EDA與制造相關文章 SEMI：全球一季度硅晶圆出货量28.34亿平方英寸 SEMI：全球一季度硅晶圆出货量 28.34 亿平方英寸，环比下滑 5.4% 發表于：2024/5/10 美国最新报告：2032年美国将掌控28%先进制程产能 5月9日消息，根据美国半导体协会（SIA）和波士顿顾问公司（BCG）的最新报告，随着美国“芯片法案”的推动，预计到2032年，美国在全球10nm以下先进制程芯片制造中的份额将达到28%，而中国大陆的占比可能仅为3%。 美国政府在2022年通过的《芯片与科学法案》中，安排了390亿美元用于补贴在美国建厂生产半导体芯片的项目，旨在减少对亚洲供应链的依赖，并提升本土制造能力。 报告预计，到2032年，美国的晶圆厂产能将增加203%，即三倍于2022年的产能，且在全球晶圆厂产能中的份额将从10%增长到14%。 报告还强调，美国不仅将在产能上增长，还将在关键技术领域，如前沿制造、DRAM内存、模拟和先进封装等方面增强能力。特别是，美国在先进逻辑产能方面的全球份额将实现显著提升。 發表于：2024/5/10 SK海力士宣布开发新一代移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.0 5 月 9 日消息，SK 海力士公司今日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI 的移动端 NAND 闪存解决方案产品“ZUFS（Zoned UFS）4.0”。 發表于：2024/5/9 三星电机加速玻璃基板开发 5 月 9 日消息，韩媒 ETNews 援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至 9 月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。 相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via，简称 TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合 HPC、AI 领域的芯片。 發表于：2024/5/9 ASML最先进光刻机今年产能被英特尔买完 5月8日消息，ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。 据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。 按照消息人士的说法，由于上述EUV设备产能每年约为5到6台，这意味着英特尔将获得所有初始库存。 这也导致，英特尔的竞争对手三星和 SK 海力士预计将在明年下半年才能获得该设备。 發表于：2024/5/8 三星开始量产首款3nm Exynos芯片 三星开始量产首款3nm Exynos芯片：Galaxy S25有望首发 發表于：2024/5/8 英特尔联合多家日企组建后端工艺自动化联盟 5 月 7 日消息，据雅马哈发动机官网，英特尔将同包括其在内的 14 家日本企业和机构联合开发半导体后端制造过程自动化技术，目标 2028 年前实现技术商业化。 發表于：2024/5/8 台积电A16工艺采用Super PowerRail背面供电技术 5 月 7 日消息，台积电在近日召开的北美技术论坛上发表了 A16 节点相关信息，主要容纳更多的晶体管，提升运算效能、更进一步降低功耗。 此外消息称台积电 A16 工艺节点采用了全新的 Super PowerRail 背面供电技术，其复杂程度要高于英特尔的负面供电技术，可以更好地满足 AI 芯片、数据中心的发展需求。 由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因此想要为晶体管供电和传输数据信号，需要穿过 10-20 层堆栈，大大提高了线路设计的复杂程度。 發表于：2024/5/8 三星组建百人工程师团队争夺英伟达下一代AI芯片订单 5 月 7 日消息，据韩国科技媒体 KED Global 报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器 (AI GPU) 的高端内存 (HBM) 订单，组建了一支由约 100 名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。 發表于：2024/5/8 新思科技宣布21亿美元出售SIG业务 Synopsys 周一表示，将把其软件完整性 (SIG) 部门出售给由 Clearlake Capital 和 Francisco Partners 牵头的私募股权财团，交易价值 21 亿美元。 發表于：2024/5/8 SK海力士正在测试低温蚀刻设备 5月7日消息，据媒体报道，SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。 据了解，SK海力士此次并未直接引进设备，而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估，以验证新设备在生产中的实际表现。这一举措显示了SK海力士在新技术引入上的谨慎态度和对质量的严格把控。 發表于：2024/5/8 台积电今明两年先进封装产能已被英伟达AMD包下 AI 芯片供不应求，消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下 發表于：2024/5/7 三星GAA工艺高性能移动SoC成功生产流片 三星 GAA 工艺高性能移动 SoC 成功生产流片，采用新思科技 EDA 套件 發表于：2024/5/7 美光印度封测工厂将于2025上半年开始出货 5 月 6 日消息，据《印度时报》报道，美光印度总经理阿南德・拉马莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，该企业位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于 2025 上半年开始出货。 这些产品将成为数十年来首批“印度制造”（仅限于后端部分）的芯片。 發表于：2024/5/7 英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队 英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队 發表于：2024/5/7 <…211212213214215216217218219220…>
