頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 多家手机厂商开测三星5G 芯片 据外媒报道，包括OPPO和vivo在内的多家中国制造商已经从三星那里收到了其5G芯片组解决方案的多个样品。这些原始设备制造商现在正在集中测试三星的5G芯片组解决方案。 發表于：2019/7/3 夏普能否托起鸿海半导体梦？ 鸿海新任董事长刘扬伟上任，市场普遍认为，这将是鸿海冲刺半导体领域的重要指标，不过分析鸿海集团在半导体领域的布局及未来发展策略，2016年入主的夏普，恐怕才是鸿海发展半导体的重要指标。 發表于：2019/7/3 晶晨半导体即将登陆科创板，募资15亿布局汽车电子 6月28日，科创板上市委第13次审议会议结果出炉，广东嘉元科技股份有限公司、晶晨半导体(上海)股份有限公司首发申请均获通过，其中晶晨半导体是科创板最先受理的企业。 發表于：2019/7/2 整合团队，海信造芯再出发 6月28日，海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，主要从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发及推广。 發表于：2019/7/2 AMD获散热专利：3D堆叠内嵌热电模块散热 随着2D平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势，AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros全新封装、3D NAND闪存等等莫不如此。但随着堆叠元器件的增多，集中的热量如何有效散出去也成了大问题，AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。 發表于：2019/7/2 日本对韩国进行经济制裁，限制3种半导体材料出口 6月30日，据韩联社、日本《产经新闻》等媒报道，日本政府将于7月1日宣布，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。 發表于：2019/7/2 面对日本的“卡脖子”举措，韩国半导体产业要坐不住了？ 日本政府准备在敏感物资上对韩国‘卡脖子’，令韩国半导体业非常紧张。日本《产经新闻》6月30日报道称，日本政府准备自7月4日开始对部分输韩商品实施出口管制，包括用于制造电视和智能手机柔性液晶屏必需的聚酰亚胺氟、制造半导体必须的光敏抗蚀剂和腐蚀气体(高浓度氟化氢)等三类物质。 發表于：2019/7/2 孔晓骅：芯片是全球化的产业，人才培养同半导体产业一样是长期的过程 会上，来自创新公司米乐为微电子科技、诺领科技、慧智微电子以及思澈科技的创始人纷纷表示，中国确实有大量工程师苗子，但缺少独挡一面的资深人员。中国仍需要资深海外人员回来将新人逐渐带起来。 發表于：2019/7/2 孔晓骅：芯片是全球化的产业，人才培养同半导体产业一样是长期的过程 会上，来自创新公司米乐为微电子科技、诺领科技、慧智微电子以及思澈科技的创始人纷纷表示，中国确实有大量工程师苗子，但缺少独挡一面的资深人员。中国仍需要资深海外人员回来将新人逐渐带起来。 發表于：2019/7/2 受东芝停电事故影响，NAND 晶圆供应恐将下跌？ 东芝存储与合作伙伴西部数据在周五披露，6月15日位于日本工厂的13分钟的停电造成了生产设施停工，预计在7月中旬才能恢复运营。 發表于：2019/7/2 <…187188189190191192193194195196…>
