工業自動化最新文章 英飞凌成为全球MCU市场领导者 【2025年3月11日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。 發表于：2025/3/12 IBM获得一项重要4D打印专利 3 月 11 日消息，科技巨头 IBM 从美国专利商标局获得了一项 4D打印专利，其技术用于使用 4D 打印的智能材料运输微粒。 發表于：2025/3/12 Altera FPGA突破创新边界 加速智能边缘领域发展 3月11日消息，在近日举行的 2025 国际嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 创新技术领导者 Altera 发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案，以进一步突破智能边缘领域的创新边界。Altera 最新推出的 Agilex™ FPGA、Quartus® Prime Pro 软件及 FPGA AI 套件，将加速机器人、工厂自动化系统与医疗设备等众多边缘应用场景的高度定制化嵌入式系统开发。 發表于：2025/3/12 意法半导体推出简单、灵活、高效的1A降压转换器 2025年3月5日，中国——意法半导体新款微型单片降压转换器DCP3601集成大量的功能，具有更高的设计灵活性，可以简化应用设计，降低物料清单成本。这款芯片内置功率开关与补偿电路，构建完整的输出电压设置电路，仅需电感器、自举电容、滤波电容、反馈电阻等6个外部元件。 發表于：2025/3/11 LISI AUTOMOTIVE 在上海工厂启用罗克韦尔自动化旗下 Plex ERP （2025 年 3 月 7 日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 旗下云端智能制造解决方案领军品牌 Plex 于近日宣布，多领域专业供应商 LISI AUTOMOTIVE 已选用 Plex 智能制造平台对其上海工厂进行数字化升级与运营流程精简。通过选择采用 Plex 企业资源计划 （ERP） 系统，LISI AUTOMOTIVE 有望实现从前端办公室到车间生产的工厂互联，全面掌握数据和生产情况。 發表于：2025/3/11 日本专家认为支持Rapidus追求2nm制程并不明智 3月11日消息，据日本媒体《朝日新闻》报道，日本政府通过内阁会议决定修改相关法律，以允许政府投入巨资，帮助日本本土晶圆代工新创公司Rapidus。但是，相关日本产业界人士则对此持批评态度。 發表于：2025/3/11 全球前十大晶圆代工厂2024年Q4营收排名出炉 3月11日消息，近日TrendForce集邦咨询公布的最新报告显示，全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长，以及新旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，使得2024年第四季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达384.8亿美元，环比增长9.9%，再创历史新高。 發表于：2025/3/11 2024年中国台湾省集成电路出口额达1650亿美元 3月10日消息，据台媒报道，根据官方披露的数据显示，2024年中国台湾省对美国出口的五大产品当中，自动数据处理设备及零件等产品居于首位，出口额为514.94亿美元，同比暴涨140.29%，在对美国出口额当中的占比高达46.24%；其次为集成电路，出口额约74亿美元，同比暴涨111.66%，在对美出口额当中的占比为6.65%。 發表于：2025/3/11 美对中国成熟制程芯片加征关税计划再进一步 3月11日消息，美国贸易代表办公室将于当地时间11日，就中国大陆制造的成熟制程芯片（传统芯片）举行听证会。 此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。 据媒体报道，中国社科院美国问题专家吕祥采访时表示，目前中国在存储芯片方面的产能和技术都在显著提高，美国试图限制中国的出口和产能发展，但中国生产的高性能芯片在全球市场具有很大优势，目前美国处于两难的局面。 發表于：2025/3/11 中国信通院正式启动多模态智能体技术规范编制工作 中国信通院：正式启动多模态智能体技术规范编制工作 發表于：2025/3/11 三星正利用康宁玻璃开发新一代封装材料 3 月 10 日消息，据外媒 Business Korea 报道，三星设备解决方案（DS）部门已开始了下一代玻璃基板封装材料“玻璃中介层”开发，目标旨在替代昂贵的传统有机塑料封装基板，同时提升性能，相应材料计划在 2027 年实现量产。 三星计划利用康宁提供的玻璃材料开发相应“玻璃中介层”，同时会将部分封装材料生产项目外包给 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 与传统的有机塑料基板相比，玻璃基板能够显著降低塑料基板易出现的翘曲问题。业内人士透露，三星目前正在计划在玻璃基板供应链中建立自己的地位，“玻璃中介层”的开发已被视为提高自身半导体封装能力的战略举措。 發表于：2025/3/11 小米否认其人形机器人Cyberone即将量产消息 3月10日消息，最近有消息称，小米机器人CyberOne正分阶段落地亦庄产线。 传言称，CyberOne被官方定义为“全尺寸人形仿生机器人”，支持家庭护理、陪伴等多种场景。并计划于3-4月公示量产进展，4-5月开放参观，下半年做PR宣发。 發表于：2025/3/11 瑞萨面向RZ/T和RZ/N系列微处理器推出经认证的 2025 年 3 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工业网络系统微处理器（MPU）推出经认证的PROFINET IRT和PROFIdrive软件协议栈。初始软件版本适用于专为伺服电机控制应用设计的RZ/T2M MPU，同时适用于面向工业物联网网关应用（如远程IO或工业以太网设备）的RZ/N2L。使用搭载该软件协议栈的瑞萨产品，可以简化客户设备的认证过程。 發表于：2025/3/10 Microchip推出多功能MPLAB® PICkit™ Basic调试器 为使更多工程师能够享受更强大的编程与调试功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线调试器，为各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较于其他复杂昂贵的调试器，这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支持、兼容多种集成开发环境（IDE）和单片机。该调试器的多功能性使开发人员能在各类项目与平台（包括VS Code®生态系统）中使用，简化工作流程并减少多工具需求。 發表于：2025/3/10 Qorvo® 为屡获殊荣的 QSPICE® 电路仿真软件新增建模功能 中国 北京，2025 年 3 月 6 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，为其屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半导体元件创建模型。电子设计师现在可以在 QSPICE 免费软件包中使用该全新工具。 發表于：2025/3/10 <…149150151152153154155156157158…>
