术被盗损失数十亿 据媒体报道，中国台湾内存大厂南亚(Nanya)发生了一起内部窃密案，涉及到20nm工艺技术，造成严重损失。 2015-2016年间，南亚从美光引入了20nm DRAM内存芯片制造工艺，曾向相关业务部门的员工开设了线上培训课程。 南亚锦兴工厂的一位李姓小组长在参加培训的过程中，通过截屏的方式，偷偷记录了相关技术资料，作为自己后续跳槽的资本。 發(fā)表于：2024/3/5 2024年全球半导体营收预计增长17%至6000亿美元 2023年全球半导体市场面临严峻挑战。在地缘政治和整体经济等各种不确定因素的影响下，机构预计，2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元，较上一年下降8.9%。 机构预测，展望2024年，在AI应用芯片和存储需求的推动下，全球半导体收入预计将达6000亿美元，增长17%，将进一步恢复增长。 發(fā)表于：2024/3/5 三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率以追赶台积电 近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电，其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道，三星计划采用基于英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术，以期缩小与台积电的差距。 發(fā)表于：2024/3/5 SK海力士三星电子HBM良率仅65% 据韩媒 DealSite 报道，SK 海力士、三星电子今年针对 HBM 内存大幅扩产。不过 HBM 内存有着良率较低等问题，难以跟上 AI 市场相关需求。 作为 AI 半导体市场抢手货的 HBM 内存，其采用晶圆级封装（WLP）：在基础晶圆上通过 TSV 硅通孔连接多层 DRAM 内存晶圆，其中一层 DRAM 出现问题就意味着整个 HBM 堆栈的报废。 發(fā)表于：2024/3/5 AI浪潮带动存储芯片再进化 全球产业数位化，数位资料规模攀升，加上AI技术兴起，全球对资料处理、大数据分析与AI应用的需求快速增长，间接提高对支援高效能运算（HPC）与AI运算的硬体装置及芯片要求。以云端资料中心伺服器来说，HPC与AI运算需求下，需要搭配升级的芯片包含作为运算核心的中央处理器（CPU）与图形处理器（GPU）、伺服器基板管理芯片（BMC）、电源管理芯片（PMIC）、高速传输芯片，以及存储等。 其中，存储除用于长期储存资料、属于非挥发性存储的NAND Flash固态硬盘（SSD），也包含用于即时高速运算暂存资料、属于挥发性存储的静态随机存取存储（SRAM）与动态随机存取存储（DRAM）。 發(fā)表于：2024/3/5 使用大面积分析提升半导体制造的良率 设计规则检查 （DRC） 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件。设计规则通常根据所使用设备和工艺技术的限制和变异性制定。DRC可确保设计符合制造要求，且不会导致芯片故障或DRC违规。常见的DRC规则包括最小宽度和间隔要求、偏差检查以及其他规格，以避免在制造过程中出现短路、断路、材料过量或其他器件故障。 發(fā)表于：2024/3/4 芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU 2024年3月4日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布先楫半导体（简称“先楫”）的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器（GPU）IP。 發(fā)表于：2024/3/4 全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在中国下线 湖北九峰山实验室（JFS）近日官宣，2024 年 2 月 20 日，全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。 發(fā)表于：2024/3/4 美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元 美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元！Intel有三座厂 發(fā)表于：2024/3/4 印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙当地时间2月29日宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。 具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。 维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。 發(fā)表于：2024/3/4 是德科技与 Intel Foundry 强强联手 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 电磁（EM）仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路（RFIC）设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺设计套件（PDK），一次性设计出成功的产品。 發(fā)表于：2024/3/1 Counterpoint：2023年全球半导体行业收入下降8.8% 2023年是半导体公司微调战略/前景和管理库存调整的一年，为即将到来的人工智能热潮做好准备。根据Counterpoint的半导体收入跟踪，全球前20大半导体供应商中只有6家报告收入同比增长。尤其是内存行业，经历了强劲的逆风，2023年的收入同比下降了43%。全球前20大半导体供应商的市场份额为71%，低于2022年的76%，收入同比下降14%。 發(fā)表于：2024/3/1 <…225226227228229230231232233234…>
