EDA與制造相關(guān)文章 SIA发布关于美政府对中国芯片产业301条款调查的声明 12月23日，美国贸易代表办公室宣布对中国成熟制程芯片发起301条款调查。对此，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官 John Neuuffer发布声明回，内容涉及拜登政府决定发起 301 条款贸易调查，重点关注中国与针对半导体行业占据主导地位相关的行为、政策和做法。 發(fā)表于：2024/12/25 SIA：中国厂商不买和慎用美芯片的建议令人不安 面对美国对中国半导体的各种打压，美国半导体行业协会（SIA）CEO表示，最近中国呼吁限制采购美国芯片，以及有关美国芯片‘不再安全或可靠’的说法尤其令人不安。 这位CEO直言：“为了保持美国在世界经济和技术方面的领先地位，我们必须在半导体技术领域保持领先地位，并为芯片生产中所使用的关键上游材料建立弹性供应链。” 赶在卸任前，现任美国总统宣布，对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。 發(fā)表于：2024/12/25 北极雄芯宣布行业首颗Chiplet自动驾驶芯片成功点亮 行业首颗 Chiplet 异构集成范式自动驾驶芯片，北极雄芯启明 935A 系列宣布点亮 發(fā)表于：2024/12/25 欧盟将有条件批准Synopsys对Ansys的350亿美元巨额并购 12 月 25 日消息，路透社比利时布鲁塞尔当地时间 23 日报道称，欧盟反垄断执法机构欧盟委员会将有条件批准 EDA 与半导体 IP 龙头 Synopsys 新思科技对工业仿真软件企业 Ansys 的收购。 这笔并购规模达 350 亿美元（注：当前约 2555.66 亿元人民币），如若最终落地将成为自博通以 690 亿美元收购 VMware 以来科技界的最大桩交易。 發(fā)表于：2024/12/25 苹果M5系列芯片工艺曝光 12月24日消息，据wccftech的报道称，苹果预计将于 2025 年下半年开始量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 产品线和Apple Intelligence 服务器。天风国际证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且还分享了用户可以期待更高端版本的芯片。苹果公司还有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根据爆料，苹果可能会遵循与 M4 芯片相同的路线。 發(fā)表于：2024/12/25 日产与本田宣布合并 日产与本田宣布合并，三菱也将加入 發(fā)表于：2024/12/25 消息称明年半导体行业将迎激烈竞争 据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。 作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。 發(fā)表于：2024/12/25 苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程 12 月 23 日消息，天风国际分析师郭明錤今晚在 X 平台发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展： 發(fā)表于：2024/12/24 韩国学术界呼吁效仿台积电成立KSMC 12月23日消息，据媒体报道，韩国国家工程院（NAEK）近日在首尔举行的研讨会上，讨论了效仿台积电成立韩国半导体制造公司（KSMC）的计划。 专家估计，到2045年，对KSMC的20万亿韩元投资，可产生300万亿韩元的经济效益。 韩国拥有三星电子和SK海力士这两家尖端存储芯片的制造商，但在芯片代工领域，尤其是与台积电的竞争中，三星的进展并不顺利。 發(fā)表于：2024/12/24 美对华成熟制程芯片发起301调查 当地时间12月23日，美国拜登政府通过白宫官网宣布，已要求美国贸易代表办公室发起301条款调查，以审查中国将基础半导体（也称为传统或成熟制程芯片）作为主导地位的目标以及对美国经济的影响。 發(fā)表于：2024/12/24 英特尔股东起诉前CEO基辛格 12月20日消息，据The Register 报道，英特尔股东 LR Trust 已对英特尔高管提起诉讼，指控英特尔前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 和英特尔临时联合首席执行官兼首席财务官大卫·津斯纳 （David Zinsner） 管理不善、误导性披露，并要求将他们获得的赔偿金和其他收益退还给公司。在列出的要求中，该股东要求基辛格退还其在 2021 年、2022 年和 2023 年任职期间赚取的 2.07 亿美元工资的全部款项。 發(fā)表于：2024/12/23 传三星已拿下现代汽车5nm自动驾驶芯片订单 12月20日消息，据Sammobile报道，韩国现代汽车已经与三星电子达成合作，已将其自研的自动驾驶芯片交由三星5nm工艺代工。 报道称，随着智能汽车技术的发展，现代汽车等汽车厂商也都开始有自研相关芯片，因此也需找晶圆代工厂来生产芯片。而三星做为全球第二大晶圆代工厂，也有能力帮汽车厂商生产先进的自动驾驶芯片。不过，近两年三星晶圆代工业务发展并不理想，不仅尖端制程良率提升缓慢，就连其他主力的先进制程也接连遭遇客户和订单的丢失，因此三星不得不大力开拓其他领域的新客户以及本土客户。 据介绍，现代汽车和三星已经认真讨论了芯片代工合作，这对于两家公司来说是“双赢”。现代汽车与三星合作，可以确保本地化的稳定供应，并减少依赖台积电等外国公司，还能降低成本。现代汽车预计2026年推出搭载自研芯片的自动驾驶汽车。三星得益于现代汽车的订单助力，也将推动其营收的增长，后续有望帮助三星吸引更多的汽车客户，并预估2030年该市场价值高达290亿美元。 發(fā)表于：2024/12/23 美光公布其HBM4和HBM4E项目最新进展 12 月 22 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道，美光发布了其 HBM4 和 HBM4E 项目的最新进展。 具体来看，下一代 HBM4 内存采用 2048 位接口，计划在 2026 年开始大规模生产，而 HBM4E 将会在后续几年推出。 HBM4E 不仅会提供比 HBM4 更高的数据传输速度，还可根据需求定制基础芯片，这一变化有望推动整个行业的发展。 發(fā)表于：2024/12/23 消息称Intel Wildcat Lake有望采用最新的Intel 18A制造工艺 有望采用最新的Intel 18A制造工艺 發(fā)表于：2024/12/23 国产DDR5内存首次拆解 12月23日消息，近日，金百达、光威几乎同时发布了基于国产颗粒的DDR5内存，但都没有明确说来自谁，虽然大家都能猜得八九不离十。 网友“WittmanARC”第一时间入手了金百达的新内存，第一时间拆开看了看。 發(fā)表于：2024/12/23 <…154155156157158159160161162163…>
