工業(yè)自動化最新文章 英飞凌推出用于超高功率密度设计的全新E型XDP™混合反激控制器IC 【2025年3月26日, 德国慕尼黑讯】继推出业界首款PFC和混合反激（HFB）组合IC后，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。 發(fā)表于：2025/3/26 意法半导体STM32WBA6新系列高集成度无线微控制器 2025年3月20日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。 發(fā)表于：2025/3/26 高通在全球三大洲指控Arm垄断反竞争 3月26日消息，英国芯片设计公司Arm自被软银收购后，业务模式已经逐渐从基础架构提供商转向完整芯片设计商。 彭博社今天援引知情人士的话透露，高通已向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会（FTC）及韩国公平交易委员会提交机密文件，指控Arm涉嫌滥用市场支配地位实施反竞争行为。 發(fā)表于：2025/3/26 北方华创发布首款12英寸电镀设备 据北方华创官方微信公众号消息，近日，北方华创正式发布旗下首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。 發(fā)表于：2025/3/26 台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10% 3月26日消息，半导体研究机构TechInsights近日发布报告称，根据其旗下资深产业人士针对晶圆厂成本和价格模型所估算出的结果显示，台积电美国分公司TSMC Arizona的单片12英寸晶圆加工成本，仅比台积电在中国台湾的工厂仅高出不到10%。 發(fā)表于：2025/3/26 台积电2纳米工厂提前扩产有隐情？ 一直以来，台积电2纳米技术进展备受关注。据最新报道，该技术即将进入全面生产阶段。岛内媒体普遍分析认为，这是台积电在加大赴美投资的同时，为了消除外界对于其产能外流的疑虑而采取的举措。 發(fā)表于：2025/3/26 俄罗斯首台350纳米光刻机将在莫斯科生产 3月25日消息，据俄罗斯卫星通讯社报道，莫斯科市长谢尔盖·索比亚宁近日在其 “电报” 频道的账号上发文称，莫斯科“泽列诺格勒纳米技术中心”公司已完成了俄罗斯首台350nm光刻机的研发工作，这是生产微芯片的关键设备。 發(fā)表于：2025/3/26 中国电信2024年财报满屏“量子” 3月25日消息，今日下午，中国电信发布了2024年年度报告。报告显示，2024年实现营收5294.2亿元，同比增长3.1%；实现净利润为330.1亿元，同比增长8.4%。 相比于其他两家运营商中国移动、中国联通，中国电信的年报着重提及了量子，出现在218页报告中的20页，显示出对量子的高度重视。 發(fā)表于：2025/3/26 美国将50余个中国科技企业和机构列入实体清单 据国内媒体报道称，美国商务部工业与安全局美国当地时间周二在联邦公报上刊发两份文件，将50余个中国科技企业和机构纳入所谓的“实体清单”，预期将于3月28日生效。 發(fā)表于：2025/3/26 台积电高雄2nm晶圆厂4月开始接受订单 3月24日消息，据中国台湾省媒体报道，台积电将于3月31日举行高雄2nm晶圆厂扩产典礼，预计台积电将于4月1日开始接受2nm订单，苹果可能将是首个客户。 發(fā)表于：2025/3/25 英伟达携手联发科发力ASIC市场 联发科与英伟达的合持续深化，除了硬件之外，在半导体IP方面，双方也将携手打造NVLink IP、长距离224G Serdes、车规AEC。业界分析，英伟达欲跨入ASIC领域，然由于品牌包袱，所以藉由联发科将更能快速扩展。 發(fā)表于：2025/3/25 中国科学院成功研发全固态DUV光源技术 3月24日消息，中国科学院（CAS）研究人员成功研发突破性的固态深紫外（DUV）激光，能发射 193 纳米的相干光（Coherent Light），与当前被广泛采用的DUV曝光技术的光源波长一致。相关论坛已经于本月初被披露在了国际光电工程学会（SPIE）的官网上。 發(fā)表于：2025/3/25 陈立武上任第一天重申Intel不会拆分代工业务 3月24日消息，近日，Intel新任CEO陈立武来到公司总部，在这里与员工和客户会面，度过了其在Intel总部的第一天。 陈立武在与员工的交流中表示：“我很高兴在Intel的第一天工作，期待与所有团队成员一起努力。我们面临着挑战，但我很高兴能够产生影响并与员工合作，真正推动Intel进入下一个时代。” 他还重申了Intel晶圆代工服务（IFS），明确表示IFS不会消失，驳斥了有关业务分拆的传言。 發(fā)表于：2025/3/25 被疑试图逃避美国限制，FCC调查华为等9家中企 3月24日消息，据路透社报道， 美国联邦通信委员会（FCC）于当地时间上周五表示，正在调查华为、中兴通讯、海康威视、中国移动、中国电信、中国联通、海能达、大华股份、太平洋网络（Pacifica Networks/ComNet）等九家中国公司，以确定他们是否试图逃避美国的限制。 發(fā)表于：2025/3/25 IDC预估2025全球半导体市场稳步增长 市场调查机构 IDC 昨日（3 月 24 日）发布博文，报告称全球半导体市场在 2024 年复苏后，预计 2025 年将实现稳步增长，AI 需求的持续增长和非 AI 需求的逐步复苏是主要驱动力。 發(fā)表于：2025/3/25 <…144145146147148149150151152153…>
