頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 探索功耗和性价比极致，恩智浦欲将“跨界”进行到底 2017年6月，恩智浦首次推出了“跨界处理器”i.MX RT，突破了应用处理器和MCU之间的界限，既能实现应用处理器的功能性，又兼具传统MCU的易用性、低功耗实时运算能力及低中断延迟特性。尽管跨界处理器问世之初不乏有一些质疑的声音，但两年多来越来越多的客户都采用了i.MX RT解决方案，竞争对手也开始推出相似的产品，这种高性能的MCU已经被市场广泛采用。而这一切只是个开始，恩智浦的“跨界”之路还在逐渐延伸。 發表于：2019/7/4 罗克韦尔自动化在全球拓展威胁检测服务 由 Claroty 提供技术支持的网络安全服务可以保护供应链免于遭受未知威胁，并提升运营效益 發表于：2019/7/3 PS5 CPU实力大增，将支持AI和物理模拟 次世代主机大战已经开启，微软和索尼都公布了自家的部分次世代主机规格，其中PS5的Zen 2处理器成为了大家的关注点，这将会让次世代主机的未来的游戏设计和体验更上一个层次。在最近接受外媒采访的时候，R8 Games工作室的Steve Iles表示，PS5强大的处理器能支持更复杂的AI和现实世界物理模拟。 發表于：2019/7/3 美光3D QLC销量大涨，SSD用增长75% 美光是最早开始批量生产和出货3D QLC NAND的公司之一，因此目前它是这类闪存的主要供应商，同时也大量出货基于此类闪存的存储产品。据该公司管理层表示，用于SSD的3D QLC比特出货量几乎翻了一番。 發表于：2019/7/3 美科技公司打开华为生意大门，鸿蒙 OS 是否还会问世？ 继美国商务部延迟华为禁令生效日期90天之后，G20峰会上再传出对华为的利好消息， 美国科技公司将继续与华为做生意。 發表于：2019/7/3 从“屏时代”迈入“芯时代”，电视能否真正进入 SoC 芯片领域？ 传统液晶电视最初的卖点是“屏”，互联网智能电视更重要的是“芯”，即直接决定电视画质、音质、运行速度和解码功能的SoC (System-on-a-Chip)芯片。6月28日，海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司签约，共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发，海信电器首席科学家刘卫东出席签约仪式。 發表于：2019/7/3 腹背受敌的美光“开挂”了？DRAM 有望迎来新突破？ 几年前的美光，可谓是腹背受敌，不仅在加工技术方面饱受争议，市场销量竞争也不及其他企业。今天，该公司虽在很多方面不敌三星，但相较SK海力士而言已经能够迎头赶上。一路奋起直追的美光，在今年4月，为了应对DRAM和新工艺技术需求的增长，开始在台湾台中附近的园区正式动工，打造新的无尘室来进行内部研发。 發表于：2019/7/3 全球芯片连续下跌两个季度，库存成为难题 美国半导体行业协会(SIA)周一发布的报告显示，5月全球芯片销售额同比下降近15%，连续第五个月下滑。过去一年来，该行业一直在努力应对库存问题。 發表于：2019/7/3 英特尔迷你系 NUC 开售：AMD 独显+八代酷睿 Intel在5月份宣布推出NUC 8 Mainstream-G系列迷你电脑，今天开始这些迷你电脑已经在电商平台开售了，主要有四款型号配备了15W TDP的酷睿i5/i7处理器、8GB内存及AMD RX 540 2GB显卡。 發表于：2019/7/3 投资晶晨半导体，TCL 电子有望迎来“芯”的价值？ 近日受“中兴事件”、“华为事件”的影响，许多企业开始意识到发展自主芯片、操作系统等上游核心产业已变得迫在眉睫。尽管中国在集成电路领域取得了一定的成绩，但相比国外芯片市场依旧存在一定差距。面对如此困境局面，TCL电子开始有了新的动作，有望打破这种“僵持局面”。 發表于：2019/7/3 <…186187188189190191192193194195…>
