頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 寒武纪推出思元270云端AI芯片，性能比上代提高4倍 2019年6月20日，寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。 發(fā)表于：2019/6/22 没有山寨货？CPU 有多难制造？ 无论在我们日常生活中的哪个领域，山寨货都不算少，但也有些东西鲜有山寨比如CPU，这么大的利润空间，为什么这么多年还是没有山寨货，CPU真的很难制造吗? 發(fā)表于：2019/6/22 华为操作系统存在黑洞？究竟该如何解决这一问题？ 黑洞在天文学里拥有无穷的引力，但是它也能在合适的时候，成为新星体的创造者。创造者和毁灭者的个性通过黑洞这个个性融合交织，展现出迷人而多样的性质。但要利用其创造者特性，前提是不能被黑洞完全吞噬。 發(fā)表于：2019/6/22 一图看懂华为自研 SSD 发展历程 我们都知道华为有自研的麒麟、凌霄等各种处理器芯片，但是你知道华为自研的SSD固态硬盘吗?由于仅限企业级应用，华为自研SSD非常低调，很多人根本不晓得华为还有这一套，其实牛着呢。 發(fā)表于：2019/6/21 见风使舵！韩企业下封口令禁谈华为 中美贸易纠纷激化的状况下，“华为限制交易事件”波及韩国，韩国三星、LG、SK以及现代等4大集团为避免卷入争议，以内部介入的方式下禁口令。 發(fā)表于：2019/6/21 MACOM销售不及预期，关厂裁员启动重组 18日，美国半导体解决方案领导供应商MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.(以下简称MACOM)于美国股市6月18日盘后宣布，公司已启动组织重整计划，一旦全面实施，每年平均可省下5000美元的费用。 發(fā)表于：2019/6/21 特尔借力三星 台积电助力AMD 芯片市场好戏开演！ 近日，据韩国媒体报道，英特尔已经秘密联系到三星，希望三星方面能够解决它们14nm产能短缺的问题。 發(fā)表于：2019/6/21 Arm 总裁兼首席运营官告诉你Arm 与华为之间的合作是否受到影响？ 在美国政府发起的出口管制政策实施的影响下，诸多国际半导体企业“被动”躺枪。政策法规的确不得不遵守，但是美国企业与其他国家的企业之间，多年以来形成的合作共赢、全球化分工合作就因此被打破了吗? 發(fā)表于：2019/6/21 小米9可以丢垃圾桶了，搭载骁龙855的小米10 来了 骁龙855的实力大家都是有目共睹的，鲁大师公布的芯片排名中显示，骁龙855力压A12和麒麟980，稳居第一。按照以往的经验来看，今年一整年骁龙855都会成为大部分安卓旗舰机的标配。然而今年情况特殊，因为5G要来了。 發(fā)表于：2019/6/21 中芯绍兴项目正式开展，有望量产后实现年产值高达 45 亿元？ 绍兴越城区发改局信息显示，6月19日，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目(以下简称“中芯绍兴项目”)举办主体工程结顶仪式。 發(fā)表于：2019/6/21 <…193194195196197198199200201202…>
