汽車電子最新文章 缺芯缺电池，汽车又要缺屏幕了 智能化在汽车行业遍地开花，然而随着疫情的袭来，产业链的供应却变得力有未逮起来。首当其冲的是车载芯片的供应，先知先觉者去年已经有所动作，而后知后觉者在今年上半年也开始了行动。 不过，令人意想不到的是，车载屏幕竟然也在连锁反应下，也变得紧缺起来。 發表于：2021/8/6 应对自动驾驶新征程的三大挑战，为什么说非FPGA不可？ 综合人工智能、通信、半导体、汽车等多项技术，自动驾驶涉及产业链长、价值创造空间巨大，已成为各国汽车产业与科技产业跨界、竞合的必争之地。调研机构麦克咨询预计，到2030年自动驾驶系统市场规模将增长至570亿美元，到2040年该市场规模将扩大至三倍以上。 發表于：2021/8/6 入选“领先汽车科技企业50”榜单 仙豆智能助车厂打造数字化引擎 近日，全球四大会计师事务所之一的毕马威正式发布第四届“领先汽车科技企业50”榜单，以助力车厂打造数字化引擎为己任的仙豆智能成功入选，获得了行业的高度认同。 發表于：2021/8/6 意法半导体成为Startup Autobahn主要合作伙伴 助力未来的汽车创新企业 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）加入Startup Autobahn计划，成为其主要合作伙伴。Startup Autobahn由Plug-and-Play公司创办和管理，旨在于推进汽车产业技术创新，为老牌的科技公司引荐优选的有活力的新企业。Plug-and-Play是硅谷的科技企业加速器和投资者，为400多家企业引荐了35000多家初创公司。 發表于：2021/8/6 征程5横空出世，地平线奏响智能驾驶芯片中国最强音 在自动驾驶芯片领域，在我们耳边时常响起的是英伟达和Mobileye这样的名字。它们在自动驾驶领域纵横驰骋，被国人奉若神明，锋芒一时间无人可以匹敌，这一个领域似乎被这些国际巨头所垄断。不过这一切，随着征程5的发布，情况得到了根本性的改观。中国自动驾驶领域芯片，已经走到了世界技术的最前沿。 發表于：2021/8/6 寒武纪跃出地平线 半月前的上海世界人工智能大会，一直号称云边端全系列芯片设计的寒武纪，也单独标出了自动驾驶“广告牌”。为了弄清“寒武纪是否也要做自动驾驶芯片”的疑问，笔者去到了寒武纪展台一探究竟。 發表于：2021/8/6 黑芝麻智能杨宇欣：自动驾驶汽车加速量产，车载大算力芯片需要“持证”上车 今年上半年来，造车领域可谓是十分热闹。而与之相反的是，汽车行业从去年下半年就开始面临“缺芯”之痛。 如今，2021年已经过半，国内汽车产业“缺芯”情况如何呢？ 带着这个疑问，在前不久落幕的2021 WAIC世界人工智能大会上，镁客网在专注于提供车规级大算力芯片的黑芝麻智能科技的展台，对该公司CMO杨宇欣先生进行了采访。 發表于：2021/8/6 多股科技势力交战汽车行业，各中底气何来？ 谁能追逐到最翻涌的浪花？ 如今，科技圈最时髦的事有两件：一是造芯，另一个是造车。两者被称为“史诗级大风口”。 进入2021年，“造车”这件事甚嚣尘上。政策也在频频为汽车产业加码。上海、广州等多地方政府宣布，开设自动驾驶实验道路，其他城市关于新能源汽车的补贴也纷至沓来。 發表于：2021/8/6 助力电动出行和能效提升：英飞凌赋能大众ID.4全美之旅 电动汽车时代正在加速到来。当今生产的每七辆汽车中就有一辆是电动汽车。为了展示电动汽车的出色动力和便捷性，大众汽车美国公司与长途驾驶专家Rainer Zietlow合作，于近日在弗吉尼亚州赫恩登的大众汽车美国总部开启了大众ID.4美国之旅。 發表于：2021/8/6 英飞凌推出全新650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT分立器件系列，提供优异效率 近日，英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管产品组合，具有650 V阻断电压。新款 CoolSiC Hybrid产品系列结合了650 V TRENCHSTOP™ 5 IGBT技术和碳化硅肖特基二极管的主要优点，具备出色的开关速度和更低的开关损耗，特别适用于 DC-DC 功率变换器和PFC电路。其常见应用包括：电动车辆充电设施、储能系统、光伏逆变器、不间断电源系统 (UPS)，以及服务器和电信用开关电源 (SMPS)。 發表于：2021/8/6 46亿美元！高通要收购一家自动驾驶公司 芯东西8月6日消息，昨晚，高通宣布计划以46亿美元（约合297.2亿元人民币）的价格收购零部件供应商维宁尔。 發表于：2021/8/6 意法半导体成为Startup Autobahn主要合作伙伴，助力未来的汽车创新企业 Startup Autobahn计划是连接初创公司与主要汽车品牌的投资开发平台 意法半导体是第一家半导体厂商身份的主要合作伙伴 發表于：2021/8/6 Nexperia再度蝉联博世全球供应商大奖 基础半导体器件领域的专家Nexperia非常荣幸地宣布，公司荣获博世全球供应商荣誉大奖“采购直接材料 - 移动解决方案”。连续两次获得这一殊荣足以证明Nexperia与全球领先的技术和服务供应商博世已建立长期协作关系，包括合作进行早期阶段的产品开发，以应对汽车行业面临的挑战。 發表于：2021/8/5 NI郭堉：平台化测试方案应对自动驾驶测试挑战 【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。 發表于：2021/8/5 【资讯】宁德时代发布第一代钠离子电池：低温和快充性能具有明显优势 1、宁德时代发布第一代钠离子电池：低温和快充性能具有明显优势 2、中科创达上半年营收为16.94亿元，同比增长61.44% 3、兆驰股份：公司5G微基站产品目前处于试产阶段 4、振芯科技：上半年净利润7930万元，同比增长586.81% 發表于：2021/8/3 <…303304305306307308309310311312…>
