EDA與制造相關文章 中国工程院发布2024全球十大工程成就 12 月 18 日消息，从中国工程院院刊《Engineering》官微获悉，由该刊评选的“2024 全球十大工程成就”今日发布。 “2024 全球十大工程成就”经由全球征集提名、专家遴选推荐、公众问卷调查、评选委员会审议确定，包括：CAR-T 细胞疗法、嫦娥六号、低轨通信卫星星座、柔性显示、高温气冷堆核电站、智能工厂、无人驾驶汽车、手术机器人、文生视频大模型 Sora、超大型风力发电装备。 發表于：2024/12/18 首款国产DDR5内存终于来了 12月18日消息，近日，金百达推出了首款基于国产颗粒的银爵系列DDR5内存，频率为6000MHz，时序CL36-36-36-80，工作电压1.35V，16GBx2套装499元。 外观设计上采用了简约大气的银白色散热马甲，整体风格极具辨识度，能够有效提升内存模块的散热效果。 發表于：2024/12/18 SK海力士计划对外提供先进封装代工服务 12月17日消息，据韩国媒体ETnews 报道，存储芯片大厂SK 海力士正考虑进军先进封装市场，对外提供先进封代工服务。 报道称，SK 海力士通过堆叠多个 DRAM 然后封装成 HBM，并在将HBM出售给英伟达等AI芯片大厂的生意中获得了巨大成功。但是，台积电是英伟达AI芯片的晶圆代工服务和先进封装服务提供商，在这过程中，SK海力士所能够扮演的作用相对有限。同时，目前AI芯片所需的先进封装产能严重不足，即便是台积电在持续不断的扩充产能。因此，SK海力士考虑进军OSAT（外包半导体封装和测试）市场，以期能够从中分得一杯羹。 發表于：2024/12/18 环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴 12月17日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划，将向半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金激励。这些激励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。美国商务部将根据 GWA 和 MEMC 的项目里程碑完成情况支付资金。 發表于：2024/12/18 云道智造携新一代仿真软件走进无锡 为推动我国工业软件高质量发展和规模化应用，搭建工业软件企业与制造业企业沟通合作的桥梁，12月13日，中国电子信息行业联合会工业软件分会组织开展了“走进无锡”活动。电子联合会常务副会长周子学率领多家工业软件企业代表，调研了无锡信息产业的发展情况。作为分会的副理事长单位，北京云道智造科技有限公司随团参与了此次调研 發表于：2024/12/17 基于系统级封装技术的X频段变频模块研制 研制了一款利用系统级封装技术（SIP）的小体积X频段双通道收发变频模块，在其内部集成了采用不同工艺制成的器件。模块把发射通道和接收通道集成到一个腔体中，并实现收发分时控制。模块采用上下双腔结构，不同腔体之间采用BGA球栅阵列进行垂直连接，显著减小模块体积，模块体积为21 mm×16 mm×3.8 mm。模块主要指标测试结果为：接收通道输入P-1dB ≤-10 dBm，接收信号增益30～35 dB，接收通道隔离度大于等于55 dB，接收噪声系数小于等于8 dB；发射通道增益10～12 dB，发射通道最大输出功率大于等于12 dBm，二次三次谐波抑制大于等于60 dBc，杂波抑制大于等于55 dBc，模块可在-55～+85 ℃正常工作。实测结果与仿真结果基本一致。 發表于：2024/12/17 马斯克透露特斯拉未来的重心是Optimus人形机器人 12 月 17 日消息，据中国台湾媒体工商时报报道，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克上周在美国会见了台积电董事长魏哲家。会面中，马斯克强调了台积电为特斯拉提供足够产能以生产其自主研发的 Dojo芯片的重要性，该芯片将使用台积电的 5nm 工艺制造并采用 InFO-SoW 先进封装。 發表于：2024/12/17 三星Exynos处理器或将交由台积电代工 12月16日消息，据韩国媒体Thebell的报道，处于困境当中的三星电子半导体业务，由于尖端制程的良率过低，可能将导致其系统半导体业务（System LSI）部门自研的Exynos 2500旗舰手机芯片将无缘于新一代的Galaxy S25系列器件智能手机。为了解决这一困境，未来部分Exynos处理器可能将会外包生产，台积电可能将是首选。 發表于：2024/12/17 联电成功拿下高通HPC芯片先进封装订单 12月17日消息，据台媒《经济日报》消息，近期联电成功夺下高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽內存（HBM）整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。 發表于：2024/12/17 2025年晶圆代工走势前瞻 晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻 發表于：2024/12/17 德国批准台积电德国晶圆厂项目融资 德国经济部宣布，由德国政府、台积电、博世、英飞凌、恩智浦共同出资的ESMC德累斯顿晶圆厂项目融资正式获批启动。德国经济部已同四家企业就该项目签署了合同协议。 發表于：2024/12/17 台积电首座日本晶圆厂即将于今年底前开始大规模生产 12 月 14 日消息，台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司总裁堀田祐一对日经新闻表示，台积电位于熊本县的第一家日本工厂即将于今年底前开始大规模生产。 他还表示，台积电计划于 2027 年在熊本投产第二家工厂。“我们目前正在准备地块，建设将于 1 月至 3 月季度开始。” 發表于：2024/12/16 博世获2.25亿美元芯片法案补贴 博世获2.25亿美元芯片法案补贴，以支持其加州碳化硅工厂扩建 發表于：2024/12/16 OKI推出全新PCB设计方案 12月16日消息，日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一种新的印刷电路板 （PCB） 设计，可将组件散热性能提高 55 倍。这种特殊的创新，即在 PCB 上装满了阶梯状的圆形或矩形“铜币”，可以进入即使是最好的风冷散热器也难以拿下的市场，例如微型设备或外太空应用。 發表于：2024/12/16 IDC发布2025年全球半导体市场八大趋势预测 2025年半导体市场将实现15%增长。 根据国际数据公司（IDC）“全球半导体供应链追踪情报” 的最新研究表明，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象。 IDC 资深研究经理曾冠玮表示：“在人工智能持续推动高阶逻辑制程芯片需求，以及高价高带宽内存（HBM）渗透率提升的推动下，预计 2025 年整个半导体市场的规模将增长超过 15%。半导体供应链涵盖设计、制造、封装测试、先进封装等产业，通过上下游之间的横向与纵向合作，将会共同创造新一轮的增长机遇。” 發表于：2024/12/16 <…156157158159160161162163164165…>
