EDA與制造相關文章 2025年台积电将新建10座工厂以应对AI半导体需求 11月20日消息，全球晶圆代工巨头台积电（TSMC）正在着力扩大其先进封装产能，以应对人工智能（AI）半导体的旺盛需求。 据媒体报道，台积电计划明年在全球范围内新建10家工厂。新投资将重点放在2纳米、CoWoS等先进工艺技术上。台积电明年的资本支出（CAPEX）预计将达到340亿至380亿美元。这不仅超过了市场预测的320亿至 360 亿美元，而且有可能刷新公司历史上的最高资本支出记录——2022年的362.9亿美元。 發表于：2024/11/21 美国芯片法案敲定向格罗方德提供15亿美元补贴 美国拜登政府已敲定针对格罗方德（GlobalFoundries）的《芯片法案》激励措施，向该芯片制造商提供15亿美元补贴，以支持美国工厂，这是更广泛的半导体推动措施的一部分。 發表于：2024/11/21 TrendForce研报预计2025年DRAM 价格将下跌 TrendForce：需求展望疲弱、库存和供给上升，预计 2025 年 DRAM 价格将下跌 發表于：2024/11/18 全球第二大GPU生产商PC Partner总部迁离中国 全球第二大GPU生产商PC Partner总部迁离中国！新加坡上市、印尼生产 發表于：2024/11/17 美国芯片法案最大一笔补助 台积电66亿美元补助到手 美国《芯片法》最大一笔补助，台积电 66 亿美元补助到手 發表于：2024/11/17 日本首台ASML EUV光刻机下月进驻Rapidus晶圆厂 11 月 15 日消息，《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道称，日本先进半导体代工企业 Rapidus 购入的第一台 ASML EUV 光刻机将于 2024 年 12 月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台 EUV 光刻设备。 發表于：2024/11/15 消息称内存原厂考虑HBM4采用无助焊剂键合 11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E，而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的主流键合技术。 更多的 DRAM Die 层数意味着 HBM4 16Hi 需要进一步地压缩层间间隙，以保证整体堆栈高度维持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制内。 發表于：2024/11/15 ASML预计2030年营收最高将达600亿欧元 11月14日——在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元，毛利率约为56%至 60%。 ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力将EUV技术推向更高水平，并扩展广泛适用的全景光刻产品组合，使 ASML 能够充分参与和抓住人工智能机遇，从而实现显著的营收和盈利增长。” 鉴于半导体在多种社会宏观趋势中的关键推动作用，该行业的长期发展前景依然乐观。 除了多个重要终端市场的增长潜力外，得益于人工智能可能成为推动社会生产力和创新的下一个重大驱动力，ASML 认为，人工智能的崛起为半导体行业带来了显著机遇。 發表于：2024/11/15 三星将为Meta和微软定制HBM4解决方案 据韩国媒体MK报道，三星已经启动了HBM4的开发，并且可能将为Meta和微软这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存，以集成在它们的下一代AI解决方案当中。这也标志着三星HBM4工艺将首次被主流客户采用。 發表于：2024/11/15 台积电美国工厂遭遇集体诉讼 台积电美国工厂遭遇集体诉讼！称歧视不会中文员工 發表于：2024/11/15 天岳先进正式发布全球首款12英寸碳化硅衬底 天岳先进正式发布全球首款12英寸碳化硅衬底 發表于：2024/11/14 消息称三星正考虑委托台积电量产Exynos芯片 11 月 14 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 13 日）在 X 平台发布推文，曝料称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。 發表于：2024/11/14 华润豪掷117亿成长电科技最大股东 11月14日消息，国产半导体封测龙头企业长电科技股权交易尘埃落定，中国华润通过其控股子公司磐石润企，正式成为长电科技的最大股东。 發表于：2024/11/14 传台积电亚利桑那州晶圆厂12月6日开幕 台积电正准备在2024年12月为其位于亚利桑那州的Fab 21晶圆厂举行开业典礼。据传，此次开幕式将于12月6日举行，将成为美国、中国台湾关系和半导体战略里程碑。 發表于：2024/11/14 SEMI报告显示2024Q3全球硅晶圆出货面积同比增长6.8% 半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸（MSI）。 發表于：2024/11/13 <…164165166167168169170171172173…>
