工業(yè)自動(dòng)化最新文章 三星F1.4nm级工艺可能无法达成预期而被迫取消 三星的FS1.4 1.4nm级工艺原定于2027年投入量产，但现在可能无法达成预期而被迫取消。 發(fā)表于：2025/3/17 我国成功研制硅光集成高阶模式复用器芯片 3 月 13 日消息，据科技日报今日报道，复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。 發(fā)表于：2025/3/14 英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案 【2025年3月13日, 德国慕尼黑讯】从汽车、工业到消费电子产品，无论哪种设备和系统都需要功能强大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠运行。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在纽伦堡举行的Embedded World 2025上展示了其创新的半导体解决方案如何满足这些需求，并推动这些领域的进一步发展。公司展示其采用了最新技术、具有更高安全性、高精度和高品质MCU。 發(fā)表于：2025/3/13 消息称三星5000亿韩元引入其首台ASML High NA EUV光刻机 消息称三星5000亿韩元引入其首台ASML High NA EUV光刻机 發(fā)表于：2025/3/13 日月光同Ainos合作将AI气味分析技术应用于半导体制造 3 月 13 日消息，日月光半导体昨日宣布同 AI 驱动气味数字化企业 Ainos 签署合作备忘录，将后者的 AINose 专利技术应用于半导体封测厂，以期提升制程效率、环境安全性，并确保符合 ESG 规范。 此处的气味实际上指的是空气中的挥发性有机化合物（VOC），这类化学物质对制程稳定性、设备寿命及环境条件有着重要影响，但此前其应用潜能长期被低估。 發(fā)表于：2025/3/13 群联一年30亿研发投入为何没有个靠谱的PCIe 5.0 SSD主控 3月13日消息，群联电子，一度是PCIe SSD主控市场上的佼佼者，但是在PCIe 5.0时代却渐渐落伍了，首发且长期唯一的E26主控方案不但性能无法满血，发热量也是相当可观，至今没有真正成熟的方案。 在闪存市场峰会上，群联电子CEO潘建成透露，群联在2024年的研发投入接近30亿元人民币。 發(fā)表于：2025/3/13 泰瑞达收购光子IC测试公司Quantifi Photonics 近日，泰瑞达宣布已签署最终协议，收购光子IC测试领域的领导者、私营企业Quantifi Photonics。此次收购预计将于2025年第二季度完成，但须满足惯例成交条件并获得监管部门批准。 此次交易的财务条款未披露。 發(fā)表于：2025/3/13 优必选联合北京人形机器人创新中心发布天工行者科研机器人 优必选联合北京人形机器人创新中心发布“天工行者”科研机器人，29.9 万元 發(fā)表于：2025/3/13 中微公司刻蚀设备反应台全球出货超5000台 今日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布其等离子体刻蚀设备反应总台数全球累计出货超过5000台。这包括CCP高能等离子体刻蚀机和ICP低能等离子体刻蚀机、单反应台反应器和双反应台反应器共四种构型的设备。等离子体刻蚀机，是光刻机之外，最关键的、也是市场最大的微观加工设备。由于微观器件越做越小和光刻机的波长限制，也由于微观器件从二维到三维发展，刻蚀机是半导体设备过去十年增长最快的市场。这一重要里程碑标志着中微公司在等离子体刻蚀设备领域持续得到客户与市场的广泛认可，也彰显了公司在等离子体刻蚀领域已进入国际前列。 發(fā)表于：2025/3/12 AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 针对嵌入式市场进行了优化，在尖端计算能力与专属打造的嵌入式功能之间实现了平衡，从而提升了产品寿命、可靠性、系统弹性和嵌入式应用开发的简易性。该处理器采用业经验证的“Zen 5”架构，可提供领先的性能和能效，使网络、存储和工业边缘系统能够更快、更高效地处理更多数据。 發(fā)表于：2025/3/12 消息称台积电已向英伟达AMD博通提议合资运营Intel代工厂 3 月 12 日消息，路透社今日报道称，台积电正与英伟达、AMD 及博通等半导体巨头接洽，探讨共同投资组建合资公司以运营英特尔晶圆代工部门的可能。受此消息影响，英特尔美股夜盘短线拉升，现涨超 10%。 發(fā)表于：2025/3/12 存储涨价已成定局 3月12日消息，据媒体报道，美光和闪迪等美国内存制造商已决定在下个月开始涨价，其中闪迪将从4月1日起将NAND价格提高10%以上。 發(fā)表于：2025/3/12 ASML和imec签署战略合作协议 ASML和imec签署战略合作协议，支持欧洲半导体研究和可持续创新 發(fā)表于：2025/3/12 美光1γ制程DRAM仅采用了一层EUV光刻 今年2月下旬日，DRAM大厂美光科技（Micron Technology）宣布，它已经成为业内售家向合作伙伴提供基于极紫外光（EUV）光刻技术的1γ （1-gamma）制程的第六代 （10nm 级） DRAM 节点的 DDR5 内存样品的公司。不过，美光并未透露其1γ制程使用多少层EUV光刻。 發(fā)表于：2025/3/12 三星业务报告称已于去年底量产第四代4纳米芯片 3 月 11 日消息，据 ZDNet Korea 今日报道，三星电子 11 日的业务报告称，三星电子第四代 4 纳米工艺（SF4X）已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 4 纳米于 2021 年量产。 發(fā)表于：2025/3/12 <…148149150151152153154155156157…>
