3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業務的復蘇中發揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。
與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代封裝技術。
過去，三星與臺積電在半導體芯片制造技術的推出和芯片出貨方面一直競爭激烈。然而，近年來臺積電逐漸拉開了與三星的差距。由于 5 納米及早期 4 納米工藝相關問題，三星未能吸引到 AMD、英偉達和高通等重要客戶。數據顯示，臺積電在芯片代工市場的份額從 2023 年的 64.7% 增長至 2024 年的 67.1%，而三星晶圓代工的市場份額則從 2023 年的 9.1% 下降至 2024 年的 8.1%。此外，三星的第一代和第二代 3 納米工藝也未能吸引到任何知名大客戶。
報道稱，在此形勢下，SF4X 有望成為三星電子拓展代工業務的關鍵武器。這是因為三星電子 4 納米工藝的良率已經相對穩定，而且開發 AI 半導體的無晶圓廠公司需求強勁。例如，埃隆?馬斯克的人工智能公司 Grok 與三星電子在 2023 年下半年簽署了 SF4X 工藝量產合同。據悉，韓國無晶圓廠人工智能芯片制造商 HyperExcel 也采用了 SF4X 工藝，目標是在明年第一季度實現量產。
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