EDA與制造相關文章 英特尔所获美国补贴约束所有权变更 英特尔所获美国补贴约束所有权变更，代工部门重大股权交易受限 發表于：2024/11/29 俄罗斯搞定16nm 已突围交付1000颗48核Baikal-S处理器 俄罗斯搞定16nm，已突围交付1000颗48核Baikal-S处理器 發表于：2024/11/29 如何培养稀缺的硅IP专业人员？SmartDV开启的个人成长与团队协作之旅 Sanjana Velma于2024年8月加入了全球领先的硅知识产权（IP）开发商SmartDV Technologies担任应用工程师，她在这里发现了硅IP领域内的一种真正重视协作、创造力和创新能力的职场文化。该公司提供了她一直在寻求的一个可以学习和成长的环境，其结果是她发现在SmartDV所得到的要比其预期的多得多。为此，我们将分享Sanjana在SmartDV的成长心得。 發表于：2024/11/28 优化简易PCB电路板的大规模测试提高生产效率 本文探讨了制造商在PCBA（印刷电路板组件）电路板批量测试环节中所面临的种种挑战，并揭示了创新技术如何重塑电子制造业的格局。文章通过聚焦前沿测试方法、先进测试装备及经过优化的精简测试流程，系统阐述了促使PCBA测试理念革新的核心要素。通过这些改进，制造商有望提升测试效率、节约时间与成本、提高工作效率、提升产品品质，并推动产量增长。 發表于：2024/11/28 SEMI预计2024年全球芯片销售额将同比增长20% 11月27日消息，国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构TechInsights近日携手发布了2024年第三季半导体制造监测报告（SSM），该季全球半导体制造业成长动能强劲，所有关键产业指标均呈现较上一季成长趋势，为两年来首见。这一轮增长主要由季节性因素和投资AI数据中心的强力需求所带动，但消费、汽车和工业等部门复苏速度仍较为迟缓。这一增长态势有望延续至2024年第四季。 發表于：2024/11/28 传微软惠普戴尔等囤积中国零部件以降低加征关税影响 11月27日消息，据日经新闻引述消息人士的话报道称，微软（Microsoft）、惠普（HP）及戴尔（Dell）等美国厂商都在囤积中国制造的电子零部件，以便在美国新一任总统特朗普明年1月正式重返白宫，提高对中国关税之间，建立足够多的库存。 近日，特朗普在社交平台表示，针对外部输入导致的非法移民和毒品泛滥问题，其上任后将对所有从中国进口的商品加征10%的关税，并将对墨西哥与加拿大进口的所有商品加征25%的关税。 發表于：2024/11/28 NAND闪存产业2024Q3整体营收176亿美元 11 月 27 日消息，行业分析机构 TrendForce 集邦咨询今日表示，NAND 闪存产业在今年三季度整体实现 176 亿美元营收，出现 4.8% 环比增长；对比 2023 年三季度数据，同比大增 90.8%。 该机构表示，今年三季度 NAND 闪存整体行情出现分化：企业级 SSD 需求强劲，价格环比大增 15%；消费级 SSD 量减价微升；智能手机用型号由于中国厂商的低库存策略订单大幅减少但价格同二季度大致持平；NAND 晶圆则受零售市场需求疲软拖累出现合约价下跌。 發表于：2024/11/28 AMD玻璃基板新专利加速2026年商用计划 11月27日消息，据Tom's hardware报道，近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 （专利号“12080632”），这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术，为其在2026年采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP）的计划提供助力，同时也避免相关专利风险。 發表于：2024/11/28 助力本土2nm制程量产 日本政府对Rapidus补贴再升级 助力本土2nm制程量产，日本政府计划对Rapidus追加8000亿日元补贴 發表于：2024/11/28 台积电2nm量产后将被允许赴海外生产 台积电2nm量产后，将被允许赴海外生产？ 發表于：2024/11/28 台积电CoWoS先进封装产能持续提高 台积电CoWoS先进封装产能持续提高，2026年将达目前4倍 發表于：2024/11/28 韩国计划提供100亿美元低息贷款支持本土半导体产业发展 11月27日消息，据路透社报导，韩国财政部近日表示，计划明年推出14万亿韩元（约100亿美元）的低息贷款，以支持韩国半导体业面临中国竞争和美国新政府的不确定性。 發表于：2024/11/28 2024Q3全球DRAM市场营收260.2亿美元 11月26日消息，市场研究机构TrendForce发布最新研究报告称，虽然受中国手机业者去化库存和陆系DRAM供应商扩产，以及三大DRAM原厂的LPDDR4及DDR4出货量下降影响，但供应数据中心的DDR5及HBM需求上升，推动今年第三季DRAM市场营收环比增长13.6%至260.2亿美元。 發表于：2024/11/27 三星3D NAND闪存工艺取得重大突破 11 月 26 日消息，韩媒 The Elec 今天（11 月 26 日）发布博文，报道称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。 發表于：2024/11/27 英特尔成都封装测试基地扩容将新增服务器芯片产能 11月26日电，今日召开的英特尔新质生产力技术生态大会上，英特尔高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐称，扩容成都封装测试基地有两个重点：一是新增服务器芯片产能，使成都封装测试基地能覆盖从客户端到服务器芯片各类产品，广泛满足中国市场的需求，并大幅缩短响应客户的时间，提升供应链的韧性；二是设立一站式客户解决方案中心，打造一个推动企业数字化转型的全方位平台。这两项建设将加速本地产业链配套，加大并深化对中国客户的支持。 發表于：2024/11/27 <…161162163164165166167168169170…>
