工業自動化最新文章 全球首款实现量产的半固态储能电池产线在广东投产 ①27日，广东首条半固态储能电池产线在珠海投产，全球首次量产314Ah大容量半固态电池，实现从技术攻坚到产业化落地； ②该电池提升热失控起始温度，增强热稳定性和循环稳定性，安全性能全面升级，适用于多类储能场景。 为加速广东首条半固态电池产线——珠海卫蓝半固态电池产线项目产能落地珠海市海四达新能源基地，广东能源集团联合北京卫蓝新能源科技股份有限公司（中国科学院物理研究所固态电池技术产业化平台、国家级专精特新“小巨人”企业）共同组建广东卫蓝能源科技有限公司，依托北京卫蓝全球领先的固态电池技术，积极推动技术成果快速转化，培育广东省半固态电池和全固态电池产业链。 發表于：2025/3/28 继芯片与人工智能后 美国或考虑推出机器人国家战略 继芯片、人工智能等产业之后，美国政府和国会接下来可能将考虑把智能机器人行业的发展纳入“国家战略”。 美东时间周三，包括特斯拉、波士顿动力（Boston Dynamics）和敏捷机器人（Agility Robotics）在内的多家美国机器人公司代表前往国会山，会见了美国议员，并敦促他们开启一项国家机器人战略，建立一个专注于促进机器人行业发展的联邦办公室，从而推动美国公司在全球竞争中开发下一代机器人。 發表于：2025/3/28 英伟达：GAA工艺或仅带来20%性能提升 3 月 27 日消息，据 EE Times 报道，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在近期 GTC 大会的一场问答环节中表示，依赖全环绕栅极（Gate-All-Around, GAA）晶体管的下一代制程技术可能会为公司处理器带来大约 20% 的性能提升。然而他同时强调，对于英伟达的 GPU 而言，最主要的性能飞跃源于公司自身的架构创新以及软件层面的突破。 發表于：2025/3/28 Intel分享封装技术方面的最新成果与思考 说起芯片制造，大家都知道制程工艺的重要性，这是芯片行业的根基，不过随着半导体工艺越来越复杂，提升空间越来越小，而人们对于芯片性能的追求是永无止境的，尤其是进入新的AI时代之后。 这个时候，封装技术的重要性就愈发凸显了，不但可以持续提高性能，更给芯片制造带来了极大的灵活性，可以让人们进化随心所欲地打造理想的芯片，满足各种不同需求。Intel作为半导体行业龙头，半个多世纪以来一直非常重视封装技术，不断推动演化。 發表于：2025/3/28 英特尔前CEO：台积电巨额投资难振兴美国芯片制造 据《金融时报》报道，英特尔前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采访时表示，台积电承诺在美国额外投资1000亿美元建设先进芯片制造工厂，这对于美国恢复其全球芯片制造领导地位的帮助不大。 發表于：2025/3/28 PCB上的三防漆有什么用？ 在现代电子设备中，电路板是不可或缺的核心组件。然而，电路板常常面临着来自各种恶劣环境的挑战，如化学物质的侵蚀、高温高湿、震动和尘埃等。为了应对这些挑战，三防漆应运而生，成为保护电路板及其相关设备的重要涂层材料。 發表于：2025/3/28 Vicor 发布全新稳压 48V 至 12V DCM™ DC-DC 转换器系列 Vicor 全新推出的 DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 电源模块支持以 48V为中心的供电网络（PDN）增长趋势，与 12V 供电网络相比，48V PDN 提供更高的电源系统效率和功率密度而且重量更轻。 發表于：2025/3/27 2024年度中国科学十大进展发布 3月27日消息，今日，国家自然科学基金委员会发布了2024年度“中国科学十大进展”。 發表于：2025/3/27 SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元 3月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，达到1,300亿美元。 SEMI认为，随着人工智能（AI）需求不断增长，推动了数据中心的持续扩张，以及边缘设备对于AI的部署，提升了对于云端及边缘AI芯片和存储芯片的需求，带动了晶圆厂设备支出增长。 發表于：2025/3/27 2025年1-2月日本半导体设备销售额同比大涨31% 3月27日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，2025年2月份日本制半导体制造设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,120.65亿日元，同比大涨29.8%，连续第14个月呈现增长，增幅连续11个月达2位数百分比（10%以上）水准，月销售额连续第16个月突破3,000亿日元，连续4个月高于4,000亿日元，仅低于2024年12月的4,433.64亿日元和2025年1月的4,167.90亿日元，创1986年开始进行统计以来历史第3高纪录。 發表于：2025/3/27 台积电SoIC产能将倍增 3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅成长。 發表于：2025/3/27 薄晶圆工艺兴起 从平面SoC向3D-IC和先进封装的转变，需要更薄的晶圆，以提高性能、降低功耗，缩短信号传输所需的距离以及驱动信号所需的能量。 对超薄晶圆有需求的市场正在不断扩大。一个由12个DRAM芯片和一个基础逻辑芯片组成的HBM模块的总厚度，仍小于一片原生硅晶圆的厚度。在为人工智能应用组装扇出型晶圆级封装以及先进的2.5D和3D封装方面，薄晶圆也起着关键作用，而这些人工智能应用的增长速度比主流IC要快得多。再加上行业对轻薄手机、可穿戴设备和医疗电子产品的需求，似乎如果没有可靠地加工薄硅晶圆的能力，现代微电子将难以实现。 發表于：2025/3/27 中微公司在等离子体刻蚀技术领域实现重大突破 3 月 26 日消息，近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP 双反应台刻蚀机 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级）。 發表于：2025/3/27 北方华创进军离子注入设备市场 3月26日，在SEMICON China 2025大会上，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313。此举标志着北方华创正在半导体核心装备的战略布局上又迈出了重要一步，基本覆盖了除光刻之外的所有半导体前道制造设备。 發表于：2025/3/27 台积电2nm先进制程计划2028年落地美国 3月27日消息，针对台积电加速将先进制程落地美国的做法，国务院台办发言人陈斌华公开表示，台积电已成为砧板上任人宰割的肥肉。 对于这样的做法，之前我国方面回应称，美方步步紧逼掏空台积电，民众担忧台积电变“美积电”，绝不是“杞人忧天”；最后就是从“棋子”成“弃子”，也绝对是注定的下场。 發表于：2025/3/27 <…143144145146147148149150151152…>
