EDA與制造相關文章 美国对华HBM出口管制规则公布 美国对华HBM出口管制规则公布：增加存储单元面积及存储密度限制 發表于：2024/12/3 传思科已要求供应链排除中国制造的芯片 12月2日消息，近期业内传出消息称，美国网络通信设备大厂思科已对供应商发出通知函，要从严执行提供芯片原产地证明COO（Certification of Original），要求供应商的产品不能有中国制造的芯片，且COO的标准认定更由芯片的最终封装地点，升级为追溯芯片和光罩的生产地，确保不是中国制造后的“洗产地”或者“马甲”。 發表于：2024/12/3 ASML称正在评估新半导体出口管制措施潜在影响 12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。 發表于：2024/12/3 商务部回应美国发布半导体出口管制措施有关问题 商务部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题答记者问 發表于：2024/12/3 140家中国半导体企业被列入实体清单 12月2日晚间（美国当地时间周一上午），美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单。 發表于：2024/12/3 海南卫星超级工厂将于2025年6月下线首颗试验卫星 海南卫星超级工厂将于2025年6月下线首颗试验卫星 發表于：2024/12/2 墨西哥台系厂商启动避税计划 12月2日消息，美国新任总统特朗普即将上台，而在此之前，特朗普扬言将对墨西哥加征25%的关说，此举将重创在墨西哥布局的中国台湾及大陆厂商，特别是一些台系电子制造厂商最为受挫。 發表于：2024/12/2 消息称台积电2nm量产排期已至明年下半年 11 月 30 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文称：“台积电 2nm 量产排期 2025H2，明年主流工艺是 N3P，包括高通下一代 SM8850（预计命名第二代骁龙 8 至尊版），早前测试有混用三星 SF2，但终端还是倾向于只用台积电 N3P，频率会在今年的基础上再提升，至少 20％+ 性能提升，内置单帧级降功耗的技术，明年底大部分新旗舰的主流平台。” 發表于：2024/12/2 韩国11月芯片出口额同比大涨30.8%至125亿美元 据韩联社报道，韩国贸易、工业和能源部于12月1日公布的数据显示，在芯片出口表现强劲的背景下，今年11月，韩国出口额同比增长1.4%至563亿美元，实现了连续第14个月的同比增长。 其中，韩国今年11月芯片出口额同比大涨30.8%至125亿美元，创下了历年同期新高。 从韩国进口额来看，11月进口额同比下降2.4%至507亿美元，导致贸易顺差达56.1亿美元。韩国已连续 18 个月保持贸易顺差。 發表于：2024/12/2 德国将推出20亿欧元新的芯片补贴计划 德国将推出20亿欧元新的芯片补贴计划 發表于：2024/12/2 第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27% 根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度跟踪》，受人工智能需求强劲和中国经济加速复苏的推动，2024年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%，环比增长 11%。 發表于：2024/12/2 消息称台积电美国工厂最快2028年启动2纳米工艺量产 消息称台积电美国工厂最快2028年启动2纳米工艺量产 發表于：2024/12/2 台积电新CoWoS封装技术将打造手掌大小高端芯片 11月28日消息，据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。 發表于：2024/11/29 传美国对华半导体限制新规比预期宽松 11月28日，据彭博社援引知情人士报道称，美国拜登政府考虑进一步限制向中国销售半导体设备和AI所需的HBM（高带宽内存）芯片，相关限制措施最快下周公布。 据悉，相关限制规则和内容已经改变许多次，是经过了美国官员数个月的审议，并与日本和荷兰的盟友以及美国半导体设备制造商谈判后提出。美国芯片制造商一直在大力游说美国政府，称强硬的措施恐对业务带来灾难性伤害。 發表于：2024/11/29 台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国 台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！ 發表于：2024/11/29 <…160161162163164165166167168169…>
