汽車電子最新文章 ZESTRON为捷普电子开展技术辅导 电子可靠性的专业分析、培训和咨询辅导提供商ZESTRON前往捷普电子（广州）有限公司（Jabil Group 全资子公司），围绕“驾驭挑战-汽车电子技术清洁度”主题开展了一天半的技术辅导。此次辅导融合IPC，ISO，VDA，ZVEI及IEC标准及指南和行业最佳实践，为客户提供极为全面实用的指导。40多名来自捷普电子及其核心供应链的专业学员全程参与。 發表于：2021/8/3 大联大世平集团推出基于ON Semiconductor NCP1632的电机驱动器方案 2021年8月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1632 Interleaved PFC的1KW电机驱动器解决方案。 發表于：2021/8/3 吉利汽车集团与罗姆半导体集团缔结以碳化硅为核心的战略合作伙伴关系 中国领先汽车制造商吉利汽车集团（以下简称“吉利”）与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团（以下简称“罗姆”）缔结了战略合作伙伴关系，双方将共同致力于汽车领域的先进技术开发。近日，双方举行了战略合作协议线上签约仪式。吉利董事长安聪慧与罗姆董事长松本功出席签约仪式。 發表于：2021/8/3 4D成像雷达，Arbe树立自动驾驶行业新标杆 对于毫米波雷达，确切说是4D成像毫米波雷达，2021年注定是极不寻常的一年。在汽车行业“新四化”变革大潮中，各路主机厂的纷纷加持正将4D成像技术推上风口，其大规模商用已渐行渐近。 發表于：2021/8/3 贸泽开售Maxim Integrated MAX25530 LED/TFT背光驱动器 为汽车用显示器提供支持 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Maxim Integrated MAX25530汽车用四通道背光驱动器。该产品在6mm × 6mm的40引脚芯片中集成了四个由I?C控制的150mA LED背光驱动器以及一个四输出薄膜晶体管液晶显示器 （TFT-LCD） 偏置电源，可帮助工程师设计出空间占用更小的汽车仪表板、中控屏和导航显示器。 發表于：2021/8/3 "缺芯"减产量达六位数 大众三季度仍面临挑战 大众汽车近日表示，受去年底以来的“缺芯”影响，产量损失累计高达六位数。“尽管有迹象表明‘缺芯’正开始缓解，但从供应角度看，我们预计第三季度仍将面临非常大的挑战。” 發表于：2021/8/3 赣锋锂业：锂离子电池未来依然是新能源车的主流 赣锋锂业在互动平台回答钠离子电池相关提问时表示，锂离子电池未来依然是新能源车的主流，钠离子电池的发布对公司锂盐产品影响不大。 發表于：2021/8/3 2021年上半年全国锂离子电池行业持续快速增长 与非网8月2日讯 2021年上半年，在“碳达峰碳中和”宏伟目标引领下，全国锂离子电池行业实现快速增长，产品质量和工艺技术不断提高，光储一体化趋势明显，投融资市场活跃，产业发展趋势整体向好。伴随新能源科技的创新发展，以清洁能源替代化石能源的革命正加速到来。 發表于：2021/8/3 融资百亿，蜂巢能源追赶宁德时代 伴随着世界首款量产无钴电池的下线，蜂巢能源亦是迎来了102.8亿元人民币的B轮融资，而就此驶入快车道的它，是否会成为下一个宁德时代？ 2021年7月30日，蜂巢能源官方表示，公司已完成102.8亿元人民币的B轮融资，中银投领投，联合投资机构包括深创投、IDG、三一重工、小米集团等，原股东国投招商、九智资本等也进行了大额增持。 發表于：2021/8/3 中国智能汽车的两大基石：电力有宁德时代；算力吗？我们有了地平线 在智能汽车时代，芯片和软件的话语权正在不断被强化，伴随中国自主品牌的高速崛起，他们在智能驾驶领域的布局与投入正是地平线这些芯片创企爆发式成长的肥沃土壤。中国智能汽车产业“电力有宁德时代，算力有地平线”并非臆想，但需要冷静看待中国的芯片安全不可能指望一家企业突围，我国在芯片制造领域的短板依然路远坑深。 發表于：2021/8/3 罗德与施瓦茨即将发布的新型4D汽车雷达目标模拟器 为何引发市场关注？ 作为全球领先的测试与测量软件、仪器和系统供应商，罗德与施瓦茨将推出新型4D汽车雷达目标模拟器，为客户提供从零部件到汽车整车测试，从研发，生产到认证的完整测试方案，从而为自动驾驶提供保障。 那么，罗德与施瓦茨的4D汽车雷达目标模拟器在整个自动驾驶测试方案中发挥了什么作用？ 發表于：2021/8/3 ams OSRAM金安敏：先进光学技术赋能未来智能驾驶 【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。 發表于：2021/8/3 SiC，进入八英寸时代！ 近些年来，随着汽车和工业的升级，以SiC为代表的第三代化合物开始受到行业的青睐。但受到成本的影响，SiC的市场还处于爆发的前夕。从实际情况上看，目前多数SiC都采用的4英寸、6英寸晶圆进行生产，而6英寸和8英寸的可用面积大约相差1.78倍，这也就意味着8英寸制造将会在很大程度上降低SiC的应用成本，因而，SiC何时才能迈进8英寸时代也成为了产业聚焦的热点之一。 發表于：2021/8/3 国内整车厂“造芯”还缺什么？ 2020年下半年以来，汽车行业的“缺芯”问题就一直困扰着全球各大车厂，福特、通用、丰田、现代、沃尔沃等一众车厂相继出现部分工厂或车型停产的情况，而国内也有南北大众和蔚来等车厂受到影响，出现短暂停产现象。 發表于：2021/8/2 瞄准智能感知新需求，魔音开发新一代MEMS传感芯片 随着物联网、移动互联网等新兴产业的快速发展，智能传感器的市场正在高速增长中。相比于芯片制造业越来越被普通人熟知，与芯片采用相同工艺的MEMS技术显得有些神秘。 發表于：2021/7/31 <…304305306307308309310311312313…>
