EDA與制造相關文章 消息称亚马逊计划在8年内以机器人取代超60万工人岗位 10 月 21 日消息，《纽约时报》今晚报道称，亚马逊正加速推进自动化战略，计划在未来数年内通过机器人系统取代超过 60 万个美国岗位。多名知情人士及内部战略文件显示，公司希望在 2033 年前实现该目标，即便同期商品销量预计将增长一倍。 發表于：2025/10/22 国巨成功完成对芝浦电子股票公开收购 10 月 21 日消息，总部位于中国台湾地区的被动（无源）电子元件巨头国巨昨日正式宣布，对日本 NTC 温度传感器与热敏电阻制造商芝浦电子的股票公开收购成功完成，最终应募率达 87.3%，远超最低门槛 50.01%。 發表于：2025/10/22 Intel盈利和18A工艺是关键 10月21日消息，尽管这几年半导体一哥的地位受到了动摇，但Intel依然是全球最受关注的半导体公司之一，今年动作频频，不仅换了CEO，还被美国官方国有化了部分股权。 發表于：2025/10/22 力积电DRAM代工价格将持续向上 10月21日，晶圆代工厂商力积电召开第三季法说会。虽然业绩表一般，但是力积电总经理朱宪国表示，受益于存储芯片市场价格上涨，公司第三季的营运表现有所改善，预期第四季投片量和DRAM代工价格会持续向上走，趋势维持至明年上半年。 發表于：2025/10/22 江波龙推出业内首款集成封装mSSD 10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。 發表于：2025/10/22 莱迪思Drive荣获第六届 AutoSec Awards 安全之星突出贡献奖 莱迪思半导体公司今日宣布莱迪思Drive™ 解决方案集合荣获第六届AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽车功能安全突出贡献奖。 發表于：2025/10/21 荷兰安世重整生产链 削减对中国工厂晶圆供应 在荷兰政府强行接管安世半导体控制权引发中国的出口管制之后，安世半导体中国工厂自国庆后就已经被限制出货，这也导致了工厂的生产出现了一些问题。从最新的相关报道来看，目前荷兰安世可能已经减少了对中国安世的晶圆供应。这也导致了安世东莞工厂原材料短缺，工厂正常生产受到了影响。 發表于：2025/10/21 硬件刺客 韩国廉价硅脂会导致CPU损坏 10月21日消息，一款来自韩国制造商Amech的廉价导热硅脂SGT-4，凭借其低廉的价格（4克装约7美元）一度成为预算型用户的首选。 發表于：2025/10/21 消息称三星电子4nm工艺HBM4内存逻辑裸片良率已超九成 10 月 20 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日表示，由三星电子晶圆代工部门为存储器部门制造的 4nm 工艺 HBM4 内存逻辑裸片（注：Logic Die）良率已超过 90%。 發表于：2025/10/21 澳大利亚宣布与美国达成85亿美元关键矿产和稀土合作协议 当地时间10月20日，美国总统唐纳德·特朗普和澳大利亚总理安东尼·阿尔巴尼斯签署了一项关于关键矿产和稀土的协议。阿尔巴尼斯表示，该协议包括总价值高达 85 亿美元的项目计划。 發表于：2025/10/21 TEL熊本研发设施竣工 直指1nm及更先进制程半导体设备 10 月 20 日消息，全球四大半导体制造设备传统巨头之一的 TEL 日本当地时间 15 日宣布其位于九州地区熊本县合志市的新工艺开发大楼正式竣工，将投入涂布显影和清洗系统的研发工作。 發表于：2025/10/21 厦门士兰微200亿12吋高端模拟芯片产线项目签约 10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，计划投资200亿元在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。10月19日晚间，士兰微正式发布公告，详细介绍了该项投资合作。 發表于：2025/10/21 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。 發表于：2025/10/20 传微软新一代AI芯片将由英特尔18A或18A-P制程代工 近日，据外媒SemiAccurate报导，英特尔晶圆代工部门（Intel Foundry）正在利用其最新的Intel 18A或18A-P制程为微软生产一款AI 芯片，外界猜测可能是微软的第二代Maia 系列AI芯片。 發表于：2025/10/20 台积电首度公开EUV光刻机生产芯片全程 台积电首次公开Fab 21内部“银色高速公路”视频，展示亚利桑那厂N4/N5制程产线：数百台设备中，ASML Twinscan NXE:3600D EUV光刻机以13.5nm极紫外光单次曝光实现约13nm半间距，生产NVIDIA Blackwell B300等AI芯片；悬空轨道AMHS自动运送300mm FOUP保障高产量物流。Fab 21一期已投产，服务苹果、AMD、NVIDIA；二期将导入N3/N2，CEO魏哲家称升级将提速以应对AI需求。 發表于：2025/10/20 <…79808182838485868788…>
