EDA與制造相關文章 IBM推出两款全新量子处理器 并加速12英寸量子晶圆生产 当地时间11月12日， 在一年一度的量子开发者大会上，IBM公布了其在实现量子优势（到 2026 年底）和容错量子计算（到 2029 年）方面取得的重大进展：发布了专为量子优势而打造的全新量子处理器处理器IBM Quantum Nighthawk（夜鹰），可提供复杂度提升 30% 的电路；通过实验性量子处理器IBM Quantum Loon 演示了容错量子计算的所有硬件元素，实现高效的量子纠错解码，速度比目前领先的方法快 10 倍。IBM还通过转向 300 毫米晶圆制造设施将开发速度提高了一倍，同时将量子芯片的物理复杂性提高了 10 倍，以实现容错纠错路线图。 發表于：2025/11/13 5/4/3/2nm先进制程占据智能手机SoC半壁江山 11月13日消息，根据Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测》报告，5/4/3/2nm先进制程将在2025年占据近50%的智能手机SoC出货量。智能手机SoC正在从成熟节点加速向先进节点迁移，涵盖从中低端到高端的各价位段机型。这一趋势不仅显著提升了性能与能效，也使终端设备具备了更强的设备端GenAI能力、更佳的游戏表现与更好的散热管理。 發表于：2025/11/13 SK海力士延后HBM4设备采购 明年初扩产线导入量产 11月12日消息，据韩国媒体Dealsite报道，韩国存储芯片大厂SK海力士原计划最早于11月底启动下一代12层堆叠的HBM4扩产设备的采购，但投资审议会议延后举行，导致整体规划时间略为延迟，导致设备导入延后至明年年初。 發表于：2025/11/13 三星立志2027年拿下全球20%晶圆代工市场 11月12日消息，据韩国媒体ETnews报道，为了追赶台积电，三星电子正积极加速2nm GAA 制程的推进，并积极与高价值客户建立长期合作关系，目标是2027年前拿下20%的市占率，并希望能够实现扭亏为盈。 發表于：2025/11/13 标准赋能企业创新智造——“先进标准看深圳”活动走进冠旭电子 11月7日，“先进标准看深圳”主题调研活动走进深圳市冠旭电子股份有限公司。由市/区人大代表、政协委员、市场监管部门相关负责人、媒体代表、企业代表及行业专家组成的调研团，通过实地走访、座谈交流等形式，近距离感受冠旭电子以标准引领技术创新、绿色制造与产业升级的“智造密码”。 發表于：2025/11/13 SK海力士通用DRAM营业利润率将再度突破70% 11月12日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道援引业内人士的说法指出，由于服务器、个人电脑（PC）和移动设备所使用的通用型DRAM供给不足、价格持续上涨，市场分析普遍预期，存储大厂SK 海力士（SK Hynix）的通用DRAM 营业利润率将可能突破70%。如此之高的营业利润率，是SK海力士继1995年内存超级景气循环以来，时隔近30年再次出现。当年的繁荣景象是受到PC普及扩大，以及微软发布Windows 95操作系统的推动，使DRAM市场进入超景气循环，带动SK海力士的DRAM营业利润率一度超过70%。 發表于：2025/11/13 半导体硅片大厂SUMCO近14年来将首度全年亏损 11月12日消息，半导体硅片大厂SUMCO于11日盘后公布了2025年的7-9月的三季度财报，营业利润及净利润均出现亏损，同时预计第四季亏损将进一步扩大。 發表于：2025/11/13 台积电3nm产能2026年前达到极限 11 月 11 日消息，据《工商时报》今天报道，摩根大通最新报告指出，台积电 N3（3nm 工艺）产能将在 2026 年前达到极限，即使通过改造老产线、跨厂协作提高产能仍会出现明显缺口。 發表于：2025/11/12 AMD确认Instinct MI400系列显卡加速器封装技术 11 月 12 日消息，AMD 在 2025 年度财务分析师日活动上确认，计划明年推出的 Instinct MI400 系列显卡加速器将采用 CoWoS-L 先进封装技术。 發表于：2025/11/12 天健集团否认新凯来借壳上市传闻 11 月 12 日消息，今日早间有传闻称新凯来“借壳”天健集团进行上市。新凯来为深圳国资控制的企业，天健集团也是深圳国资旗下的地产上市公司，因此给了市场一定想象空间。针对这一传闻，天健集团回应投资者称信息不属实，请注意投资风险。为避免虚假信息的误导，公司所有应披露的信息均以中国证监会指定信息披露媒体披露的公告为准。 發表于：2025/11/12 存储芯片三巨头齐聚HBF新赛道 11 月 12 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（11 月 11 日）发布博文，报道称“HBM 之父”金正浩预测，AI 时代的权力正从 GPU 转向内存，高带宽闪存（HBF）将成为继 HBM 之后的新战场。 發表于：2025/11/12 美国宣布制造出25年来首块稀土磁铁 11月11日消息，美国财政部长贝森特近日参观南卡罗来纳州eVAC Magnetics公司一座新建好的稀土矿产加工中心，庆贺美国25年来制造的首块稀土磁铁。 發表于：2025/11/12 国内首条全国产化12寸硅光芯片流片平台正式投用 11月11日消息，据“中国光谷”微信公众号介绍，日前，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用。 發表于：2025/11/12 专业smt加工为何选嘉立创SMT？标准型smt贴片加工支持0.3mm BGA与3D AOI 现代电子产品对smt加工的精密度要求日益严苛。嘉立创SMT凭借其强大的smt贴片加工能力（支持0201封装、0.3mm BGA），并配备3D AOI与3D X-ray等先进检测设备，为高密度、高可靠性的产品设计提供了坚实保障。本文将重点解读嘉立创标准型smt贴片服务如何确保卓越品质，并对比与经济型服务的核心差异。 發表于：2025/11/12 英特尔提出简化散热器组装新方法 11 月 10 日消息，据外媒 Wccftech 今晚报道，英特尔研究人员找到了一种简化散热器组装的方法，使得“超大”先进封装芯片的设计更经济、散热更优。英特尔代工部门在其论文《用于先进封装的新型分解式集成散热器组装方法》中指出，工程师们提出了一种新的散热器分解式设计，这种方法不仅降低制造难度和成本，还能为高功率芯片带来更高效的散热。 發表于：2025/11/11 <…73747576777879808182…>
