EDA與制造相關(guān)文章 SK海力士：12层堆叠HBM3E开发三季度完成 SK 海力士：12 层堆叠 HBM3E 开发三季度完成，下半年整体内存供应可能面临不足 發(fā)表于：2024/4/26 消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合 4 月 24 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子正探索将混合键合技术用于逻辑芯片，最早 2026 年推出采用 3D 封装的 2nm 移动端处理器。 發(fā)表于：2024/4/25 台积电宣布A16芯片制造技术将于2026年量产 台积电宣布A16芯片制造技术将于 2026 年量产，剑指芯片性能王座 發(fā)表于：2024/4/25 SK海力士计划投资5.3万亿韩元再建一座DRAM工厂 SK海力士计划投资5.3万亿韩元再建一座DRAM工厂 發(fā)表于：2024/4/25 美国政府近日宣布斥资110亿美元设立研发中心 4 月 25 日消息，美国政府近日宣布斥资 110 亿美元（当前约 798.6 亿元人民币），设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。 發(fā)表于：2024/4/25 消息称三星和AMD签署价值4万亿韩元的HBM3E 12H供货协议 4 月 24 日消息，根据韩媒 Bridge Economy 报道，三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元的 HBM3E 供货合同。 發(fā)表于：2024/4/24 消息称SK海力士HBM4内存基础裸片有望采用台积电7nm制程 消息称 SK 海力士 HBM4 内存基础裸片有望采用台积电 7nm 制程 發(fā)表于：2024/4/24 英伟达将投资2亿美元在越南建AI工厂 英伟达与越南科技巨头 FPT 达成合作，将投资 2 亿美元共建 AI 工厂 發(fā)表于：2024/4/24 台积电：晶圆厂设备恢复率已超过70% 23日地震 台积电：晶圆厂设备恢复率已超过70% 發(fā)表于：2024/4/24 罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议 2024 年 4月22，中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。 發(fā)表于：2024/4/23 三星启动其首批第九代V-NAND闪存量产 三星启动其首批第九代 V-NAND 闪存量产 發(fā)表于：2024/4/23 英特尔High NA EUV光刻机有望在三代节点沿用 4 月 22 日消息，英特尔近日宣布完成世界首台商用 High NA EUV 光刻机的安装。 而在上周的一场电话会议上，英特尔院士马克・菲利普斯（Mark Phillips）表示这台耗资约 3.5 亿美元 發(fā)表于：2024/4/23 光刻机巨头ASML与荷兰签署意向书准备扩建 4月23日消息，荷兰对光刻机巨头阿斯麦离开的消息感到十分担忧，但现在情况有了明显的好转。 根据外媒报道，荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司已与荷兰埃因霍温市签署了一份意向书，计划在该市北部机场附近进行扩建，预计将能够容纳多达20000名新员工。 此前，荷兰政府宣布了一项价值25亿欧元的计划，将在未来几年内用于改善阿斯麦总部所在地的住房、教育、交通和电网等基础设施。 除了基础设施改善外，荷兰政府还将采取行动来减轻企业的税收负担。 此前，阿斯麦曾向荷兰政府表达了向其他地方扩张或迁移的意向，其中法国和美国都是备选地点。 發(fā)表于：2024/4/23 苹果公布2023财年供应链名单 4 月 22 日消息，苹果公司在其官网公布了 2023 财年供应链名单，该名单中的公司包含了苹果在 2023 财年全球产品材料、制造和组装方面的 98% 直接支出。 發(fā)表于：2024/4/23 裁员、撤离、转移，芯片大厂在害怕什么？ 裁员、撤离、转移，芯片大厂在害怕什么？ 發(fā)表于：2024/4/23 <…214215216217218219220221222223…>
