工業(yè)自動(dòng)化最新文章 国内首个光子AI智能引擎在南京诞生 3 月 3 日消息，据南京市投资促进局消息，南京江北新区企业南京南智先进光电集成技术研究院有限公司（以下简称“南智光电”）联合南京知满科技等合作伙伴开发出国内首个光子AI智能引擎“OptoChat AI”，并已完成内部测试，计划 3 月正式上线，免费开放给业界使用。 發(fā)表于：2025/3/3 消息称台积电加速2nm先进制程落地美国 3月1日消息，据国外媒体报道称，为了应对美国的新政策，台积电正在加快自家的先进工艺制程落地美国。 發(fā)表于：2025/3/3 全球单芯片通量最高的纳米孔长读长测序仪发布 3 月 1 日消息，华大智造 SEQ ALL 联盟年度峰会今日在杭州举行，全球单芯片设计通量最高的纳米孔长读长测序仪 CycloneSEQ G400-ER 正式宣布上市，华大智造为全球经销商。 發(fā)表于：2025/3/3 Intel 1000亿美元巨型晶圆厂宣布建设周期延期五年 3月2日消息，Intel近日调整了位于俄亥俄州New Albany的晶圆厂的建设周期规划，比原计划向后推迟至少5年，要到下一个十年才能看到了。 Intel在俄亥俄州的新工厂于2022年开工建设，分为两个阶段，一期工程Mod 1最初计划2025年建成，之后推迟到了2027-2028年，现在进一步推迟到了2030年完工，而投产时间在2030-2031年。 二期工程Mod 2的最新计划是2031年完工，2032年投产。 發(fā)表于：2025/3/3 国产EDA大厂芯华章官方回应人事大地震 芯片之母！国产EDA大厂芯华章大地震：CEO、CTO、COO全部换人 官方回应 發(fā)表于：2025/3/3 OpenAI GPU不够用 下周将新增数十万颗 3月1日消息，人工智能大厂OpenAI近日发布了其最新大模型 GPT-4.5，但目前仅限于每月支付 200 美元的 Pro 订阅者使用。对此，OpenAI首席执行官山姆·阿尔特曼 （Sam Altman） 在“X”平台上解释称，“我们的业务需求一直在增长，但GPU已经用完了”，但下周OpneAI将“增加数万个GPU”，届时会推向Plus订阅用户。 發(fā)表于：2025/3/3 使用IO-Link收发器管理数据链路如何简化微控制器选择 面对与遵守IO-Link标准中规定的时序要求相关的挑战，IO-Link®从站微控制器如何克服？ 發(fā)表于：2025/2/28 SkyWater收购英飞凌美国8英寸晶圆厂 当地时间2025年2月26日，SkyWater公司与英飞凌达成协议，收购英飞凌位于美国德克萨斯州奥斯汀的200毫米（8英寸）晶圆厂（“Fab 25”）并签订相应的长期供应协议。 發(fā)表于：2025/2/28 三菱电机拟在华构建工业机器人完整供应链 2 月 27 日消息，据日经新闻今日报道，日本三菱电机将针对工业机器人等主力的工厂自动化业务调整中国的供应链。将缩小大部分产品和零部件从日本出口的体制，携手当地企业，采购低价位产品。鉴于美国新政府的举措，三菱将尽可能在中国国内构建完整供应链。 發(fā)表于：2025/2/28 中国20+nm成熟工艺芯片占全球28％ 2月27日消息，虽然我国在先进半导体工艺方面仍有一定差距，但是说起20nm及以上的成熟工艺，我国就谁也不怕了，凭借庞大的产能和超低的价格大杀四方，直接让西方企业惶恐不已。 發(fā)表于：2025/2/28 诺基亚23亿美元收购Infinera获欧盟批准 当地时间2025年2月27日，欧盟委员会（European Commission）宣布，已批准通信技术大厂诺基亚诺基亚（Nokia）以23亿美元收购美国创新开放式光网络解决方案及先进光学半导体的全球供应商英飞朗（Infinera）的交易。 發(fā)表于：2025/2/28 消息称SK海力士HBM4测试良率再创新高 2 月 27 日消息，韩媒 ETNews 昨日（2 月 26 日）发布博文，报道称 SK海力士的第 6 代 12 层堆叠高带宽内存 HBM4 测试良率已达 70%，为即将到来的量产阶段奠定了坚实基础，也预示着 SK 海力士在 HBM4 市场竞争中占据有利地位。 發(fā)表于：2025/2/27 龙芯中科2024年净亏损6.24亿元 2 月 26 日消息，龙芯中科今日发布 2024 年度业绩快报公告，2024 年度实现营业总收入 5.07 亿元，同比增长 0.24%；归属于母公司所有者的净亏损 6.24 亿元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损 6.6 亿元。 龙芯中科称，报告期内，传统优势工控市场停滞影响仍存在，工控芯片营收大幅下降；电子政务市场开始回暖，信息化类芯片收入大幅增加；芯片类产品营收同比有较大幅度增长的同时，公司主动减少解决方案类业务，解决方案类业务营收同比有较大幅度下降。整体全年公司营业收入与去年持平，展现企稳向好的态势。 發(fā)表于：2025/2/27 三星计划到2030年实现1000层NAND 2 月 26 日消息，三星电子 DS 部门 CTO 宋在赫（송재혁）在上周于旧金山举行的国际固态电路会议（ISSCC）上发表主题演讲，并展示了其晶圆键合、低温蚀刻和钼应用等技术。据介绍，这些技术将从 400 层的 NAND 闪存技术开始应用，而且他还提到，“键合技术可用于（在 NAND 区域）实现 1000 多层（堆叠）”。 發(fā)表于：2025/2/27 DigiKey与Qorvo®宣布达成全球分销协议 美国, 明尼苏达, 锡夫里弗福尔斯市 - 2025 年 02 月 25 日 Digikey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 与全球领先的连接和电源解决方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布达成一项全球分销协议。此次合作将进一步提升 Qorvo 高性能解决方案在全球客户中的认知度、可用性以及交付速度。 發(fā)表于：2025/2/26 <…153154155156157158159160161162…>
