EDA與制造相關(guān)文章 台积电2nm量产后将被允许赴海外生产 台积电2nm量产后，将被允许赴海外生产？ 發(fā)表于：2024/11/28 台积电CoWoS先进封装产能持续提高 台积电CoWoS先进封装产能持续提高，2026年将达目前4倍 發(fā)表于：2024/11/28 韩国计划提供100亿美元低息贷款支持本土半导体产业发展 11月27日消息，据路透社报导，韩国财政部近日表示，计划明年推出14万亿韩元（约100亿美元）的低息贷款，以支持韩国半导体业面临中国竞争和美国新政府的不确定性。 發(fā)表于：2024/11/28 2024Q3全球DRAM市场营收260.2亿美元 11月26日消息，市场研究机构TrendForce发布最新研究报告称，虽然受中国手机业者去化库存和陆系DRAM供应商扩产，以及三大DRAM原厂的LPDDR4及DDR4出货量下降影响，但供应数据中心的DDR5及HBM需求上升，推动今年第三季DRAM市场营收环比增长13.6%至260.2亿美元。 發(fā)表于：2024/11/27 三星3D NAND闪存工艺取得重大突破 11 月 26 日消息，韩媒 The Elec 今天（11 月 26 日）发布博文，报道称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。 發(fā)表于：2024/11/27 英特尔成都封装测试基地扩容将新增服务器芯片产能 11月26日电，今日召开的英特尔新质生产力技术生态大会上，英特尔高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐称，扩容成都封装测试基地有两个重点：一是新增服务器芯片产能，使成都封装测试基地能覆盖从客户端到服务器芯片各类产品，广泛满足中国市场的需求，并大幅缩短响应客户的时间，提升供应链的韧性；二是设立一站式客户解决方案中心，打造一个推动企业数字化转型的全方位平台。这两项建设将加速本地产业链配套，加大并深化对中国客户的支持。 發(fā)表于：2024/11/27 全球前五大晶圆制造设备商中国营收同比大涨48% 11月25日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，受益于DRAM出货强劲增长，特别是的HBM需求的带动，2024 年前三季度，前五大晶圆制造设备厂商来自于存储领域的营收同比大涨38%，成为了带动整个晶圆制造设备市场增长的关键动力。其中，来自中国的营收同比大涨了48%。 具体来说，今年前三季度的晶圆制造设备市场的营收同比增长了3%，其中仅ASML出现了同比6%的下滑，相比之下泛林集团同比增长了12%，东京电子同比增长10%，科磊（KLA ）同比增长8%，应用材料同比增长了3%。前五大晶圆制造设备供应商的整体服务收入同比增长了7%，这有助于其净收入的增长。 發(fā)表于：2024/11/26 SEMI：上半年全球半导体设备出货总额为532亿美元 近日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强其芯片制造生态系统。 發(fā)表于：2024/11/26 三星电子GDDR7显存有望独占英伟达桌面端RTX 50系显卡 11 月 26 日消息，韩国媒体 Greened 当地时间本月 21 日表示，英伟达目前已决定在桌面端 GeForce RTX 50 系显卡上仅使用来自三星电子的 GDDR7 显存，而在移动端 RTX 50 上三星产品也是优先选项。 發(fā)表于：2024/11/26 中国半导体硅片替代加速已冲击到海外供应商出货量 11月26日消息，随着中美贸易战愈演愈烈，美国联合盟友持续对于中国半导体产业实施加码制裁，使得中国不得不大力发展本土半导体产业链，以期实现半导体自给自足。据日本媒体的最新报道称，随着中国本土芯片制造商开始越来越多的采用国产半导体硅片（硅晶圆），目前已经影响到了日本半导体硅片大厂信越和胜高的业绩下滑。 报道称，在全球半导体硅片市场，日本信越与胜高两家公司合计占据了超过50%的市占率。其中，胜高社长兼CEO桥本幸真在日前对投资人的会议中就指出，在目前中国境内半导体硅片市场竞争加剧的情况下，其最大客户之一长江储存对中国本土采购了40万至50万片国产半导体硅片之后，减少了对外的采购数量，这也造成了胜高的重大业务损失。 發(fā)表于：2024/11/26 LG宣布组织架构重组 成立四大解决方案公司 11月25日消息，LG电子宣布其董事会核准了一系列组织架构重组及高层人事任命。此次重组旨在提升组织间的协同效应（Synergy）并创新业务组合，加速推动公司的中长期策略——“未来愿景2030（Future Vision 2030）”。 發(fā)表于：2024/11/26 详解AI需求爆发及禁令影响下晶圆代工市场的未来走向 2024年11月20日，在由市场研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”上，TrendForce资深研究副总经理郭祚荣先生做了题为《AI 风暴下，2025 年晶圆代工产业动态预测》的主题演讲。 發(fā)表于：2024/11/26 博世宣布全球裁员5500人 11月25日消息，继日前汽车大厂福特宣布将在欧洲裁员4000人之后，全球最大的汽车供应链厂商博世（Bosch）近日也宣布，将全球裁员5500人，其中德国就占了3800人。未被裁员的员工也需要降薪和减少工时，预计将影响超过10000人。 具体来说，博世计划到 2027 年底在其跨领域计算机解决方案部门裁员 3500 人，其中一半将在德国工厂，这表明智能驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案的需求疲软。 發(fā)表于：2024/11/26 如何培养稀缺的硅IP专业人员？ Sanjana Velma于2024年8月加入了全球领先的硅知识产权（IP）开发商SmartDV Technologies担任应用工程师，她在这里发现了硅IP领域内的一种真正重视协作、创造力和创新能力的职场文化。该公司提供了她一直在寻求的一个可以学习和成长的环境，其结果是她发现在SmartDV所得到的要比其预期的多得多。为此，我们将分享Sanjana在SmartDV的成长心得。 發(fā)表于：2024/11/25 TrendForce发布 “2025十大重点科技领域市场趋势预测” 11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日发布“2025 十大重点科技领域市场趋势预测” 發(fā)表于：2024/11/25 <…162163164165166167168169170171…>
