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盘点一台手机上到底有多少芯片
發(fā)表于:2026/5/12 上午9:53:45
富士通将基于Rapidus 1.4nm制程开发NPU
發(fā)表于:2026/4/2 上午9:01:41
安谋科技打造面向AI应用的VPU“六边形战士”
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德州仪器 (TI) 扩展微控制器产品组合及软件生态系统
發(fā)表于:2026/3/16 下午3:50:40
特斯拉AI芯片抢占三星产能 DeepX AI芯片被迫延后
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德州仪器凭借丰富的汽车产品组合,加速自动驾驶汽车的变革进程
發(fā)表于:2026/1/6 上午9:01:00
“周易”X3 NPU精准解决端侧AI大模型运行难题
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安谋科技“周易”X3 NPU IP软硬协同开发效率倍增
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安谋科技发布NPU IP“周易”X3
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三星Exynos芯片被曝5G基带将首次集成AI核心
發(fā)表于:2025/10/24 上午11:47:40
AMD称正考虑向PC用户推出独立NPU方案
發(fā)表于:2025/7/31 下午1:00:55
Nextchip获Ceva NPU IP许可
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中科大与华为合作发布生成式推荐大模型
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恩智浦拟以3.07亿美元收购边缘NPU企业Kinara
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安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
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2024年第三季度全球AI PC市场份额提高至20%
發(fā)表于:2024/11/14 上午10:47:05
群英荟,硬科技发展趋势全面解读
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發(fā)表于:2024/10/12 上午9:38:18
联发科天玑汽车平台3nm旗舰芯片C-X1参数公布
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發(fā)表于:2023/4/1 下午11:19:00
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發(fā)表于:2023/2/20 上午5:51:00
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發(fā)表于:2022/3/18 上午6:44:39
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