頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 技术再升级！无锡中科芯攻克晶圆级再布线及晶圆级凸点制备关键技术 据无锡日报报道，中科芯集成电路股份有限公司团队顺利攻克了晶圆级再布线及晶圆级凸点制备关键技术。 發表于：2019/6/26 复旦大学校长称：对于集成电路产业发展，大学应该主动担当 过去很长一段时间，集成电路产业的发展一直是热门话题。随着国家集成电路创新中心、长三角集成电路设计与制造协同创新中心、国际人类表型组计划(一期)、脑与类脑智能基础应用转化研究等一系列布局的落地与推进，中国科学院院士、复旦大学校长许宁生日前在接受记者专访时表示，复旦大学对接集成电路发展等上海承担的三项重大任务方面，已形成了新的布局。他认为，无论上海科创中心建设，还是国家科技创新发展战略，尤其是集成电路产业发展，大学都应该、也必须更多主动担当。 發表于：2019/6/26 强强联合！万业、微电子所和芯鑫共同打造全新半导体设备 昨日，上市公司上海万业股份(以下简称“公司”)发表公告，公司将与中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)、芯鑫融资租赁有限责任 公司(以下简称“芯鑫租赁”)签订《关于合资设立集成电路装备集团之合作 备忘录》。装备集团主营业务领域为集成电路产业装备、泛半导体产业装备研发、制造和销售。 發表于：2019/6/26 在全球被反垄断罚款，冤！高通到底哪里得罪了欧盟？ 在通信网络技术上，高通靠着专利授权打遍天下，智能手机行业的公司几乎一个没跑，全都要跟高通签订专利授权协议，这也是高通卖专利比卖芯片更赚钱的根本原因。不过也正因为这个模式，高通在全球多个国家和地区都被反垄断罚款。 發表于：2019/6/26 英特尔依然是那个英特尔，且看英特尔的城防体系 数字时代所带来的变化是深刻的。在这一概念的驱使下，我们不仅发明了新的应用形态，更在这种新的应用及业务需求下规划了整个企业IT架构。在这种新的IT架构中，传统的计算、存储、网络等资源已经不再是用户关注的重点，取而代之的则是包括AI、大数据、云计算、IoT等在内的各种能力。 發表于：2019/6/26 全球最大晶圆代工半导体制造厂，台积电斥资订购艾斯摩尔机器设备 台湾地区半导体制造商台积电昨晚发布公告称，斥资约34亿元向香港商艾司摩尔贸易有限公司台湾分公司(简称艾司摩尔)订购一批机器设备。 發表于：2019/6/26 贸易摩擦的闹剧没有赢家，苹果有勇气离开中国吗？ 在经济全球化的大背景下，美国挑起“贸易摩擦”让两国的科技企业均蒙受巨大的损失。华为痛失美国5G市场，更遭受“断供”危机。一众美国企业也因此面临业绩下滑，甚至失掉中国市场的风险。显然，这场倒行逆施的闹剧本身就没有赢家。 發表于：2019/6/26 英特尔打出降价策略，以免被竞争对手 AMD 打败？ 继产量问题、更换CEO、放弃手机5G芯片业务等事件后，英特尔又传出一项令人诧异的消息。根据《Business Insider》报导，英特尔似乎有意调降其台式计算机处理器的价格，以应对紧追在后的竞争对手AMD。这样的选择合理吗? 發表于：2019/6/26 支持双 DRAM 内存接口，慧荣企业级 SSD 主控方案披露 在消费级市场站稳脚跟之后，慧荣(SMI)也在尝试进入企业级市场，近日就披露了下一代企业级SSD主控方案“SM8108”。 發表于：2019/6/26 意法半导体将在2019 MWC上海展出最新的物联网和智能驾驶解决方案及生态系统 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将参展2019年上海世界移动通信大会(MWC)（6月26日至28日）。 围绕“意法半导体，与智能同在”主题，意法半导体将展示一些业界领先的物联网和智能驾驶产品和解决方案，解决市场对传感器、人工智能与数据处理、通信连接、数据安全、汽车电子、模拟与电源的需求。 發表于：2019/6/25 <…190191192193194195196197198199…>
