頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 Arm重申对中国市场高度重视，Arm中国的成立带来的积极意义 纵观全球半导体行业发展，在经历了从最初的垂直整合到后来垂直分工，再到今天，整个行业分工越来越细，从IP架构、芯片设计、芯片制造、存储和显示到EDA工具，不管是从产业链还是生态链角度，整个行业都需要不同国家、不同企业的充分参与，可以说，全球也没有任何一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。 發表于：2019/6/21 寒武纪第二代云端AI芯片思元270采用16nm工艺 寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。 發表于：2019/6/21 2018 年全球 IC 市场仍由美国主导，2019 年我国是否有机会超车？ 调研机构IC Insights指出，2018年总部在美国的公司因在IDM、IC设计业全球市占率分别占46%、68%，平均占超过全球IC市场总量5成，远超过总部在中国大陆、中国台湾、韩国、欧洲、日本等其他地区的公司。 發表于：2019/6/20 美国明抢华为专利技术，真的不顾形象吗？ 据英国路透社报道，美国共和党中最偏执激进的反华政客卢比奥，昨天居然提出要立法禁止中国的华为公司通过美国的法院向美国企业索要专利费。 發表于：2019/6/20 这么多深度学习架构，百度还有必要重做一个？ 去年 3 月 22 号，华为 HiAI 首席架构师杨鋆源第一次听到 PaddlePaddle 这个名字。当时，他的内心想法是，「业界深度学习框架已经很多了，开发者已经是选择困难，百度还有必要再做一个吗?」 發表于：2019/6/20 NVIDIA支持Arm CPU，这个圈子又开始乱了 在昨日举行的ISC 2019国际超算大会上，全球超算500强出炉，中国超算失榜首但在数量上以219台蝉联第一，远超过美国116台，而美国Summit以20亿亿次运算速度暂夺世界超级计算机领域的头把交椅，据悉，这台超级计算机搭载的近28000块NVIDIA GPU提供了95%的计算力。 發表于：2019/6/20 Intel为满足14纳米产能，暂缓以色列10纳米新晶圆厂 去年由于14nm产能不足，Intel今年初宣布增加对美国、爱尔兰、以色列三地的晶圆厂投资以提高产能。此外，Intel在以色列还将投资110亿美元建造新的晶圆厂，据悉这是面向未来的10nm及7nm工艺工厂，也将是Intel在以色列最大的一笔投资，建成后也会成为Intel以色列最大的晶圆厂。 發表于：2019/6/20 台积电：继续扩充产能，5nm技术已有重大突破 据报道，台积电全球总裁魏哲家今日表示，当前，台积电每年可以生产1200万片的12英寸晶圆，1100万片8英寸晶圆，每年增加产能14.3%。 發表于：2019/6/20 三星电子加强NPU研究，看好AI研究岗位将扩充10倍 据报道，三星电子今天宣布将加强其神经处理单元(NPU)的功能，以进一步扩展其人工智能(AI)解决方案的覆盖面。 發表于：2019/6/20 半导体材料实现国产化的机遇与挑战 华为事件彰显芯片自主可控重要性华为事件逐步升温，芯片国产化意义重大。美国商务部工业与安全局(BIS)将华为列入“实体名单”，禁止华为在未经美国政府批准的情况下从美国企业获得元器件和相关技术，中美博弈焦点逐步从关税领域延伸至科技领域。 發表于：2019/6/20 <…194195196197198199200201202203…>
