頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 英特尔退出 5G 芯片市场，多项专利组合被曝将被拍卖？ 台湾媒体报道称，今年4月，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片市场，如今又传出将拍卖移动通讯无线、连网装置等两类共计超过8500项专利组合的消息。 發表于：2019/7/2 鸿海新董事长上任，将从电子组装代工走向半导体时代？ 鸿海在6月21日股东会上，完成新任董事改选，新的鸿海董事长刘扬伟也在今(1)日正式上任，一般认为，鸿海创办人郭台铭选择刘扬伟接任新任董事长，就是希望他能带领鸿海从原本的电子组装代工，走向半导体的新时代，如今刘扬伟也正式上任了，是否代表鸿海在郭台铭退休后，将进入半导体时代，成为外界持续观察的重点。 發表于：2019/7/2 美国停止攻击，华为自研 OS 是否会继续推进？ 由于国家安全威胁未明确，美国政府禁止与华为开展业务的公司仅仅一个月后，特朗普总统似乎已经动摇了他此前坚定的立场。在上周六举行的G20会上，他宣布“美国公司将继续”与华为做生意。 發表于：2019/7/2 中芯晶圆首个项目进入送样试产阶段，有望10月实现8英寸硅片的量产？ 6月30日，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。 發表于：2019/7/2 从“芯”到“云” 立功科技立足全新战略再出发 周立功，是国内单片机和嵌入式领域的一位传奇人物，先后出版了60本嵌入式系统专业技术大学教材与专著，堪称国内年轻一代嵌入式工作者的领路人。作为立功科技首席技术专家，周立功主导并开发了工业智能物联生态系统。日前，立功科技正式发布了这一生态系统中最顶层的一环——ZWS云平台系统。立功科技常务副总李佰华、工业互联网产品经理王锋、云平台研发经理叶玉琳在现场接受了记者采访，分享了立功科技最新的企业战略。 發表于：2019/7/1 AI “芯”势力，Habana Labs重塑推理和训练新高度 纵观全球市场， AI芯片公司中如今英伟达的位居榜首，英特尔、IBM等公司实力也相当雄厚，而成立于2016年的一家以色列AI芯片公司Habana Labs声称要做未来AI芯片领域的领导者，究竟有何“底牌”？ 發表于：2019/7/1 VIAVI为中国移动提供无线和光网络测试解决方案，加速5G商用进程 中国上海，2019年6月24日 - Viavi Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）今日宣布为中国移动提供行业领先的5G无线和光网络测试解决方案。作为中国移动信赖的供应商，VIAVI自2018年初就与中国移动保持密切合作，通过对下一代网络基础设施的性能和成熟度进行测试，共同推动5G技术的商用进程。 發表于：2019/6/29 罗德与施瓦茨公司与中国信科签署合作谅解备忘录——围绕车联网技术展开深度合作 2019年6月28日， MWC 上海（世界移动通信大会-上海）期间，罗德与施瓦茨公司（以下简称“R&S公司”）与中国信科集团旗下高鸿股份签署了一份基于车联网技术的战略合作谅解备忘录。未来，双方将本着“优势互补、互利双赢”的原则，建立长期、紧密、务实的全面车联网战略合作关系，将对方视为重要的战略合作伙伴，发挥各自优势、相互促进，共同推进各自在车联网领域的协同发展，共同推动车联网技术和产业在中国乃至全球范围内的市场落地。高鸿股份副总裁兼车联网事业部总经理赵德胜先生，罗德与施瓦茨全球副总裁兼大中华区总裁罗杉博士共同出席了此次签约仪式。 發表于：2019/6/29 AMD首款DDR4处理器发布：竟然是嵌入式 Intel已经从服务器到消费级、从高端到低端彻底完成了DDR4内存的转换，AMD这边则直到今天才真正进入DDR4的时代，但首款产品却是面向嵌入式领域的R系列APU/CPU，开发代号“Merlin Falcon”。 發表于：2019/6/29 ZLG立功科技正式发布ZWS云平台 6月28日，ZLG立功科技于中国国际软件博览会上正式发布ZWS云平台，一个汇集数据、可视化呈现、控制整个工业智能物联生态系统的“大脑”，为用户提供稳定可靠的云服务方案，欢迎感兴趣的工程师评估和试用。 發表于：2019/6/28 <…188189190191192193194195196197…>
