EDA與制造相關(guān)文章 消息称SK海力士拟新建DRAM工厂 据报道，该公司考虑建厂的原因是在建的龙仁芯片集群推迟投产，预计今年内存芯片需求将大幅增长。一名要求匿名的半导体行业高级官员表示，“我们了解到，他们不仅对在韩国建立新基地的可能性持开放态度，也对在美国乃至其他地区建立新基地持开放态度。” 發(fā)表于：2024/5/6 SK海力士突然宣布300TB容量SSD 这够用了吗！SK海力士突然宣布300TB容量SSD 發(fā)表于：2024/5/6 三星目标2025年量产2nm工艺：性能和效率显著提升 三星目标2025年量产2nm工艺：性能和效率显著提升 發(fā)表于：2024/5/6 一季度全球硅晶圆出货量同比下滑13.2% 一季度全球硅晶圆出货量同比下滑13.2% 發(fā)表于：2024/5/6 特斯拉晶圆级Dojo处理器已投入量产 25颗芯片合一，特斯拉晶圆级Dojo处理器已投入量产 發(fā)表于：2024/5/6 消息称立讯精密打入英伟达GB200供应链 消息称立讯精密打入英伟达 GB200 供应链，瞄准 AI 芯片业务 發(fā)表于：2024/4/30 最高涨幅达20%！多家芯片厂商相继宣布涨价 最高涨幅达20%！多家芯片厂商相继宣布涨价 4月29日消息，据媒体报道，自去年四季度半导体市场需求开始回暖，近期已有多家国产芯片厂商开始相继宣布涨价，最高涨幅达到了20%。 發(fā)表于：2024/4/30 英特尔：酷睿Ultra处理器因晶圆级封装能力不足供应受限 英特尔：酷睿Ultra处理器因晶圆级封装能力不足供应受限 發(fā)表于：2024/4/30 日月光日本先进封装厂项目有望落户熊本 日月光日本先进封装厂项目谈判进入收官阶段，有望落户熊本 發(fā)表于：2024/4/30 三星电子深化与蔡司在EUV光刻和先进半导体设备合作 4 月 29 日消息，据三星官方新闻稿，三星电子会长李在镕于当地时间 26 日访问蔡司位于德国奥伯科亨的总部，并于蔡司 CEO 卡尔・兰普雷希特等就加强两家公司的合作进行了讨论。 三星电子深化与蔡司在EUV光刻和先进半导体设备合作 發(fā)表于：2024/4/30 消息称三星计划量产的1c DRAM使用MOR光刻胶 4 月 30 日消息，根据韩媒 TheElec 报道，三星正在考虑在其下一代 DRAM 极紫外（EUV）光刻工艺中应用金属氧化物抗蚀剂（MOR）。 發(fā)表于：2024/4/30 意大利计划2024年落实近百亿欧元投资半导体制造 4 月 29 日消息，据意大利大型通讯社安莎社报道，意工业部长阿道夫・乌尔索（Adolfo Urso）近日在意大利外国直接投资会议上表示，意大利渴望成为欧洲最大的微电子设备生产国之一。 乌尔索称，意大利政府计划全面实施微电子产业计划，年内完成价值近一百亿欧元规模的半导体投资协议谈判。 今年以来，意大利已吸引了两个半导体项目落户： 發(fā)表于：2024/4/30 京元电出售子公司退出中国大陆半导体制造业务 全球知名外包半导体组装和测试承包商京元电子（KYEC）近日宣布将出售其位于中国苏州的子公司金龙科技的股份，并全面退出中国大陆市场。 京元电子股份有限公司1987 年创立于台湾，是中国台湾地区一家半导体封装测试企业，为全球第二大的半导体封装&测试服务外包业者，全球市占率约8.9%，仅次于日月光集团。 發(fā)表于：2024/4/30 三星电子：4nm 节点良率趋于稳定 三星电子：4nm 节点良率趋于稳定，二季度开始量产 HBM3E 12H 内存 發(fā)表于：2024/4/30 台积电 1.4nm 工厂延期，加速推进 2nm 投产 台积电 1.4nm 工厂延期，加速推进 2nm 投产 發(fā)表于：2024/4/30 <…212213214215216217218219220221…>
