汽車電子最新文章 2021世界智能网联汽车大会将于今年9月在京举办 7月20日，“2021世界智能网联汽车大会”新闻发布会在北京召开。会议宣布，我国智能网联汽车行业最高规格的国际交流平台——2021世界智能网联汽车大会，将于9月25日-28日在北京中国国际展览中心（新馆）举办。 發表于：2021/7/26 Luminar收购独家激光雷达芯片合作伙伴OptoGratio 据外媒报道，自动驾驶技术公司Luminar Technologies宣布收购其独家铟镓砷（InGaAs）芯片设计合作伙伴和制造商OptoGration。随着Luminar与OEM客户不断实现量产Iris激光雷达，此次收购将带来专业的核心IP并确保供应链的安全。此外，此次收购保护了Luminar供应链的关键部分，并使其与Luminar于2017年收购的现有芯片设计子公司Black Forest Engineering（BFE）进行更深入的整合。随着公司预备实现产品和技术的批量生产，Luminar正在结合OptoGration和BFE的最新技术，以赋能其第五代Iris激光雷达芯片。 發表于：2021/7/26 芯海科技拟募资4.2亿元投建汽车MCU芯片项目 近日，芯海科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过4.2亿元，将投建于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。 發表于：2021/7/26 寒武纪首次披露7nm高等级自动驾驶芯片细节：车规级AI芯片没那么简单 随着汽车智能化、数字化技术的逐渐成熟，汽车自动驾驶芯片这一关键市场也成为了汽车行业的焦点之一。近日，在一个人工智能相关大会上，人工智能（AI）芯片公司寒武纪首次披露其车载智能芯片的关键数据。据悉，这款芯片采用 7nm 制程，符合车规级标准，其定位为“高等级自动驾驶芯片”，同时，“云边端车”的概念也再次走入了人们的视野。然而，不仅仅是寒武纪，随着自动驾驶市场的不断孵化，自动驾驶芯片似乎已经成为了AI供应商们的必争之地。 發表于：2021/7/26 罗德与施瓦茨和移远针对Cellular-V2X测试用例展开合作，加速汽车行业3GPP验证 罗德与施瓦茨和移远针对Cellular-V2X测试用例展开合作，加速汽车行业3GPP验证 罗德与施瓦茨携手移远，使用R&S CMW500宽带无线综测仪的测试系统与移远的AG15 C-V2X模组对选定的3GPP测试用例进行验证。 發表于：2021/7/26 华尔街日报：自研芯片是汽车业未来的重头戏 汽车制造商公布第二季度业绩时，投资者对今年微芯片短缺的消息可以不必太过在意，不过应格外关注这两个行业之间的任何战略性协议。 發表于：2021/7/25 受缺芯影响：通用汽车将暂停部分皮卡生产 7月22日消息，据外媒报道，通用汽车周三表示，由于全球半导体持续短缺，将于下周暂停美国和墨西哥部分皮卡的生产。报道称，负责生产雪佛兰Silverado和GMC Sierra皮卡的密歇根州、印第安纳州和墨西哥工厂将减产。 發表于：2021/7/25 应用引领，创新驱动|国民技术车规级芯片助力汽车智能安全升级 7月15日～16日，以“应用引领，创新驱动”为主题的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2021）在苏州盛大举行。 發表于：2021/7/22 自动驾驶芯片需求激增，可靠性如何保证？ 作为汽车智能化、网联化和电气化变革的关键支撑，芯片由于在智能汽车信息的收集和处理等环节具有不可替代的作用，目前在车内的应用正越来越广泛。根据Gartner的分析数据，2018年单辆汽车中的半导体价值约为400美元，预计到2024年无人驾驶汽车普及时，单车半导体的价值将超过1000美元。 發表于：2021/7/22 恩智浦与上汽零束携手，赋能软件定义汽车新时代 中国上海——2021年7月19日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与上汽零束正式签订战略合作备忘录。双方将从芯片技术合作出发建立长期稳定的深度合作关系，充分共享各自的资源优势，聚焦软件定义汽车时代客户需求，引领智能汽车发展新浪潮。 發表于：2021/7/22 瑞萨电子面向车载信息娱乐、智能驾驶舱和数字仪表盘系统 推出R-Car Gen3e，CPU速度提升达20% 2021 年 7 月 21 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，广受欢迎的R-Car片上系统（SoC）增添全新产品系列——R-Car Gen3e。新型SoC产品家族拥有六款新产品，为集成驾驶舱域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）、数字仪表盘、驾驶员监控系统和LED矩阵灯等需要高质量图形渲染的入门到中端车载应用打造可扩展阵容。 發表于：2021/7/21 工信部：组建汽车半导体推广应用工作组，提升汽车芯片供给能力 7月16日，国新办举行上半年工业和信息化发展情况发布会。会上，工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示，上半年我国汽车产销总体保持稳定增长，特别是新能源汽车增长态势更快。据统计，今年1-6月份，我国汽车产销分别完成了1256.9万辆和1289.1万辆，同比增长了24.2%和25.6%，产销两旺。其中，新能源汽车的产销分别完成了121.5万辆和120.6万辆，同比都增长了两倍。 發表于：2021/7/19 德特威勒增强材料研发“内功” 推动行业迈入电动汽车时代 瑞士沙特多夫 - 德特威勒（Datwyler）通过专注研发导电导热与电磁干扰（EMI）屏蔽材料（ETEMI™）强化研发能力。ETEMI™ 项目于2020年启动，旨在应对与全新的移动出行及其他应用场景的各项挑战，其材料开发范围涵盖传统弹性体、液体硅橡胶（LSR）和热塑性塑料。通过ETEMI?项目，向混合动力与纯电动汽车转型的客户能够充分发掘系统关键密封部件的全部潜力。这些部件可以实现高阶功能，如对密封完好性的感应，或将电荷局部保持在电池密封垫内。 發表于：2021/7/19 三星电子为大众汽车供应汽车芯片 发展车载芯片业务 7月14日，据多位制造业消息人士透露，自今年年初以来，三星电子的Samsung System LSI业务部门一直在为大众汽车提供最新的系统芯片Exynos Auto，用于车载信息和娱乐系统。 發表于：2021/7/19 L1-L2级自动驾驶销量占比超三成，我国智能汽车市场普及率加速提升 人工智能技术与汽车开始深度融合，自动驾驶时代正在驶来 当前全球进入新一轮产业变革和技术变革，人工智能是本次变革的核心驱动力。人工智能技术与汽车开始深度融合，自动驾驶时代正在驶来。近几年来，我国汽车智能化技术水平不断提升，辅助自动驾驶的市场渗透率不断提高。 發表于：2021/7/19 <…309310311312313314315316317318…>
