EDA與制造相關文章 先进封装设备 亟需自主可控 AI芯片和算力对于一个国家的重要性毋庸置疑。在很多分析人士看来，在人工智能遍地开花的当下，“算力”就像水、电一样重要。英伟达创始人在最近的一场采访中更是指出，每个国家必须拥有独立的计算能力来构建和运行AI模型，而无需完全依赖外部的AI。而能否拥有这种技术自主权将是决定哪些国家在未来几年将在经济和创新领域占据领先地位的关键。 發表于：2025/10/13 2025全球十大工程成就发布 10月13日，2025年世界工程组织联合会全体大会暨全球工程大会在上海世博中心开幕。开幕式上，由中国工程院院刊《Engineering》评选的“2025全球十大工程成就”正式发布，DeepSeek开源大语言模型、人形机器人、南水北调中线工程等入选。 發表于：2025/10/13 荷兰政府冻结闻泰旗下安世半导体资产！ 10月12日，因存在尚未披露的重要信息，已停牌数日的闻泰科技发布公告称，荷兰政府已于9月30日冻结了闻泰科技子公司安世及其下属所有全球30个主体，有效期一年。 根据公告显示，闻泰科技公司旗下子公司安世半导体有限公司（以下简称“安世半导体”）以及安世半导体控股有限公司（以下简称“安世半导体控股”）（以下合称“安世”）收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令（Order）和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭（以下简称“企业法庭”）的裁决，具体情况如下： 發表于：2025/10/13 三星已向高通提供2nm骁龙8 Elite Gen 5样品 10月10日消息，据韩国媒体newdaily引述业内人士报道称，三星晶圆代工部门近日已经向高通公司提供了基于三星2nm制程制造的骁龙8 Elite Gen 5芯片组的样品，这标志着两家公司有望恢复晶圆代工领域的合作。业内分析师预测，三星的晶圆代工技术在性能和良率方面正趋于稳定，这将增加高通追加订单的可能性。 發表于：2025/10/13 SEMI：存储领域未来3年设备支出将超1300亿美元 据媒体报道，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。 报告称，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元；2026年投资将增长9%，达到1160亿美元。其中，存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元。 天风证券表示，AI存储革命已至，“以存代算”催生核心机遇，显著节省算力消耗加速AI推理，带动SSD需求增速高于传统曲线。建议关注存储模组厂商、存储芯片。 發表于：2025/10/13 SIA：2025年8月全球半导体销售额648.8亿美元 10 月 11 日消息，半导体行业协会 SIA 当地时间本月 3 日宣布，根据世界半导体贸易统计组织 WSTS 编制的数据，今年 8 月全球半导体销售额达 648.8 亿美元（注：现汇率约合 4630.09 亿元人民币），同比增长 21.7%、环比增长 4.4%。 發表于：2025/10/13 SEMI：2027年起美国半导体投资将超越中国 10月10日消息，据《日经亚洲》报导，随着人工智能（AI）需求持续爆发及美国积极推动本地化生产，国际半导体产业协会（SEMI）预测显示，2027年起美国半导体投资预计将超越中国大陆、中国台湾与韩国等主要芯片生产地。 發表于：2025/10/13 商务部回应美将对华加征100%关税传闻 10月12日消息，针对近期中方相关经贸政策措施，以及美方对华加征对华100%关税，并对所有关键软件实施出口管制的情况，商务部新闻发言人在例行记者会上进行了相关回应。 發表于：2025/10/13 特朗普称将对中国进口商品加征100%关税 北京时间10月11日，美国总统特朗普通过“真实社交”平台宣布，将自2025年11月1日（或视中方后续行动变化提前生效）起，美国将在现行关税基础上对中国加征100%的关税。同日起，美国还将对任何及所有关键软件实施对中国的出口管制。 發表于：2025/10/13 我国首条全自主12英寸碳化硅中试线投产 浙江晶盛机电股份有限公司近期在其投资者关系活动中确认，公司首条12英寸碳化硅衬底加工研发中试线已于2025年9月26日在其子公司烁科晶研正式贯通。 發表于：2025/10/11 我国科学家成功研发全新架构闪存芯片 继今年4月在《自然》提出“破晓”二维闪存原型器件后，复旦大学科研团队又迎来新突破。 發表于：2025/10/10 ASML任命新任首席技术官 荷兰菲尔德霍芬，2025年10月9日——ASML今日宣布任命毕慕科（Marco Pieters）为执行副总裁兼首席技术官，向ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）汇报。 發表于：2025/10/10 俄罗斯光刻机路线图曝光 9月28日消息，俄罗斯计算机与数据科学博士Dmitrii Kuznetsov近日通过X平台曝光了俄罗斯最新的光刻机研发路线图，显示俄罗斯最快将在2026年完成65-40nm分辨率的光刻机的研发，2032年前完成28nm分辨率的光刻机的研发，并最终在2036年前完成可以生产10nm以下先进制程的全新极紫外线光（EUV）光刻机的研发。 發表于：2025/9/30 imec宣布取得两项High NA EUV光刻突破性成就 近日，在美国加利福尼亚州蒙特雷举办的 “2025 SPIE 光掩模技术 + EUV 光刻会议上”，比利时微电子研究中心（imec） 展示了单次打印High NA EUV 光刻的两项突破性成就： 發表于：2025/9/30 三星2nm晶圆代工报价将下调至2万美元抢客户 9月27日消息，据台媒DigiTimes报道，为了与台积电2nm（N2）制程竞争，三星已经将其2nm（SF2）制程晶圆的代工报价下调至20000美元，相比传闻的台积电2nm晶圆代工报价30000美元低了三分之一。 發表于：2025/9/30 <…82838485868788899091…>
