工業自動化最新文章 韩国半导体对华出口暴跌 韩国产业通商资源部16日透露，2月份信息通信产业的出口额为167.1亿美元，同比增长了1.2%。半导体和显示器出口额分别同比减少3%和5.1%，手机（33.3%）、计算机及周边设备（26.9%）、通信设备（74.1%）的出口额大幅增加。 發表于：2025/3/18 英特尔新CEO计划重组代工和AI业务并裁员 媒体报道，即将上任英特尔CEO的陈立武正考虑对该公司芯片制造方法和人工智能战略进行重大调整，以重振这家陷入困境的科技巨头。 發表于：2025/3/18 我国谷神星一号成功发射一箭八星 3月17日消息 据媒体综合报道，北京时间今日16时07分，我国在酒泉卫星发射中心使用谷神星一号运载火箭，成功将云遥一号55~60星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。 同时，此次任务还搭载发射了中科卫星06星、07星。 發表于：2025/3/18 2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会成功举办 【2025年3月17日, 中国上海讯】3月14日， “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2025，以下同）在深圳举行。 發表于：2025/3/17 英飞凌实现PSOC™ Edge与NVIDIA® TAO套件的集成 【2025年3月17日, 德国慕尼黑讯】微控制器（MCU）是现代电子产品的核心器件，在边缘设备上开发最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，对开发者来说是一项极大的挑战。如果将带有硬件神经网络加速器（NPU）的高性能MCU与先进的AI模型推理优化后相结合，开发人员就能更快地将AI模型部署到低功耗MCU中。为此，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布PSOC™ Edge MCU系列开始支持NVIDIA® TAO 模型。 發表于：2025/3/17 一种应用乒乓自归零的高精度放大器 设计实现了一种低失调、高增益的运算放大器（运放）。整体电路包含带隙基准、振荡器、分频器、辅助运放和主运放等。该电路采用乒乓结构的自归零技术，实现了连续工作，同时显著缩减了放大器的输入失调偏移。此外，还提出了一种新颖、高效的控制时序，以较低的成本有效降低了放大器在乒乓切换过程中的稳定时间，进一步减小了放大器的输出毛刺。该放大器芯片基于350 nm CMOS工艺设计制造，实际测试结果表明，在5 V电源电压下，放大器消耗了0.65 mA的电流，实现了最大3 µV的输入失调偏移，增益带宽积为8 MHz，噪声频谱密度降到了30 nV/√Hz。 發表于：2025/3/17 一种带短路保护的磁隔离IGBT驱动架构 设计一种带短路保护的磁隔离IGBT驱动架构，该架构采用变压器隔离，集成去饱和检测电路、米勒钳位电路和软关断，当IGBT发生短路故障退出饱和区，便对器件执行软关断，并通过米勒钳位电路抑制栅极电压尖峰。同时通过故障反馈通道将故障信号反馈给前级控制器，实现对短路故障的快速响应。仿真和实测结果表明，本架构具有8 kV的隔离耐压，去饱和检测和米勒钳位阈值分别为9 V和2 V，去饱和故障响应时间为419 ns，故障报错时间为311 ns，软关断时间为136 ns。该架构实现了短路故障保护和故障反馈，已应用在某一高耐压隔离IGBT驱动器中。 發表于：2025/3/17 世强硬创十周年庆送车活动正式上线 《服务硬核科技企业研发创新，世强硬创十周年庆送车活动正式上线，回馈百万工程师》 电子行业知名研发与采购服务平台——世强硬创平台在其十周年庆典活动中，最终确定以“20台汽车”作为重磅奖品，致敬平台超100万工程师用户及11万家硬科技企业。该活动自3月1日启动以来，迅速引发电子工程领域的广泛关注。 發表于：2025/3/17 基于机器学习的智能传感器综述 随着机器学习的飞速发展，机器学习算法创建的智能模型正逐步成为新型传感器数据分析的核心部分。首先介绍了支持机器学习的智能传感器背景，对智能模型的构建和数据集的生成、验证、测试过程进行简述，随后列举了基于机器学习的智能传感器的应用，最后指出了基于机器学习的智能传感器目前面临的问题和挑战并提出了具有可行性的解决方法，为相关研究人员提供有价值的学术参考。 發表于：2025/3/17 英特尔前CEO再度发文反对拆分英特尔 Intel前CEO再度发文反对拆分英特尔，政府应支持其与台积电竞争！ 發表于：2025/3/17 Intel 18A制程取得重大进展 当地时间3月13日，英特尔工程经理Pankaj Marria通过LinkedIn发文指出，“Intel 18A制程迎来重要里程碑！很荣幸加入‘Eagle Team’，一同落实Intel 18A，我们的团队率先完成亚利桑那州的首批生产，先进半导体制程迈出了关键一步。” 發表于：2025/3/17 三星电子展望未来HBM内存 3 月 17 日消息，三星电子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全体会议演讲中对 HBM 内存的未来技术演进进行了展望，提到了通过定制版本缩减 I/O 面积占用和在基础芯片中直接集成加速器单元两种思路。 定制 HBM 目前的 HBM 内存在 xPU 处理器和 HBM 基础裸片 Base Die 之间采用数以千计的 PHY I/O 互联，而定制版本则采用更高效率的 D2D 裸片对裸片互联，这一结构缩短了两芯片间距、减少了 I/O 数量、拥有更出色的能效。 同时，D2D 互联的面积占用较现有方式更低，这为 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 创造了可能。 發表于：2025/3/17 意大利政府拟对意法半导体董事会动用否决权 近年来，意法半导体的表现不及芯片同行，自2025年初以来，其股价已下跌约8.4%。据报道，意大利政府已考虑罢免公司CEO Jean-Marc Chery，原因是该公司表现不佳。 發表于：2025/3/17 傅利叶开源全尺寸人形机器人数据集Fourier ActionNet 傅利叶开源全尺寸人形机器人数据集 Fourier ActionNet 發表于：2025/3/17 华为申请注册MATEROBOT商标 有望推出人形机器人产品 华为申请注册MATEROBOT商标 有望推出人形机器人产品 發表于：2025/3/17 <…147148149150151152153154155156…>
