EDA與制造相關文章 台积电用AI设计芯片 2天工作5分钟搞定 9月25日消息，AI席卷一切不是开玩笑，现在很多程序员都在担心被AI取代，但是硬件工程师也不一定保险，台积电已经在用AI设计芯片，比芯片工程师高效很多。 大家都知道当前的AI芯片对性能要求高，这也导致了功耗不断提升，新一代GPU功耗超过1000瓦已经不是新闻，台积电的目标就是能将AI芯片能效提升10倍。 这就需要革新AI设计工作，为此台积电联合Cadence、Synopsys两大EDA软件巨头，实现了AI驱动的芯片设计。 發表于：2025/9/26 应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展 2025年9月23日，加利福尼亚州圣克拉拉和新加坡——应用材料公司今日宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂 發表于：2025/9/25 芯片关税15% 美国正式实施美欧贸易协议 9 月 25 日消息，据央视新闻报道，当地时间 9 月 24 日，美国政府发布正式公告，宣布实施此前与欧盟达成的贸易协议，确认自 8 月 1 日起，对欧盟进口汽车及汽车产品征收 15% 的关税。此外，文件还列出了对某些药物化合物、飞机零部件及其他进口商品的关税豁免。 發表于：2025/9/25 消息称SK海力士加速引进ASML EUV光刻机 9 月 24 日消息，韩媒 etnews 当地时间今日报道称，SK 海力士计划在未来两年内新购置约 20 台 ASML 的 EUV 光刻系统。考虑到 SK 海力士目前持有约 20 台用于研发和生产的 EUV 机台，这意味着这家存储巨头对此类设备的保有规模将在两年内翻倍。 發表于：2025/9/25 苹果可能成为英特尔新股东 9 月 25 日消息，彭博社当地时间 24 日报道称，在接连收获软银、美国政府、英伟达的投资后，由陈立武执掌的英特尔并未止步，正与多家公司进行接触以寻求更多外部资金注入与合作项目的机会。 發表于：2025/9/25 中国台湾宣布制裁南非 对47项半导体产品实施出口管制 9月23日，针对南非政府此前对中国台湾当局在当地办事处降级一事，中国台湾当局宣布对南非实施制裁，对出口南非的集成电路、芯片、内存等47项物品实施出口管制，需经过经济部门核准才能出口。 發表于：2025/9/25 2025Q4全球DRAM价格将继续上涨8%-13% 2025Q4全球DRAM价格将继续上涨8%-13% 9月24日消息，据市场研究机构TrendForce最新调查报告显示，三大DRAM原厂持续先进制程产能优先分配给高阶服务器DRAM和HBM，排挤PC、移动装置和消费级应用产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。 预估整体一般型DRAM（conventional DRAM）价格季增8%~13%，若加计HBM，涨幅扩大至13%~18%。 發表于：2025/9/25 EDA标准国际化研讨会在杭州成功召开 2025年9月15日，中国电子技术标准化研究院（以下简称“电子标准院”）在杭州承办IDAS 2025设计自动化产业峰会，并在峰会期间成功主办了以“标准联通全球，EDA共建未来”为主题的EDA标准国际化研讨会分论坛。 發表于：2025/9/24 三星电子美国泰勒先进制程晶圆厂再获补助 9 月 23 日消息，美国得克萨斯州政府当地时间 17 日宣布，将从 TSIF 得州半导体创新基金中划拨 2.5 亿美元（注：现汇率约合 17.79 亿元人民币），支持三星电子在该州泰勒市建设的先进制程逻辑晶圆厂。 發表于：2025/9/23 联发科即将投片台积电美国先进晶圆厂 9 月 22 日消息，参考台媒 TechNews 科技新报报道，联发科高管在今日天玑 9500 发布会的媒体活动上表示，该企业正为在台积电 TSMC Arizona 美国先进制程晶圆厂投片进行准备，旨在满足北美本地客户特殊需求并为未来可能的关税变动准备预案。 發表于：2025/9/23 台积电前五大客户明年洗牌 博通或将挤下英伟达居第二 9月22日消息，据《经济日报》报道，全球AI竞赛白热化，台积电2026年大客户排名将面临洗牌，苹果在长期计划提前预定产能下，仍将稳居台积电最大客户，贡献的营收金额也将将快速提升，最快2026年将贡献超万亿元新台币（约合330亿美元）的业绩。但是，博通将更将快速崛起，明年有望将挤下英伟达成为台积电第二大客户。 發表于：2025/9/23 中芯国际股价再创历史新高 半导体板块年内涨幅超40% 9月22日讯，继上周四（9月18日）股价突破新高后，国产半导体龙头中芯国际A股今日再度大涨。截至发稿，中芯国际A股股价最高触及129.83元/股，再创历史新高。 發表于：2025/9/22 英伟达正在尝试调升HBM4规格 根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK hynix（SK海力士）在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。 發表于：2025/9/22 技术逆袭 三星顶级1c工艺将战火全面烧向HBM4 经历多次挫折后，三星电子的12层HBM3E高宽带存储芯片终于获得算力巨头英伟达的首肯。据知情人士透露，三星的第五代12层HBM3E近期刚通过英伟达的资格测试。这一批准距离三星完成芯片开发已有18个月之久，期间的数次测试均未能满足英伟达苛刻的性能要求。 發表于：2025/9/22 台积电2nm已获15个客户 10个将用于HPC产品 9月22日消息，据KLA公司执行副总裁兼首席财务官Bren Higgins透露，台积电已锁定15个2nm工艺客户，其中10个为高性能计算（HPC）客户。这表明2nm工艺不仅需求旺盛，而且人工智能（AI）行业将成为其重要应用领域。Higgins指出，目前约有15个客户正在设计N2工艺芯片，其中约10个为HPC客户，这些客户对性能要求极高。他未透露具体客户名单，但据行业报告和分析，谷歌、博通、亚马逊和OpenAI等公司正寻求定制AI芯片。 發表于：2025/9/22 <…84858687888990919293…>
