工業自動化最新文章 飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1 2025年3月7日，中国上海 — 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”）近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率、低功耗、小封装尺寸等性能优势于一身。此外，A1可适配多分辨率规格的CMOS图像传感器，共同形成端侧AI SoC + Sensor系统级组合方案，能为消费和工业级智能视觉模组带来高精度、低延时的实时智能影像并提供轻量级AI视觉应用运行结果，加速智能硬件（如AI玩具）、智能家居、工业扫码、夜视模组等多元智能终端应用的进一步升级。 發表于：2025/3/9 英飞凌边缘AI平台 DEEPCRAFT Studio增加对计算机视觉的支持 【2025年3月7日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）在DEEPCRAFT™ Studio中增加了对计算机视觉的支持，扩大了当前对音频、雷达和其他时间序列信号数据的支持范围。 發表于：2025/3/7 江波龙即将亮相2025德国嵌入式展 2025年3月11日至13日，全球嵌入式技术领域的盛会——德国嵌入式展（Embedded World）将在纽伦堡举行。该展会始终以汇聚顶尖创新技术而备受瞩目，往届吸引了全球头部企业集中展示人工智能、工业及汽车电子领域的前沿成果，是行业技术迭代与趋势研判的核心舞台。当前，随着汽车产业加速向电动化、智能化转型，以及工业领域对高可靠存储需求的爆发式增长，嵌入式存储技术已成为驱动行业升级的关键引擎。 發表于：2025/3/7 我国工业互联网已覆盖全部工业大类 工业互联网是新型工业化的战略性基础设施和发展新质生产力的重要驱动力量。2025年《政府工作报告》提出，扩大5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，优化全国算力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群。当前，我国工业互联网已经融入49个国民经济大类，覆盖全部工业大类。 發表于：2025/3/7 英特尔灵活调整晶圆代工战略 英特尔灵活调整晶圆代工战略：30%产能外包给台积电，长期目标15-20% 發表于：2025/3/7 英国监管机构批准新思科技350亿美元收购工业软件公司Ansys 3 月 6 日消息，英国竞争与市场管理局 3 月 5 日公告称，批准芯片设计软件制造商新思科技（Synopsys）以 350 亿美元（注：当前约 2537.7 亿元人民币）收购工业软件公司 Ansys 的交易，前提是两家公司接受其提出的某些补救措施。 發表于：2025/3/7 中国联通携手中兴通讯发布《5GAxI赋能新型工业化白皮书》 3月4日，在中国联通举办的MWC2025巴塞罗那“智启新程，网联无限”网络联合创新发布会上，中国联通携手中兴通讯发布了《5GAxI赋能新型工业化白皮书》。在工信部近期发布的《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》中明确指出了5G-A和AI在新型工业化进程中的关键地位，在此背景下，白皮书深入剖析新型工业化面临挑战，提出通过5G-A与AI融合创新赋能工业数智化转型的技术思路与应用方向，期望为行业提供具有价值的技术参考，助力实体经济高质量发展。 發表于：2025/3/7 ASML否认在北京新建维修中心 仅在原有基础上升级和扩建 3 月 6 日消息，据证券时报报道，对于近日媒体对光刻机巨头阿斯麦（ASML）今年将在北京新建维修中心的报道，3 月 6 日晚间，ASML 相关负责人回应称：" 我们不是要在 2025 年新建一个北京本地维修中心，而是今年会在原有基础上进行升级、扩建。" 發表于：2025/3/7 杭州镓仁半导体发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶 3 月 6 日消息，杭州镓仁半导体 Garen Semi 昨日宣布推出全球首颗第四代半导体氧化镓 8 英寸，该公司也成为国际上首家掌握 8 英寸氧化镓单晶生长技术的企业。 發表于：2025/3/6 中国移动联合华为和乐聚联合全球首款5G-A人形机器人 3 月 6 日消息，在本周的 MWC 2025 世界移动通信大会上，中国移动、华为、乐聚联合发布全球首款搭载 5G-A 技术的人形机器人。 發表于：2025/3/6 若废除芯片法案 台积电先进制程将涨价至少15% 3月4日，美国总统特朗普在国会发表讲话时再次抨击了拜登签署的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），表示美国的巨额补贴毫无意义，应该废除该法案。如果“芯片法案”被废除，那么作为主要受益者的台积电、英特尔、三星等大厂将受到巨大影响。特别是对于台积电来说，这将导致其美国厂制造成本大涨。 發表于：2025/3/6 日立开发机器学习半导体缺陷检测技术 3月5日消息，日立当地时间2月27日称该企业已开发出了一种高灵敏度半导体缺陷检测技术，可通过机器学习的辅助检出10nm及更小尺寸的微缺陷。这项技术已在二月末的SPIE先进光刻与图案化2025学术会议上展出。 随着对高性能芯片的需求不断增加，半导体制造商对生产中的质量控制愈发重视；而制程的微缩也意味着能直接影响性能的缺陷尺寸门槛逐渐降低，对缺陷检测灵敏度的要求进一步提升。日立的这一技术就是在该背景下应运而生的。 發表于：2025/3/6 国防科大在光学计算成像领域取得重要突破 3 月 6 日消息，据“国防科大”官方消息，近日，国防科技大学理学院某团队在光学计算成像研究领域取得重要突破，研究者成功研发出一种名为“中继投影显微望远术”（rPMT）的新型光学成像方法，该成果有望解决长期以来限制光学成像技术发展的瓶颈问题。 研究成果以“Relay-projection microscopic telescopy”为题，在国际顶级期刊《光：科学与应用》(Light: Science & Applications，影响因子 20.6) 上发表论文。 發表于：2025/3/6 ASML发布“携手推进技术向新”2024 年度报告 3 月 5 日消息，在阿斯麦（ASML）今日发布的“携手推进技术向新”2024 年度报告中，CEO 克里斯托弗・福凯（Christophe Fouquet）表示，公司的当务之急是继续与客户的路线图保持一致。 發表于：2025/3/6 特朗普呼吁废除《芯片法案》 取消拨款以减少赤字 ①美国总统特朗普在国会联席会议上呼吁废除2022年的《芯片法案》，认为该法案是一项糟糕的协议，并呼吁国会取消该法案的拨款以减少赤字。 ②特朗普新政府已开始审查根据《芯片法案》授权的项目，并解雇了负责《芯片法案》390亿美元制造业激励金的办公室约三分之一的员工。 發表于：2025/3/5 <…151152153154155156157158159160…>
