EDA與制造相關(guān)文章 小型卫星公司每公斤发射成本难题待解 12月6日 卫星发射领域的多位高管日前警告称，尽管月球探索任务和太空制造等新兴领域带来了新的机遇，但小型卫星发射公司仍面临来自传统巨头价格战和市场快速变化的巨大压力。比如在发射成本上，小型卫星公司要比SpaceX高出5倍左右。 發(fā)表于：2024/12/6 Intel 18A制程SRAM密度曝光 12月5日消息，根据英特尔计划将在2025年量产其最新的Intel 18A制程，而台积电也将在2025年下半年量产N2（2nm）制程，这两种制程工艺都将会采用全环绕栅极（GAA）晶体管架构，同时Intel 18A还将率先采用背面供电技术，那么究竟谁更具优势呢？ 發(fā)表于：2024/12/6 英伟达Blackwell芯片将实现美国本土制造 12 月 5 日消息，英伟达今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最强的是 GB200），但该公司发现客户对这款芯片的需求很高，目前已经供不应求。 Blackwell GPU 体积庞大，基于台积电 4NP 工艺（注：RTX 40 系列采用了 4N 工艺），整合两个独立制造的裸晶（Die），共有 2080 亿个晶体管。 發(fā)表于：2024/12/6 SK海力士新设AI芯片开发和量产部门 12 月 5 日消息，据 Businesses Korea 今日报道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了 1 位总裁、33 位新高管及 2 位研究员。 發(fā)表于：2024/12/6 2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名公布 12月5月消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI服务器相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的台积电3nm制程大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。 發(fā)表于：2024/12/6 苹果要求三星改进LPDDR内存封装方法 苹果要求三星改进LPDDR内存封装方法：提升iPhone的AI性能 發(fā)表于：2024/12/6 WSTS预计明年全球半导体市场规模6971亿美元 据日经今日报道，由主要半导体企业构成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）12 月 3 日发布预测称，2025 年的半导体市场或将比 2024 年预期增加 11%，达到 6971 亿美元（注：当前约 5.08 万亿元人民币）。 發(fā)表于：2024/12/5 Microchip放弃1.62亿美元芯片法案补贴！ 12月4日消息，美国微控制器（MCU）及模拟芯片大厂微芯科技（Microchip）已暂停申请美国“芯片法案”的补贴，成为了第一家退出的已获美国“芯片法案”补贴资格的公司。 發(fā)表于：2024/12/5 SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4 12月4日消息，据《韩国经济新闻》报道称，传闻韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）应重要客户的要求，将于2025年下半以台积电3nm制程为客户生产定制化的第六代高频宽內存HBM4。 發(fā)表于：2024/12/5 SEMI报告显示中国大陆Q3芯片设备销售额达129.3亿美元 国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，2024年第三季度全球芯片设备销售额较去年同期大增19%至303.8亿美元，连续两个季度呈现增长，并创11个季度以来最大增幅。 發(fā)表于：2024/12/5 韩国成为全球首个用工业机器人取代10%劳动力的国家 12 月 4 日消息，据英国《独立报》报道，韩国已经成为全球首个在工业领域中将超过 10% 劳动力替换为机器人的国家。 發(fā)表于：2024/12/5 Microchip宣布关闭Fab 2晶圆厂并下调季度财务指引 12 月 3 日消息，MCU 大厂 Microchip 微芯美国亚利桑那州当地时间昨日宣布，由于库存水平仍然较高且产能充足决定关闭位于该州坦佩（Tempe）的 Fab 2 晶圆厂，同时下调了 2025 财年第三财季（即 2024 年 12 月季度）的财务指引。 發(fā)表于：2024/12/4 台积电回应美国升级对华芯片出口管制 12月2日，美国拜登政府公布了对中国大陆获取芯片和人工智能（AI）关键部件的新限制，业界关注对台积电的影响。 台积电12月3日回应指出，台积公司作为一家守法的公司，一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用的出口管制法规。我们目前预期，相关事件对台积公司的可能财务影响仍在可控范围。 發(fā)表于：2024/12/4 中国四大行业协会同时提出谨慎采购美国芯片 12 月 3 日消息，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会今日声明原文如下 發(fā)表于：2024/12/4 商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告 12月3日消息，今天早些时候，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 对于这次的出手，我国也是迎来了反制措施。 就在刚刚，商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。 發(fā)表于：2024/12/4 <…159160161162163164165166167168…>
