EDA與制造相關文章 安世供应链危机蔓延日产汽车宣布缺芯减产 11月6日消息，据日本媒体报道，受安世半导体芯片缺货影响，日产汽车11月5日表示，其位于日本的2座工厂将进行减产。 發表于：2025/11/7 消息称台积电先进工艺提价3~10% 消息源 yeux1122 昨日（11 月 6 日）发布博文，称苹果 iPhone 18系列恐面临芯片成本上涨压力。苹果主要芯片供应商台积电（TSMC）计划从 2026 年起，针对 5 纳米以下的先进芯片制造工艺提价 3-10%。 發表于：2025/11/7 荷兰安世深夜强硬发声：断供持续 中国管理团队未复职 荷兰半导体公司Nexperia（安世半导体）11月5日发表声明称，由于其在中国的子公司拒绝支付货款，公司已暂停向其中国工厂供应晶圆。 Nexperia由中国的闻泰科技（Wingtech Technology Co. ）所拥有，主要供应从大众汽车集团到宝马汽车集团等汽车制造商使用的电源控制芯片。该公司于10月29日通知客户，将停止直接向其位于中国的组装厂供应晶圆。 發表于：2025/11/6 CounterPoint预测2025手机芯片先进制程出货量占比将首超50% 11 月 6 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（11 月 5 日）发布博文，预测 2025 年全球智能手机应用处理器（AP-SoC）市场将迎来关键拐点，采用 5nm 及更先进制程工艺（包含 5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手机 SoC 出货量占比将达到 51%，首次超过总出货量的一半。 發表于：2025/11/6 LG开始在印度为苹果iPhone产线提供制造设备 11月5日消息，据印度《经济时报》（The Economic Times）报道，韩国LG电子已经开始向苹果公司在印度的iPhone生产线供应生产设备，显示这家韩国科技大厂正积极扩大其在南亚市场的布局。 發表于：2025/11/6 2025年三季度全球半导体硅片出货同比增长3.1% 11月5日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，今年第三季全球半导体硅片出货面积33.13亿平方英吋，较第二季减少0.4%，较去年同期增加3.1%，显示市场复苏态势疲软。 發表于：2025/11/5 佳能纳米压印技术仍难以替代ASML EUV光刻机 在半导体制造的最前线，光刻技术一直是决定芯片性能与制程节点演进的关键瓶颈。荷兰半导体设备大厂ASML)凭借深紫外光（DUV）与极紫外光（EUV）光刻机，建立起几乎无可撼动的市场地位。然而，日本光学大厂佳能（Canon）正尝试以另一条路径突围，那就是纳米压印（Nanoimprint Lithography，NIL）。这项被视为“非光学”的新型图案转印技术，正被佳能定位为下一代芯片制程的潜在颠覆者。 發表于：2025/11/5 三星加速导入1c DRAM设备 全力推进HBM4量产 11月4日消息，据韩国媒体DealSite报导，三星电子正加速导入10nm级 1c 制程DRAM设备，目标在明年初启动HBM4量产，努力追赶已率先与英伟达签署HBM4供应合约并进入量产阶段的SK 海力士。 發表于：2025/11/5 环球晶圆：半导体硅片供过于求 成熟制程需求弱 11月4日，半导体硅片大厂环球晶圆召开线上法人说明会，公布第三季财报。因部分客户提前第二季拉货，加上汇率因素影响，环球晶第三季营收下滑至新台币144.93亿元，环比下跌9.5%。环球晶圆：半导体硅片供过于求 發表于：2025/11/5 Rapidus 2nm时代逆袭台积电契机来临？ 全球半导体竞争愈演愈烈之际，台积电长期稳坐晶圆代工龙头，几乎主导高阶制程的节奏。 然而，日本半导体专家却认为，台积电或许正面临一场「内部文化」的隐忧，可能为日本半导体国家队Rapidus带来一次的逆袭机会。 發表于：2025/11/5 SK海力士否认将出售Solidigm 11月4日消息，韩国媒体《朝鲜日报》报道，近日一些内人士猜测SK海力士可能出售其美国子公司Solidigm。报道引述熟悉该公司内部事务的业内人士表示，“最终，出售是最佳选择”，并透露SK集团内部也正在讨论出售Solidigm的可能性。对此传闻，SK海力士官方很快予以了否认。 發表于：2025/11/5 SK海力士公布未来存储路线图 11 月 4 日消息，SK 集团本年度的 AI 峰会正在韩国首尔举行，在昨日的主题演讲中，SK海力士社长郭鲁正公布了该企业的存储路线图： 發表于：2025/11/4 SIA：全球半导体销售额2025Q3环比增长15.8% 11 月 4 日消息，美国半导体行业协会 SIA 当地时间 3 日公布了由世界半导体贸易统计组织 WSTS 编制的新一期全球半导体销售额数据。SIA：全球半导体销售额 2025Q3 环比增长 15.8%，9 月同比增长 25.1% 發表于：2025/11/4 消息称高通与联发科加速布局台积电N2P工艺 11 月 3 日消息，据中国台湾媒体今天报道，继苹果预定成为首批台积电 N2 工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版 N2P 工艺，有望带动台积电 A16 制程提前量产。 供应链消息指出，台积电的 A16 制程最快将于明年 3 月展开试产，表明台积电进入“摩尔定律 2.0”阶段，其中苹果将 A20 系列芯片中引入 WMCM（注：晶圆级多芯片模组）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用 N2P 强化制程“弯道超车”苹果。 發表于：2025/11/4 2nm工艺志在必得 日本三大EUV光刻胶巨头巨资扩产 11月3日消息，EUV工艺是5nm节点之后无法绕过的先进工艺，EUV光刻机只有荷兰ASML能产，但日本在EUV光刻胶领域很有优势，针对2nm及以下节点，日本三大化工巨头都在积极扩产。 發表于：2025/11/4 <…75767778798081828384…>
